Polar Light Technologies与Foxconn达成MicroLED光互连合作

Polar Light Technologies于2026年11月12日宣布签署首份MicroLED光互连合作协议，将与Foxconn Technology Co., Ltd.合作开发5微米绿色光源，应用于数据中心、AI加速器和高性能计算。

这项合作将原本用于显示器的技术拓展至光互连领域，让光在计算组件和系统之间传递信息。Foxconn Technology首席执行官潘健成表示，公司将探索MicroLED技术的潜力，并支持其应用于先进信息与通信技术领域。

Polar Light首席执行官Oskar Fajerson将这项协议视为公司现有业务的延伸：“多年来，Polar Light一直展示其MicroLED技术在显示器领域的优势。同样快速、高效且集成CMOS的发光器件，也能帮助AI数据中心突破互连限制。”

深入了解Polar Light的金字塔形MicroLED

这些器件采用六边形氮化镓（GaN）金字塔，并以氮化铟镓（InGaN）量子阱作为主动发光区。Polar Light的技术文档介绍了从半导体晶圆自下而上的生长方式，无需对平面堆叠结构进行自上而下的刻蚀，也可避免侧壁损伤；随着尺寸缩小，这种损伤可能影响光电性能。

Polar Light称，与传统平面InGaN LED相比，其压电效应降低了40%，从而能够提高数据传输速率。金字塔底部的角度可减弱电场，进而加快复合过程并提高单位时间内的光子数量，这正是其带宽优势说法背后的作用机制。

Polar Light还列出了适用于高密度需求的微米级和亚微米级发光器件尺寸、可高效耦合至光纤的朗伯光束分布，以及经过验证的CMOS背板集成能力。这些特性适用于光源组件，客户可将其集成到光学系统中。

共封装光学仍处于开发阶段

在共封装光学（CPO）中，光学组件紧邻处理器封装。Polar Light的光互连产品页面将用于共封装光学的MicroLED阵列列为重点，目标客户是CPO和模块制造商；收发器和光学系统则由客户构建。

目前提供的方案支持CPO开发，但CPO集成产品仍在规划之中。配置和规格由Polar Light与每位客户的工程团队协商确定，而非预先固定在产品目录中。因此，与Foxconn的合作从发光器件和模块开发层面起步，面向具体客户的集成工作仍有待推进。

绿色MicroLED已进入中试线生产

此次合作所指定的绿色器件，与Polar Light目前通过制造中试线生产的首批MicroLED产品系列相符。2026年7月30日发布的公告称，首批中试生产已在芬兰VTT技术研究中心产出绿色MicroLED，推动工艺从实验室研发迈向中试规模制造。

7月公布的下一步计划，是将MicroLED前板键合并集成到CMOS背板上，以制成更大尺寸的显示器。Polar Light称，与VTT的合作将支持制造规模化，并推动公司与首批客户开展合作。

如今的关键问题是，发光器件据称具备的速度和光纤耦合优势，能否在经过验证、针对客户定制的CPO模块中实现。集成工作的结果将决定这项为显示器开发的技术能否成为适用于AI数据中心连接的实用光源。