Tower 与 NewPhotonics 推出用于 AI 互连的激光集成光子集成电路

Tower Semiconductor 和 NewPhotonics 已开始大批量发货激光集成、可维护的光学引擎光子集成电路，用于规模化和扩展式 AI 互连，公司在 2026 年 9 月 17 日的 联合公告 中表示，这些量产 PIC 支持 800G 至 1.6T 的数据速率。

公告注明地点为以色列米格达尔·哈埃梅克和特拉维夫，称这些光学引擎的设计旨在满足公司所描述的对人工智能基础设施中高带宽、节能光互连的紧迫且日益增长的需求。PIC 光学引擎芯片支持覆盖 FRO/LRO/LPO 以及超密封装光学 (XPO) 可插拔收发模块的 OEM 解决方案，同时也支持近封装光学 (NPO) 插槽式可插拔应用。

公司表示，除当前生产外，未来计划大批量制造用于规模化和扩展式架构的 6.4T NPO 解决方案，符合 CPX-MSA 标准的 NPC505 芯片组预计将在 2027 年上半年开始大批量发货。NewPhotonics 的 NPG102 PIC 产品针对 800G 和 1.6T（已进入量产），采用每通道 200G 的设计，并在单片 PIC 上实现异构集成激光器。公司称，统一架构使客户能够进行光信号处理，同时提供功耗效率、带宽密度和制造一致性。

基于 Tower 的 PH18DA 硅光子平台构建

这些发货基于 Tower 的高产能 PH18DA 硅光子技术平台，该平台具备异构集成的磷化铟元件。平台实现了在单一光子集成电路上单片集成激光器、半导体光放大器、调制器和光探测器。公司表示，保持设计高度集成并专注于光学领域可降低复杂度和制造变异性，从而提升良率、可靠性和上市时间。

公司称，此项工作实现了 800G 至 1.6T PIC 在外部可插拔以及符合 CPX MSA 标准的 NPO 插槽式可插拔解决方案中的规模化制造，平台专为高密度单片激光集成、SOA、调制器和探测器而设计。

双方公司声明

NewPhotonics 的高级副总裁兼总经理 Doron Tal 表示，AI 基础设施的下一阶段需要在产量和性能上均可扩展的光互连。Tal 说：“与 Tower 合作，我们正在将激光集成光子技术转化为实用的选择并实现大规模供应。”他补充道，通过将 NewPhotonics 的光芯片设计与 Tower 的制造平台相结合，两家公司率先向 OEM 客户和数据中心市场提供更高带宽、节能且高度集成的系统。

Tower Semiconductor RF 业务部副总裁兼总经理 Dr. Ed Preisler 表示，Tower 将激光与高性能光子集成电路相结合的愿景正通过针对 FRO/LRO 和 NPO 架构的规模化就绪解决方案得以实现。Preisler 说，NewPhotonics 是首家在 PH18DA 平台上将异构激光集成光学引擎投入大批量生产的公司，这标志着在下一代 AI 基础设施中扩大光互连规模的重要里程碑。

同平台的早期大批量订单

大批量发货的启动紧随同一平台和产品的早期生产里程碑。在 2026 年 3 月 5 日公告 中，OpenLight 报道了其称之为首个在其 PH18DA 磷化铟-硅光子平台上实现大批量生产订单的客户，该平台由 Tower Semiconductor 合作开发。这些订单基于 NewPhotonics 的 800G 与 1.6T 激光集成 PIC 解决方案，OpenLight 表示 NewPhotonics 是首个在 PH18DA 上将其设计推向大批量生产的 OpenLight 客户。

OpenLight 表示，这些量产设计是使用其工艺设计套件（Process Design Kit）开发的，该套件将主动光子元件集成到单一单片光子集成电路中，整合可降低整体占位面积、消除多种光损耗来源、降低封装和组装成本，并提升信号质量和能效。OpenLight 将这些收益描述为面向规模化和扩展式数据中心部署的大规模 AI 基础设施的关键因素。OpenLight 首席执行官 Dr. Adam Carter 说，首批大批量订单表明平台已具备生产就绪能力，能够支持客户在 AI 数据中心网络中使用 800G 和 1.6T 的产品；同时 Preisler 当时表示，PH18DA 工艺是为可扩展、高良率的异构光子 IC 制造而开发的，这些订单展示了其成熟度。

ECOC 2026 亮相

两家公司均将参加于 2026 年 9 月 21–23 日在西班牙马拉加 FYCMA 举办的 ECOC 2026，届时将有代表可进行会面。Tower 将在 C1014 展位展示其硅光子平台及射频与 HPA 技术产品，NewPhotonics 将在 Pavilion 2 的 2009 号展位展示 NPG102 与 NPC505 PIC 产品。