科林蒂斯籌集2400萬美元解決人工智慧的冷卻瓶頸

科林蒂斯，一家瑞士半導體冷卻初創公司，已籌集2400萬美元的A輪融資，以加速其微流體芯片冷卻技術的商業化。由BlueYard Capital領投，Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries和XTX Ventures參投，本輪融資使科林蒂斯的總籌資金達3340萬美元。作為其擴張的一部分，科林蒂斯將在美國開設多個辦事處，並在慕尼黑設立工程中心，將其業務從研究擴展到大規模生產。

這筆投資來自於數據中心GPU已經遠遠超出了傳統限制的時期。就在四年前，訓練AI系統在NVIDIA加速器上消耗的功率約為每顆芯片400瓦特。今天，下一代GPU和AI加速器的功率水平已經接近4000瓦特——這是一個十倍的增長，使得冷卻成為整個行業中最緊迫的瓶頸之一。

冷卻：人工智慧增長的下一個限制因素

數據中心已經將大量的能源消耗用於冷卻基礎設施，全球設施每年消耗數十億升的水來保持芯片在運行限制內。傳統的解決方案，如空氣冷卻和表面冷板，已經無法跟上現代加速器的強大功率密度。浸沒式冷卻已經被探索為一個變通方案，但其成本、複雜性和重新設計的需求使其難以普遍推廣。

這個日益增長的危機凸顯了科林蒂斯的方法為何引起了關注。通過在芯片中或芯片旁邊嵌入微觀通道，該公司可以將冷卻劑直接引導到最需要的地方，提前排除熱量以免損害性能或可靠性。

微軟合作與三重突破

今年早些時候，科林蒂斯和微軟宣佈了一個突破：通過將微流體冷卻技術整合到芯片本身，他們實現了最高達到傳統冷卻解決方案三倍的熱量去除性能。測試顯示，溫度降低了約65%，使芯片具有足夠的熱量裕度以維持更高的性能，甚至可能使以前由於熱量積累而不可能實現的三維結構變得可行。

微軟工程師強調，熱量裕度直接轉化為軟件性能，解鎖了更大的超頻潛力和降低了節流。這次合作使科林蒂斯不僅是一個冷卻解決方案的供應商，還是一個未來芯片架構的共同設計者。

從研究到可擴展的部署

科林蒂斯成立於瑞士聯邦理工學院（EPFL）的研究基礎上，由雷姆科·范·厄普(CEO)、薩姆·哈里森(COO)和埃利森·馬蒂奧利(科學顧問)共同創立。該公司已經生產了超過一萬個冷卻系統，累計收入達到八位數，並與幾家主要的美國科技公司合作。

雷姆科·范·厄普，科林蒂斯的共同創始人和CEO，解釋了他所面臨的獨特挑戰：

“每個芯片都是唯一的。它就像一個城市景觀，有數百億個晶體管，通過無數的線路相連。今天的冷卻技術並不是為芯片設計的，依賴於簡單的設計，幾個平行的鰓片被刻入銅塊中。但是，就像在自然界中，對於每個芯片，最佳的設計是適應芯片的複雜微觀通道網絡，引導冷卻劑到最關鍵的區域。找到每個芯片的正確設計以創造越來越好的冷卻系統，在短時間內，這是一個將會越來越艱難的挑戰。”

他補充說，該公司的使命是啟動未來計算的關鍵：

“熱量工程師需要每天從帽子中拉出一隻兔子，以確保芯片不會過熱和壞掉，這就是科林蒂斯的用途。我们的使命是解鎖10倍更好的冷卻技術，以啟動未來計算的可能性，在短時間內，並利用現有的數據中心基礎設施投資。正如我們最近與微軟的合作所強調，整個行業都在推動冷卻技術的進步，以啟動一個不受熱量限制的未來計算時代。”

通過這一輪新的融資，科林蒂斯計劃到2026年每年生產超過一百萬個微流體冷板。該公司的團隊將從55人擴展到70人以上，董事會現在包括行業資深人士，如Lip-Bu Tan，Walden International的董事長和現任英特爾CEO，以及Geoff Lyon，CoolIT Systems的創始人。他们的加入標誌著科林蒂斯在橋接芯片設計、製造和冷卻方面的關鍵角色。

為什麼這項技術對未來很重要

下一代AI芯片不會受到晶體管或算法的限制，而是受到熱量的限制。如果芯片不能有效地冷卻，它們就無法達到設計潛力。科林蒂斯的微流體技術重新定義了冷卻作為一個設計特點，而不是事後的補充——它是一個性能、密度和可持續性的啟動器。

如果這種方法成功，它可能會顯著降低數據中心的能源和水耗，開啟先進的三維芯片堆疊大門，並維持AI計算的指數級增長。通過將冷卻從限制轉變為催化劑，科林蒂斯可能有助於解鎖下一個計算能力的飛躍。