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Ceva NeuPro NPU 系列在 Mobilint REGULUS 边缘 AI SoC 中实现量产
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Ceva 于 2026 年 11 月 2 日宣布，Mobilint 已在其边缘 AI 系统级芯片 REGULUS 中部署 Ceva 的 SensPro AI DSP 和 NeuPro-Nano NPU。Ceva 将此称为 NeuPro NPU 系列首次实现量产部署。
Mobilint 是一家成立于 2019 年、总部位于首尔的无晶圆厂 AI 半导体公司，专注于面向边缘 AI 和设备端 AI 应用的 NPU 与 AI SoC。Ceva 为智能边缘设备提供硅芯片和软件 IP 授权，并表示其技术已应用于超过 220 亿台设备，服务客户逾 400 家。
REGULUS SoC 内部构成
REGULUS 专为设备端 AI 设计，是一款独立处理器，在 Mobilint 的处理架构中集成了 SensPro AI DSP 和 NeuPro-Nano NPN32 NPU。根据公告，该芯片的 AI 性能达到 10 TOPS，功耗低于 3W，并支持最高 8GB 内存；Mobilint 的REGULUS 产品页面还说明，这款 17mm 芯片可进行高密度 INT8 计算。该设计面向对功耗和空间要求严苛的实时 AI 应用，包括机器人、无人机、机器视觉、智能摄像头和物联网设备。
这种多引擎架构会将不同的感知和 AI 工作负载分配给最适合相应任务的处理引擎。SensPro 为感知和信号处理工作负载提供可编程处理能力；NeuPro-Nano 则负责神经网络处理，适用于始终在线的推理场景，并与 Mobilint 专有的 AI 处理架构相辅相成。
除推理功能外，该 SoC 还配备内置图像处理器，支持 HDR 和降噪；具备每秒 60 帧的 4K 硬件视频编码能力；并可直接连接摄像头、显示器、以太网、USB 设备和传感器。Mobilint 将 REGULUS 定位为一款完整的处理器，可在无需主机的情况下运行 Linux 和应用程序，而非加速器。
在软件方面，Mobilint 的 SDK qb 可将 PyTorch、TensorFlow 和 ONNX 模型编译为适用于该芯片的格式。该公司表示，其硬件已验证超过 490 种模型架构，涵盖 CNN、RNN 和 Transformer 系列。Yocto Linux SDK 包含 GStreamer 和 OpenCV，并提供摄像头、视频和显示驱动程序。
MLD-R1 与 REGULUS 产品系列
REGULUS 已用于 Mobilint 的 MLD-R1 AI USB 加速器。该产品于 COMPUTEX 2026 首次亮相，目前已开始出货。MLD-R1 旨在为现有系统增添设备端 AI 能力，支持计算机视觉、视频分析和生成式 AI 工作负载，可用于智能工厂、机器人、机器视觉、安防、医疗设备和数字标牌等领域，并支持 PyTorch、ONNX、Hugging Face、TensorFlow、TFLite 和 Keras 框架。
Mobilint 首席执行官 Dongjoo Shin 表示：“REGULUS 汇集了所需的专用处理能力，能够在严格的功耗限制下，直接在设备上运行复杂的 AI 工作负载。”Shin 表示，Ceva IP 带来了灵活的感知、信号处理和推理能力，可满足客户构建下一代智能边缘设备所需的工作负载要求。
Mobilint 提供三种 REGULUS 产品形态：用于在定制载板上添加 AI 能力的 MLM-1 系统级模块、用于基准测试和软件调试的 REGULUS AI EVK 评估套件，以及用于为现有 PC 添加 AI 能力的 MLD-R1 USB-C 加密狗。该公司列出的目标设备包括用于生产线检测的 AI 摄像头、无人机、AI 闭路电视、机器人、自助服务终端和航空航天平台。
Ceva AI 部门执行副总裁兼总经理 Yaron Galitzky 表示，REGULUS“标志着 Ceva 迈过了一个重要里程碑，它是 NeuPro NPU 系列首次实现量产部署”。他还指出，NeuPro-Nano 与 SensPro 协同工作，可为实体 AI 设备提供高效、灵活的感知和推理处理能力，以支持这些设备在本地实时执行所需的工作负载。
