台北基于eYs3D微电子公司获得700万美元A轮融资

台北基于计算机视觉的初创公司eYs3D微电子宣布，该公司从战略合作伙伴ARM IoT资本、WI Harper集团和MARUBUN CORPORATION获得了700万美元的A轮融资。作为一家专注于使计算机视觉实现边缘AI的硅芯设计公司，eYs3D微电子是一家无厂半导体设计公司。

该融资将帮助公司发展其新产品，包括基于人工智能的自动化操作，例如无触控、机器人、安全、自动驾驶和智能零售。

2016年，eYs3D从Etron Technology分拆出来，并自此提供了数百万个集成电路和其他传感器产品。现在，该公司将努力扩展到其他市场。

计算机视觉对于人工智能来说是一个日益增长的市场，能够为机器和软件提供自主功能，例如机器人空间意识。

最近的研究预测，3D和机器视觉市场将从2020年的13.5亿美元增长到2027年的26.5亿美元。

更复杂的人机协调

eYs3D设计的处理器IC可以用于边缘人工智能，并且可以实现更复杂的人机协调。该公司使用一种独特的硅设计方法，结合算法，集成和管理来自不同传感器源的信息。这些传感器源包括热传感、主动3D传感和神经网络感知。所有这些都有助于eYs3D解决某些日益增长的市场，例如人工智能物联网（AIoT）和移动智能。

不同的传感器，即“传感器融合”，可以使系统设计用于包含视觉同时定位和映射（VSLAM）、物体特征深度识别和手势命令等应用。

詹姆斯·王是eYs3D的首席战略官。

“通过这次投资和在各个领域对新计算机视觉能力的高需求，我们有望在迁移到全3D视觉深度感知时占据市场份额，”王说。“我们已经在人工智能使能市场的路线图上取得了很大进展，我们很高兴能够继续与我们的合作伙伴和投资者一起前进，这将使eYs3D能够将更多计算机视觉产品推向市场。”

彼得·谢是ARM IoT基金的主席。

“当我们展望未来时，增强的计算机视觉支持在ARM的AI架构和部署中发挥着关键作用，”谢说。“eYs3D的创新3D计算机视觉能力可以为市场带来重大好处，我们很高兴能够与该公司合作并投资于创建更多AI能视觉处理器的开发。”

新的融资将使公司能够进一步开发产品，扩大员工队伍，并改善营销。

ARM将与eYs3D合作，专注于将其芯片与ARM的CPU/NPU处理器集成，而WI Harper集团将为eYs3D提供其工业合作伙伴基础和生态系统的访问。总部位于日本的全球分销商MARUBUN CORPORATION将为eYs3D开辟新的分销渠道，为其提供一种新的全球部署解决方案的方式。