เซิร์ฟเวอร์ Supermicro H15 ที่ใช้ AMD EPYC พร้อมจัดส่งสำหรับงาน AI และ HPC

Supermicro ประกาศเมื่อวันที่ 11 พฤศจิกายน 2026 ว่าขณะนี้เริ่มจัดส่งเซิร์ฟเวอร์ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ H15 แล้ว โดยนำระบบมากกว่า 20 รุ่นที่ใช้โปรเซสเซอร์ AMD EPYC 9006 เจเนอเรชันที่ 6 ออกสู่ตลาดคลาวด์ การประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) องค์กร และงาน AI แบบเอเจนติก

การเริ่มจัดส่งครั้งนี้เกิดขึ้นหลังจากการ เปิดตัวกลุ่มผลิตภัณฑ์ H15 เบื้องต้นเมื่อวันที่ 23 กรกฎาคม 2026 ระบบซ็อกเก็ต SP7 และ SP8 ครอบคลุมตั้งแต่เวิร์กสเตชันประสิทธิภาพสูงและเครื่องประมวลผลที่ขอบเครือข่าย ไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์หลายโหนดความหนาแน่นสูงและระบบ GPU สำหรับองค์กร กลุ่มผลิตภัณฑ์ H15 เป็นส่วนหนึ่งของสถาปัตยกรรม โซลูชันแบบองค์ประกอบสำหรับศูนย์ข้อมูล (DCBBS) ของ Supermicro

เพิ่มหน่วยความจำและ I/O สำหรับโหนดโฮสต์ AI

การปรับปรุงด้านการประมวลผลมุ่งเพิ่มความหนาแน่นของ CPU และพัฒนาประสิทธิภาพโหนดโฮสต์ที่ใช้ในระบบ AI แบบเร่งความเร็ว เอกสารไวต์เปเปอร์ด้านเทคนิคของ Supermicro ประจำเดือนกรกฎาคม 2026 ระบุการกำหนดค่าที่รองรับสูงสุด 256 คอร์ Zen 6 และ 512 เธรดต่อ CPU พร้อมช่องสัญญาณหน่วยความจำ 16 ช่อง หน่วยความจำ MRDIMM แบบ DDR5-8000 หรือ 12.8 GT/s และการขยายระบบด้วย CXL 3.1 เมื่อใช้ MRDIMM แบนด์วิดท์หน่วยความจำจะสูงถึงประมาณ 1.6 TB/s ต่อซ็อกเก็ต

Supermicro รายงานว่าเมื่อเทียบกับเจเนอเรชันก่อนหน้า แบนด์วิดท์ PCIe เพิ่มขึ้น 2 เท่า และแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงขึ้น 2.6 เท่า อีกทั้งโหนดโฮสต์สำหรับโมเดลแนวหน้ายังประมวลผลโทเคนต่อวินาทีได้มากขึ้น 1.8 เท่า เมื่อเทียบกับ CPU AMD เจเนอเรชันก่อนหน้า การเปรียบเทียบเหล่านี้เชื่อมโยงการปรับปรุง CPU หน่วยความจำ และ I/O เข้ากับอัตราการประมวลผลของโหนดอนุมานโดยตรง รวมถึงการประมวลผลสำหรับองค์กรทั่วไปด้วย

เอกสารผลิตภัณฑ์ H15 ระบุว่าเซิร์ฟเวอร์แบบติดตั้งบนแร็ก Hyper และ CloudDC สามารถรองรับสล็อต PCIe 6.0 ได้สูงสุด 6 สล็อต และติดตั้ง GPU แบบความกว้างสองเท่าได้สูงสุด 4 ตัว ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่า ความสามารถในการขยายระบบนี้ทำให้โปรเซสเซอร์เจเนอเรชันเดียวรองรับได้ทั้งโหนดประมวลผลที่มีจำนวนคอร์สูงและโฮสต์สำหรับงานอนุมานที่ใช้ GPU

ตระกูลระบบออกแบบมาสำหรับรูปแบบการติดตั้งใช้งานที่แตกต่างกัน

ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่เริ่มจัดส่งแล้ว Hyper เป็นรุ่นเรือธงแบบสองซ็อกเก็ต สำหรับแอปพลิเคชันระดับองค์กร งานอนุมาน AI ระบบเวอร์ชวลไลเซชัน และเวิร์กโหลดคลาวด์ ส่วน CloudDC เป็นระบบซ็อกเก็ตเดี่ยวสำหรับสภาพแวดล้อมระดับคลาวด์สเกล ซึ่งพัฒนาตามข้อกำหนด Data Center Modular Hardware System ของ Open Compute Project ซึ่งเป็นมาตรฐานฮาร์ดแวร์ศูนย์ข้อมูลแบบเปิด

