GlobalFoundries 完成德累斯顿晶圆厂扩建并推出 FDX Fusion

GlobalFoundries 于2026年10月9日在德国德累斯顿庆祝其价值€1.1 billion的SPRINT晶圆厂扩建项目的封顶仪式，并 宣布 FDX Fusion，这是一种面向Physical AI的下一代芯片平台，公司计划在该地点进行开发和制造。

SPRINT 扩建建设里程碑

在SPRINT项目下，GlobalFoundries 正在投资€1.1 billion扩建其德累斯顿工厂的制造产能。该扩建预计将在2028年底将年产能提升至超过100万片300mm晶圆，公司表示这将使德累斯顿成为欧洲最大的代工厂。GF 表示，新增产能将支持其面向汽车、航空航天、工业物联网和国防应用的差异化技术。

GF 表示，此建设阶段已按计划且在预算内完成，使现有设施和扩建部分的后续工作能够按计划进行。Exyte 为该项目的总承包商，Exyte 项目总监 Mark Vokes 说，SPRINT 正在扩展复杂的洁净室和制造基础设施，同时现有设施保持全面运营。

GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示，欧洲的工业基础依赖于必须可用、可信且靠近使用客户的芯片。他说：“SPRINT 在德累斯顿扩大了产能，同时为客户提供通往下一代面向Physical AI的节能计算的路径。”GlobalFoundries 的总经理兼高级副总裁 Dr. Manfred Horstmann 将该项目描述为对德国作为工业和创新中心的未来以及对韧性欧洲供应链的投资。

SPRINT 扩建得到了欧盟、德国联邦政府以及萨克森自由州在《欧洲芯片法》框架下的支持。GF 表示，此扩建还将使其能够为具有严格安全要求的客户（包括关键基础设施和航空航天客户）提供仅限欧洲的工艺和数据流。

德累斯顿工厂及2025年公告

GlobalFoundries 在德累斯顿雇佣约3,000名员工，运营约60,000平方米的洁净室和实验室空间，当前年产能最高可达95万片300mm晶圆（取决于产品组合）。公司自2009年以来已在德累斯顿投资超过€10 billion，称其为德国最大的工业投资之一。

GlobalFoundries 最早在2025年10月28日 宣布了价值€1.1 billion的SPRINT投资计划，计划在2028年底前将年产能提升至超过100万片晶圆。当时，公司预计该项目将得到德国联邦政府和萨克森州在《欧洲芯片法》框架下的支持。总理 Friedrich Merz 在宣布当天访问了德累斯顿工厂，并对该计划表示欢迎，称SPRINT 是对德国作为工业和创新基地的承诺。GF 还加入了 Made for Germany 倡议，这是一个通过重大工业投资展示对德国长期承诺的公司联盟。

FDX Fusion 平台及开发时间表

在仪式上，GF 还宣布计划在德累斯顿开发和制造 FDX Fusion——其全耗尽硅上绝缘体（FD-SOI）技术的下一代。公司称，该平台面向7nm级别的数字性能，并融合模拟、混合信号、嵌入式存储和高性能射频功能，旨在通过单一技术实现能效处理、感知、实时控制和安全连接。

在同一天发布的 单独的路线图发布 中，GF 将 FDX Fusion 描述为专为 STAC（感知、思考、行动、通信）工作负载打造，并称其为欧洲首个能够提供针对物理世界优化的单数字纳米级数字性能的工艺技术。公司预计首代 FDX Fusion 将实现相较于首代 FDX 技术超过两倍的密度提升，同时具备最高 0.5 THz ft/fmax 的射频性能、低漏电操作、内存计算能力、嵌入式非挥发性存储以及高密度逻辑。

GF CMOS 业务的高级副总裁 Ed Kaste 表示，该平台“通过基板、晶体管和互连堆栈的创新，扩展了 GF 的 FD-SOI 路线图”。他将 FDX Fusion 描述为专为功耗高效的 Physical AI 应用而打造。

GF 表示，客户可以使用其设计赋能生态系统，包括 MIPS 与 ARC 处理器 IP 组合、RISC-V 指令集架构以及特定应用处理器设计能力。公司称已与多家客户就平台的早期开发和评估展开合作，利用真实的应用需求来指导产品设计。GF 预计 FDX Fusion 将覆盖的应用包括边缘推理、机器人、工业自动化、自治系统、传感器融合架构以及面向汽车、消费和工业市场的智能互联设备。

合作伙伴声明伴随路线图发布。Infineon外部晶圆制造执行副总裁Patrick Press表示，Infineon和GF正在加强合作，以定义和探索面向下一代雷达和无线通信产品的7nm级FDX Fusion技术。CEA-Leti首席执行官Sébastien Dauvé表示，该研究所的FAMES试点线继续塑造欧洲FD-SOI的未来路线图。来自Bosch、NXP、Siemens和Tesla的高管，以及BMW的声明，指出需求涵盖机器人、可信边缘处理和供应链韧性，以实现物理AI。

GF计划于2028年在其德累斯顿工厂开始生产FDX Fusion。演示硅片目标在2027年初供早期客户评估，首个工艺设计套件计划于2027年中期推出，公司表示该平台将包括针对快速原型的优化工艺流程和成本结构。GF德累斯顿工厂计划通过即将启动的IPCEI先进半导体技术计划推进该技术的开发，需经德国联邦政府批准，并指出实际开发工作的启动取决于该批准。