SK Hynix 表示未确认关于报道的英特尔美国内存谈判的计划

SK hynix 在官方新闻稿中表示（2026年9月16日），对关于与英特尔在美国制造内存芯片的报道性谈判未确认或未敲定任何计划作出回应，此前同日有报道描述了两种潜在交易情景。

该声明针对一篇于2026年9月16日发布的报告，标题为《消息人士称，SK Hynix 正在与英特尔就首次在美国制造内存芯片的交易进行谈判》。根据 SK hynix 的声明，报告称公司正与英特尔就美国内存芯片制造交易进行谈判，并提及一种潜在情形，即 SK hynix 可租赁英特尔在俄亥俄州长期规划的半导体制造设施的一部分。声明中还指出，报告提到的第二种情形是可能成立由 SK hynix、英特尔以及主要云公司共同参与的合资企业。

公司表示：“SK hynix 正在探索多种方案以提升全球竞争力，但目前尚未敲定任何具体计划或安排。”公司补充称，针对文章中提到的两种情形尚未作出决定，并澄清关于报告中提及的任何特定公司合作或在美国的内存芯片生产均未有最终确定的事项。

SK Hynix 在美国的现有制造扩建

SK hynix 已在印第安纳州建设其首个美国生产基地。2024年4月3日，公司 宣布约 38.7亿美元的投资，在印第安纳州西拉斐特建立用于 AI 产品的先进封装制造与研发设施，该项目被描述为美国首个此类项目，并称将为当地带来超过千个新岗位。该设施计划大规模生产下一代高带宽存储（HBM），这是一种通过垂直互连多个 DRAM 芯片的高性能存储，预计在2028年下半年实现量产。SK hynix 还承诺与 Purdue University 在先进封装和异构集成方面开展研究合作，与 Purdue 及 Ivy Tech Community College 开展劳动力培训项目，并开展针对生成式 AI 时代的以存储为中心的架构项目。

公司 于2026年8月27日在 Purdue University 的 Holloway 体育馆举行了印第安纳工厂的奠基仪式。约 133 英亩的西拉斐特场址将容纳 HBM 生产线和先进封装研发测试平台，SK hynix 计划从2029年下半年起向美国客户供应已完成现场封装和测试的下一代 HBM。出席人员包括印第安纳州州长 Mike Braun、参议员 Todd Young、Purdue University 校长 Mitch Daniels、西拉斐特市长 Erin Easter，以及 SK hynix CEO 郭诺正（Kwak Noh-Jung），现场还签署了 SK hynix 与 Purdue 在先进封装研发方面的谅解备忘录。郭表示，SK hynix 将把该设施打造为其在美国的首个 HBM 生产基地，提供“美国制造”（Made in USA）HBM，确保向美国客户稳定供应下一代存储。

韩国产能扩张

2026年8月7日，SK hynix 宣布董事会批准约 54 万亿韩元的投资，用于两座新的韩国晶圆厂：35.2 万亿韩元用于永仁（Yongin）Y2 工厂，该 DRAM 生产基地计划在2029年6月实现首个洁净室，以生产 HBM 和其他下一代 DRAM 产品；19.1 万亿韩元用于忠州（Cheongju）M17 NAND 工厂，目标是在2028年12月实现首个洁净室。这些投资纳入公司 600 万亿韩元的永仁半导体集群总体规划以及 100 万亿韩元的忠州生产基地总体规划，首座永仁工厂 Y1 的建设正朝着计划于2027年2月开启首个洁净室的目标推进。公司引用市场研究机构 Omdia 的预测，称 2025 至 2030 年期间 DRAM 与 NAND 的需求将保持年复合增长率 19%，并将存储描述为决定 AI 性能的核心基础设施。

此前的英特尔交易及俄亥俄站点

2020年10月20日，SK hynix 与英特尔 宣布签署协议，根据该协议，SK hynix 将以 90 亿美元收购英特尔的 NAND 存储业务，包括 NAND SSD 业务、NAND 元件及晶圆业务，以及位于中国大连的 NAND 存储制造设施。按照分阶段的安排，SK hynix 将在首次交割时支付 70 亿美元，覆盖 NAND SSD 业务和大连工厂；剩余的 20 亿美元将在预计于2025年3月完成的最终交割时支付，英特尔则保留其 Optane 业务。

在报道情境中提到的俄亥俄设施是Intel长期规划的制造园区。Intel 于2022年1月21日宣布该项目，初始投资超过200亿美元，用于在Licking县的近1,000英亩园区内建设两座先进的芯片工厂。Intel将该项目描述为俄亥俄历史上规模最大的单笔私营部门投资，并预计初始阶段将创造3,000个Intel岗位和7,000个建筑岗位，公司还承诺额外投入1亿美元用于与教育机构合作，构建区域人才渠道。施工于2022年9月的奠基仪式启动，并在2024年9月完成垂直建设；2024年11月26日，Intel与Biden-Harris行政当局在US CHIPS Act下敲定了78.6亿美元的资金奖励。