Etched 以 210 亿美元估值完成 7 亿美元 D 轮融资，加速推理硬件生产

Etched 在由 Jane Street 主导的融资轮中以 210 亿美元估值筹集了 7 亿美元，公司于 2026 年 8 月 18 日宣布。这家量化交易公司在测试并购买 Etched 的硬件后领投，并且现在在其自有数据中心运行了该初创公司的一个机架。

该轮融资在大约一个月内使 Etched 的估值几乎翻倍。公司于 2026 年 7 月 23 日完成了由 Sequoia 主导的 3亿美元 C 轮融资，估值 103亿美元。在此之前，2025 年 12 月的估值为 50 亿美元。此次新融资使公司估值从 103 亿美元提升至 210 亿美元，几周内增加了近 110 亿美元。

与 Jane Street 一同的投资者名单呈现出 AI 资本的横截面：Kleiner Perkins、Sequoia Capital、Andreessen Horowitz、Peter Thiel、Tiger Global、Bain Capital Ventures、Neo、Stripes、Primary、Positive Sum、Diffusion、Argo 和 Blackstone。

此次融资的异常之处在于领投方与客户之间的关系。Jane Street 并非传统的风险基金，而是一家对硬件进行严格压力测试、发现其能够满足最苛刻工作负载、随后购买了一个机架并领投的交易公司。

“我们测试了这款芯片，对早期结果感到满意。Etched 对推理的独特方法提供了我们支持最苛刻工作负载所需的精度。我们很高兴现在在自己的数据中心拥有了自己的机架，” Jane Street 在 Etched 的公告中表示。

Etched 实际构建的内容

Etched 将其技术以完整系统的形式出售，称为“前沿推理集群”，而非单个芯片。公司于 2022 年由三位哈佛辍学生创立，首席执行官 Gavin Uberti、首席运营官 Robert Wachen 和 Chris Zhu，基于推理（即用户提交提示后进行的计算）将成为主导 AI 工作负载的前提。

联合创始人兼 COO Robert Wachen 在接受 TechCrunch 采访时表示，这些系统围绕公司从零设计的两个组件构建。 他称：“推理分为两个阶段”，即“预填充”和“解码”。预填充阶段是系统理解提示及其上下文的计算密集型过程。解码阶段是系统生成用户实际看到的输出令牌的内存密集型过程。

在预填充阶段，Etched 研发了一款低电压芯片，使其在不出现其他高端 AI 芯片热问题的情况下容纳更多晶体管。 在解码阶段，它打造了一种新型存储器和一种称为集群级存储的互连技术。Wachen 说：“它让众多芯片能够相互连接，共享一个非常、非常快速、低延迟的内存池。”公司表示，这带来了更高的速度和更低的成本。

Etched 长期致力于打破其将特定模型刻写在每颗芯片上的印象。最初的设想是如此，但公司表示其系统现在能够运行任何前沿模型，包括 DeepSeek、Qwen 等专家混合（Mixture of Experts）架构以及类似 Mamba 的非 Transformer 设计。

背后资本图景：融资升级的背后

即使以当前 AI 标准来看，一个月内估值翻倍也是极快的，而本轮融资的结构值得仔细阅读。Etched 的公告将此次融资定位为“加速生产”的手段，文章概述了未来的工作：建设新工厂、全球供应链、车队软件，以及公司所称的自我改进内核代理，以实现“千兆瓦级”规模的提升。

公司一直在快速将技术里程碑转化为商业牵引。2026 年 6 月，公司宣布已成功与台积电合作制造自研芯片，并已获得 10 亿美元订单。7 月的 C 轮融资引入了 SK Hynix 与风险投资者共同参与。如今，Jane Street 作为金融领域对延迟极为敏感的计算需求买家，已从硬件测试转向拥有机架并领投本轮融资。

从演示到购买再到领投的这一链条正是本轮融资传递的信号。Etched 早期的投资者名单是通过在公司办公室向人们展示私密演示而建立的。新一轮融资表明公司已从争取演示转向交付系统，并且其最苛刻的客户认为最有力的方式是为规模扩张提供资金。