Vertiv推出预先设计的SmartIT AI基础设施平台

Vertiv Holdings Co于2026年10月26日推出了Vertiv SmartIT解决方案。这是一款面向高密度AI部署的基础设施平台，基于NVIDIA MGX和Open Compute Project ORV3架构，经过预先设计并在工厂完成验证。该平台现已面向全球AI部署提供，适用于企业、研究机构和主机托管服务提供商，可部署在现有设施和新建数据中心。

Vertiv表示，该可扩展平台无需重新设计，即可部署于现有企业设施、新建场所、商业空间、主机托管环境和超大规模环境。据公告，SmartIT此前已与NVIDIA合作部署，用于支持NVIDIA DGX GB300。Vertiv称，这是目前面向企业的性能最高、规模最大的AI系统。该设计集成了机架基础设施、直流电源转换与配电、芯片直连液冷、机架内冷却分配和监控；这些系统在发货前均经过工厂验证，并在现场接入设施的电力和冷却基础设施。

Vertiv首席产品与技术官Scott Armul表示：“AI正在从根本上改变数据中心基础设施所面临的需求。为支持日益复杂的工作负载，电力、冷却和IT系统必须实现更紧密的协同。”他表示，SmartIT将这些专业领域整合到一种经过工厂验证的架构中，结合Vertiv在关键基础设施方面的专业能力，帮助客户简化部署、提高AI环境的一致性，并奠定能够随计算需求变化而不断发展的基础。

支持的平台与机架组成

据公告，SmartIT支持运行于NVIDIA MGX和OCP ORV3架构的NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA DGX Rubin NVL8和NVIDIA HGX Rubin NVL8系统。Vertiv表示，该平台采用统一的通用架构，可从单机架扩展至多机架部署，同时集成电力、冷却、监控和控制功能，并内置监控与泄漏检测功能，支持Redfish、SNMP和Modbus协议。

Vertiv的SmartIT产品页面称，该平台将Vertiv PowerDirect、最高支持1400安培的直流母线配电、机架内歧管和Vertiv CoolChip CDU整合为一套经过预先设计和验证的方案。冷却选项包括机架内歧管、机架内冷却液分配单元（CDU）和后门热交换器。集成监控覆盖电源架、CoolChip CDU和Vertiv CoolLoop RDHx（后门热交换器），并配备主动泄漏检测和自动分励脱扣保护。

产品页面列出了基于NVIDIA MGX架构的SmartIT for NVIDIA GB300 NVL72，以及基于OCP ORV3 HPR V1架构的SmartIT for OCP ORv3。页面还列出了第三款型号SmartIT for NVIDIA Vera Rubin，称其即将推出，适用于基于MGX的Vera Rubin NVL72和Rubin NVL8平台。所列机柜含脚轮时高90.23英寸，宽23.6英寸，深42.05英寸；加装延伸件后深度为47.25英寸，重量为416.7磅。SmartIT提供为期一年的有限保修，须遵守Vertiv的标准条款、条件和除外事项。Vertiv列出的目标行业包括银行、金融服务和保险；数据中心、主机托管和托管服务；教育；政府；医疗保健；以及零售和批发。

订购模式、服务与柏林GTC演示

Vertiv表示，每种SmartIT配置都经过预先设计和系统级验证，以单一解决方案的形式订购并作为一个整体交付，可部署于企业、主机托管和超大规模站点，规模从单个机架到完整机柜组不等。该公司称，这种模式通过以工厂验证取代现场集成来缩短部署周期，将调试工作范围限制在设施连接环节；客户只需一次下单、对接一个合作伙伴，即可采用涵盖机架、电力、冷却和监控的统一架构。Vertiv还表示，现有企业设施和A级商业建筑无需全面重建即可支持AI级别的高密度部署；同一基础模块也可从单机架扩展至多机架部署，各阶段之间无需重新设计。

Vertiv Global Services为该平台提供部署、调试和全生命周期管理服务。Vertiv表示，SmartIT还可与配套产品一同部署：Vertiv SmartRun将集成范围扩展至整排机架；Vertiv机架式配电单元提供配电和监控；Vertiv Unify则对电力和热管理基础设施进行集成监控、分析与控制，包括泄漏检测和协调响应控制。

2026年10月，Vertiv在NVIDIA GTC Berlin展示了一套与NVIDIA HGX Rubin NVL8演示单元配套的SmartIT设备。Vertiv表示，该演示展示了一种集成式基础设施架构，旨在支持NVIDIA DGX Rubin NVL8部署，使客户能够从合适的规模起步，并随着AI需求增长，在统一的基础设施架构内扩展。