สำหรับการติดตั้งใช้งานที่ต้องการความหนาแน่นสูงขึ้น FlexTwin รวมโหนดระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบสอง CPU จำนวน 2 โหนดไว้ในดีไซน์แร็ก 1OU ORv3 สำหรับสภาพแวดล้อมคลาวด์เนทีฟและไฮเปอร์สเกล ส่วน GrandTwin ใช้สถาปัตยกรรม 2U แบบสองโหนดและซ็อกเก็ตเดี่ยว สำหรับระบบจัดเก็บออบเจ็กต์ที่ขยายขนาดได้ เวอร์ชวลไลเซชัน บริการคลาวด์ และ HPC ดีไซน์แบบหลายโหนดใช้ทรัพยากรด้านพลังงาน เครือข่าย และการระบายความร้อนร่วมกัน เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานและอัดแน่นกำลังประมวลผลให้ได้มากขึ้นในแต่ละแร็ก

Supermicro ระบุว่า Petascale Storage เป็นแพลตฟอร์มแฟลชทั้งหมดขนาด 2U สำหรับดาต้าเลค AI ซึ่งใช้ระบบจัดเก็บข้อมูลแบบกำหนดด้วยซอฟต์แวร์ รองรับการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่และ HPC พร้อมความจุสูงสุด 4.8 PB ต่อระบบ ส่วน H15 SuperBlade ใช้โครงเครื่องขนาด 6U และรองรับการกำหนดค่าเบลดแบบซ็อกเก็ตเดี่ยวและสองซ็อกเก็ต โดยมีทั้งรุ่นระบายความร้อนด้วยอากาศและของเหลว

Helios และ Helion มีกำหนดการวางจำหน่ายแยกต่างหาก

Helios และ Helion ไม่ได้รวมอยู่ในประกาศการเริ่มจัดส่ง H15 โดย Supermicro และ AMD ระบุว่ากำลังร่วมมือกันนำแพลตฟอร์มระดับแร็กเหล่านี้ออกสู่ตลาด Helios มุ่งรองรับการฝึกโมเดลแนวหน้าและงานอนุมานที่มีอัตราการประมวลผลสูง โดยใช้ GPU AMD Instinct MI455X ส่วน Helion เน้นประสิทธิภาพการประมวลผล CPU และความยืดหยุ่นในการติดตั้งใช้งานด้วยโปรเซสเซอร์ EPYC เจเนอเรชันที่ 6 ทั้งสองแพลตฟอร์มออกแบบมาสำหรับการติดตั้งใช้งาน AI ขนาดใหญ่และ AI แบบเอเจนติก

เอกสารผลิตภัณฑ์ฉบับเดียวกันอธิบายว่า Helios เป็นระบบแร็กที่ติดตั้ง GPU 72 ตัว โดยรวมตัวเร่งประมวลผลเหล่านั้นเข้ากับโปรเซสเซอร์ EPYC และระบบเครือข่าย AMD Pensando เพื่อใช้กับคลัสเตอร์ AI ระดับไฮเปอร์สเกลและการฝึกโมเดลภาษาขนาดใหญ่ DCBBS ทำหน้าที่เป็นชั้นการผสานระบบในภาพรวม ครอบคลุมระบบประมวลผลและจัดเก็บข้อมูลที่ผ่านการตรวจสอบความถูกต้อง ระบบระบายความร้อนและเครือข่ายสำหรับแร็ก อุปกรณ์จ่ายไฟ โครงสร้างพื้นฐานของสถานที่ ซอฟต์แวร์จัดการ การตรวจสอบความถูกต้อง และบริการติดตั้งใช้งาน ณ สถานที่จริง

โอกาสเร่งด่วนของ Supermicro คือการต่อยอดการเปลี่ยนผ่านสู่ EPYC 9006 ให้เป็นโครงการติดตั้งใช้งานแบบครบวงจร โดย H15 จัดหาระบบโหนดประมวลผลและจัดเก็บข้อมูลที่พร้อมจัดส่ง ขณะที่ DCBBS ครอบคลุมงานผสานระบบตั้งแต่เครื่องแต่ละระบบไปจนถึงแร็กและสถานที่ตั้งศูนย์ข้อมูล