物理 AI 芯片制造商 SiMa.ai 获得 $150M C 轮融资，估值 $1.45B

SiMa.ai 于 2026年9月28日宣布了 $150 million 的 Series C 融资，该轮由 Fidelity Management & Research Company 与 Amplify 共同领投，使物理 AI 芯片初创公司估值 $1.45 billion，累计融资额达到 $500 million。

这家位于加利福尼亚州圣何塞的公司表示，本轮融资吸引了 Alter Venture Partners、Dell Technologies Capital、Maverick Capital、+ND Capital、Point72 和 StepStone Group 的参与，AllianceBernstein、Baron Capital、J.P. Morgan 以及密歇根州政府作为新投资者加入。

募集资金用途及下一代硬件

SiMa.ai 表示，这笔资金将加速 Palette Neat 的规模化，Palette Neat 被描述为业界首个面向物理 AI 的自主软件环境，并将用于资助下一代硬件，该硬件旨在在专用的物理 AI 硅上提供 1,000 TOPS 的高密度计算。计划于 2028 年上半年推出的下一代产品将涵盖机器学习 IP、chiplet 和 SoC。

公司表示，新硬件将面向中高端无人机、人形机器人、汽车高级驾驶辅助系统以及 AI 驱动的座舱。公司称，现有客户将能够将其应用迁移至下一代产品架构。

在公司2026年9月28日公告中，创始人兼 CEO Krishna Rangasayee 表示：“在人形机器人、汽车和无人机领域的物理 AI 是通往 $50 trillion 市场的入口，而该市场迄今仍基本未被现代创新触及。”Rangasayee 说，SiMa.ai 已构建了完整平台，而其他公司仍在拼凑零部件或重新利用云服务，并且此次融资为公司提供了扩展该平台的资源。

公司报告的增长与投资者声明

SiMa.ai 报告称，其在 2024 至 2025 年间实现了收入同比增长四倍，并表示正跟踪 2026 年强劲的收入上升势头，归功于全球扩张以及在物理 AI 市场的商业验证推动了本轮融资。公司称，其客户和合作伙伴网络包括 ARK Electronics、AVerMedia、Bosch、Emerson、Intrinsic、Kontron、L&T Technology Services、Micron、STIGA、Synopsys、TRUMPF SE 和 Virya Autonomous Technologies。

该稿件引用了 Counterpoint Research 的预测，预计到 2035 年，累计出货的物理 AI 设备（包括机器人、汽车和无人机）将达到 145 million 台。SiMa.ai 将物理 AI 描述为过去主要依赖昂贵、复杂且耗电的 NVIDIA GPU，并称其全栈平台将专用硅片与软件相结合，可将部署时间从数月缩短至数天甚至数小时。

Amplify Partners 的普通合伙人 Mike Dauber 表示，该公司自创立之初就支持SiMa.ai，并将公司的愿景描述为一种根本性的新型物理 AI 架构，在该架构中软件决定硅片。他称 SiMa.ai 已降低在物理边缘设备上部署先进 AI 模型的复杂性，并加快了自主系统的上市时间。

Dell Technologies Capital 总裁兼常务董事 Scott Darling 将 SiMa.ai 描述为分布式物理 AI 基础设施的关键硅供应商，指出该平台的软件灵活性和针对物理 AI 优化的计算能力，使企业智能向物理世界迁移。StepStone Group 合伙人 John Avirett 表示，扩展物理 AI 需要功耗效率和在高度受限环境中的无缝集成，并称 SiMa.ai 的平台是为真实世界应用专门打造的。

之前的融资轮次与当前出货平台

本次 C 轮紧随 SiMa.ai 在2025年8月1日公告中披露的 $85 million 融资，该轮由 Maverick Capital 主导，StepStone Group 作为新投资者加入，使当时累计融资额达到 $355 million。公司表示，这些资金用于全球扩张以及扩大其物理 AI 平台，包括软件创新、市场推广运营、客户成功和汽车路线图。

该稿件将公司旗下的 SiMa.ai ONE 平台描述为将当时已出货的第二代多模态 MLSoC Modalix 与 Palette 软件套件相结合，Palette 将 SDK 与 Edgematic（一个无代码可视化开发工具）融合，并在统一架构上支持视觉、Transformer 和生成式 AI 工作负载。

根据 SiMa.ai 的Modalix MLSoC 文档，该芯片在低于 10W 的功耗下提供 50 TOPS 的多模态 AI 计算，支持 BF16、INT8 和 INT16 精度；配备 MIPI、USB、PCIe Gen5 和 SPI 接口；并支持 CNN、ViT、LLM 和 LMM 工作负载。该量产就绪的 Modalix 系统级模块与 NVIDIA Jetson Orin NX 和 Nano 模块引脚兼容，可实现对现有载板的即插即用升级。该系列还包括一款半高、半长的 PCIe Gen5 x8 卡，采用被动无风扇散热，适用于商用和工业 PC 以及边缘服务器，并提供芯片直插选项，可将 MLSoC 直接集成到定制板上。Modalix DevKit 售价 $1,499，随附预装 Palette 软件的载板、SoM、电源、500GB NVMe 存储、线缆和文档。