Lightmatter 加入 Open CPX MSA，推出双向 Passage L20 模块

Lightmatter 加入了 Open CPX 多源协议（MSA），并在 2026年9月17日公告中推出了 Passage L20 CPX 光模块，公司将其描述为首款在 AI 基础设施中使用双向（BiDi）光链路技术的 Open CPX 模块。Lightmatter 表示，该模块将 AI 扩展网络所需的光纤和连接器数量减半。

Passage L20 CPX 由 Passage L20 光引擎驱动，这是 Lightmatter 于三月宣布的近封装光学（NPO）平台，公司称其在单个插槽模块中提供 6.4 太比特每秒（Tbps）的传输速率。

Lightmatter 创始人兼 CEO Nick Harris 在公告中表示，AI 基础设施正超出铜线的承载能力，他将共封装光学（CPO）描述为解决方案，并将 CPX 视为在此之前将光学、光纤及供应链投入生产的途径。”它让光学、光纤和供应链现在就进入生产阶段，这样当 CPO 出现时，关键部件已经得到验证，” Harris 说。他指出，双向设计在单根光纤上同时进行发送和接收，将光纤需求减半，并且在集群规模下加快系统上线速度并降低故障率。

在传统光链路中，一根光纤用于传输信号，另一根光纤用于接收信号。双向技术通过为每个方向分配独立的光波长，将两方向合并到同一根光纤上。在 512 GPU 扩展舱中，公司分析发现，该方案可将光纤数量从约 130,000 根降低至 65,000 根，连接器约减少 16,000 个，节省超过 200 英里的光纤。Lightmatter 表示，这一削减可使整体扩展互连网络成本大约降低 15%，加快部署速度，并简化光纤系统的维护。

铜线传输距离与 512 GPU 舱分析

该公告引用了 Lightmatter 作者 Taylor Groves 与 Lars Johnsson 于 2026年9月14日发布的 技术简报。简报指出，在每通道 200 Gbps 的情况下，铜线约一米的传输距离将电气连接的扩展域限制在一至两机柜，约 72 至 144 GPU。作者写道，将 512 台或更多加速器跨机柜链接时，光子互连是唯一可行的方案。

简报计算，使用传统单向（UniDi）光学的 512 GPU 舱包含 131,072 条数据光纤和 32,768 个连接器端点，部署时必须清洁和测试，这项工作作者估计单个舱需要超过 1,000 小时。根据简报，双向技术将舱内光纤数量降低至约 65,536 条，并消除 16,384 个连接器以及用于路由的换路盒，使可能失效的无源光学组件数量约减半。作者估计，较小的光纤系统还能为每个舱节省超过一周的集成和测试时间。

简报将 512 GPU 集群整体扩展网络支出约降低 15% 的原因归于双向技术，这一比例涵盖了交换机、光纤、连接器以及换路互连。简报还引用了 2024 年 5 月 Broadcom 的白皮书，指出在 512 GPU 集群中光学成本可节约 15%，且节约幅度随光纤长度和舱体占地面积的增加而提升。

Passage L20 CPX 规格

Passage L20 CPX 旨在提供 12.8 Tbps 的总带宽（6.4 Tbps 发送和 6.4 Tbps 接收），在每个方向上拥有 32 条光通道，线速为 212.5 Gbps PAM4。该模块实现了 MSA 定义的 Type 2 单 RF+MP 引脚场，可在单模光纤上实现超过 500 米的传输，遵循 IEEE 802.3dj DR 链路架构，并通过 OIF-CMIS 协议进行管理。

该模块在 1331 nm 与 1311 nm 的 O 波段波长上工作，并可配合 Lightmatter 的 Guide DR 激光模块或其他兼容的外部激光源使用。Passage L20 亦提供 XPO 形态。根据技术简报，两种双向波长相距 20 纳米，每个光引擎在端口层面可编程为任一波长发送，作者表示此设计使交换机拓扑和基数保持不变。

Lightmatter 指出，发布中的规格为初步数据，其性能和成本指标基于特定条件下的内部测试或建模。

Open CPX MSA 的目标与成员资格

Open CPX MSA 为共封装和近封装光模块定义了标准化的形态尺寸，这些模块直接位于主 ASIC、交换机或 GPU 旁边，以提供高带宽、低延迟的输入输出，并安装在电路板或基板上。公告称，由于面板面积限制了可插拔系统的带宽密度，将近封装光学移动至处理器旁可提升该上限，同时相较于传统可插拔收发器降低成本和功耗。

Open CPX MSA 将自己定位为一个国际组织，致力于通过为生态系统供应商和终端用户共享机械和性能参数，简化光引擎的采用。其声明的目标是降低功耗、成本和延迟，同时提升 AI 数据中心应用中高速共封装和近封装互连的带宽密度、容量和可靠性。该组织已发布 Open CPX Specification 1.0，涵盖共封装和近封装的连接器及光学模块。其网站列出 Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec 和 TeraHop 为创始成员，并将 Lightmatter 列为贡献成员，其他贡献成员还包括 Dell、Hewlett Packard Enterprise、Intel 和 Qualcomm。

Dell’Oro Group 副总裁 Sameh Boujelbene 在公告中表示，随着 AI 集群规模扩大，制约因素正从计算转向周边物理基础设施，如电力、布线和机箱启动时间。Boujelbene 说：“像 Open CPX MSA 这样的标准化工作对于在广泛的多供应商生态系统中实现靠近封装的光学商业化至关重要”，并补充说，将光纤数量减半而不牺牲带宽，正对应运营商直接面临的成本和复杂性问题。

Lightmatter 表示，Passage L20 CPX 模块评估套件预计将在 2027 年第一季度发货给客户。