高通将向 AWS 提供多代定制 AI 芯片

高通于2026年9月8日表示，已与亚马逊达成多代产品合作，向大规模 AI 数据中心提供规模化的定制硅芯片，双方将在 AI 推理方面合作。

高通的公告涵盖多代定制硅芯片，旨在支持 Amazon Web Services 的 AI 基础设施。除了硅芯片工作外，两家公司还表示将在光连接解决方案上合作，带宽可达 1.6T，并开发下一代连接技术。高通称，此次连接工作将利用其 SerDes 和光学 DSP 技术，为亚马逊数据中心网络提供高带宽互连。

高通将该协议定位于不断增长的 AI 工作负载对基础设施的需求。公司表示，随着工作负载的扩大，计算、存储、网络、内存带宽以及节能基础设施的需求随之增长，而此次合作将亚马逊的 AI 基础设施与高通的低功耗处理、硅设计和系统级集成相结合。

该交易还包含逆向合作。高通表示计划深化对 AWS AI 基础设施（包括 Amazon Bedrock）的使用，以支持电子设计自动化工作负载，旨在缩短芯片设计周期。

公司双方的表态

高通公司总裁兼首席执行官 Cristiano Amon 表示：“随着 AI 需求的加速，数据中心基础设施需要在计算和连接方面取得进步，以实现更高性能和更高效率。”他补充说，高通在先进处理和低功耗计算方面拥有数十年的技术积累，为本次合作提供支持。

AWS 副总裁 Prasad Kalyanaraman 说，此次合作建立在两家公司已有的伙伴关系之上。他表示，双方在定制硅芯片和先进连接方面的联合工作旨在为 AWS 客户提供更高性能、更高效率且更具成本效益的基础设施。

高通的数据中心布局

该亚马逊协议公布于高通在2026年6月24日于纽约举行的投资者日活动后约三个月。当时，高通展示了更广泛的数据中心产品组合，推出了 Dragonfly C1000 CPU、Dragonfly AI300 推理加速器、高带宽计算技术、连接产品以及定制硅解决方案。AI300 与此前公布的 AI200 和 AI250 一同构成了高通所描述的年度多代 AI 加速器路线图。

高通称，C1000 是专为数据中心打造的 CPU，采用定制设计的 Oryon 核心，采用 chiplet 架构，核心数超过 250，计划于 2028 年实现商业化。公司表示，AI300 作为第三代机架级 AI 推理平台，预计将在 2028 年开始商业采样；其搭配 AI250 的高带宽计算 Gen 1 预计于 2027 年中期进行采样。高通称，AI300 在每瓦功耗的内存带宽方面比现有基于 GPU 的架构提升四至八倍，而 C1000 预计在每瓦性能上超过现有服务器 CPU 基准的两倍以上。这些均为高通的设计目标和估算。

同一场 6 月活动中，高通还宣布与 Meta 签署了多年度、多代的合作协议，计划使用 Dragonfly C1000 为 Meta 的下一代服务器群提供动力。公司称，当时已有超过 35 家技术和 AI 生态系统的组织对其数据中心愿景表示支持。

连接组合

高通在 6 月路线图中还详细阐述了其连接组合，涵盖芯片间、铜、光以及校园级互连，支持 800G 和 1.6T 的光、主动光缆和主动电缆应用，传输距离可达 20 公里。公司表示，该组合融合了其 SerDes、PAM4、轻量相干 DSP、信号完整性和遥测能力。亚马逊合作将这些光连接技术（包括 1.6T 代）应用于亚马逊的数据中心网络。

双方未披露此次定制硅芯片的财务条款、部署时间表或产量承诺。