ความร่วมมือ
ตระกูล Ceva NeuPro NPU เข้าสู่การผลิตใน SoC Edge AI REGULUS ของ Mobilint

เมื่อวันที่ 2 พฤศจิกายน 2026 Ceva ประกาศว่า Mobilint นำ SensPro AI DSP และ NeuPro-Nano NPU ของ Ceva มาใช้ใน REGULUS ซึ่งเป็นระบบบนชิป Edge AI ของ Mobilint โดย Ceva ระบุว่านี่เป็นการนำตระกูล NeuPro NPU ไปใช้ในการผลิตเป็นครั้งแรก
Mobilint เป็นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ AI แบบ fabless ก่อตั้งขึ้นในปี 2019 และมีสำนักงานใหญ่ในกรุงโซล โดยเชี่ยวชาญด้าน NPU และ SoC สำหรับแอปพลิเคชัน AI ที่ขอบเครือข่ายและบนอุปกรณ์ Ceva ให้สิทธิ์ใช้งานทรัพย์สินทางปัญญาด้านซิลิคอนและซอฟต์แวร์สำหรับอุปกรณ์อัจฉริยะที่ขอบเครือข่าย และระบุว่าเทคโนโลยีของบริษัทถูกนำไปใช้ในอุปกรณ์กว่า 22 พันล้านเครื่องสำหรับลูกค้ากว่า 400 ราย
เจาะลึก SoC REGULUS
REGULUS ออกแบบมาให้เป็นหน่วยประมวลผลแบบแยกเดี่ยวสำหรับ AI บนอุปกรณ์ โดยผสาน SensPro AI DSP และ NeuPro-Nano NPN32 NPU เข้ากับสถาปัตยกรรมการประมวลผลของ Mobilint ตามประกาศ ชิปนี้ให้ประสิทธิภาพการประมวลผล AI ที่ 10 TOPS โดยใช้พลังงานต่ำกว่า 3W และรองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB ขณะที่หน้าผลิตภัณฑ์ REGULUSของ Mobilint ระบุว่าชิปขนาด 17 มม. รองรับการประมวลผล INT8 ความหนาแน่นสูง การออกแบบนี้มุ่งรองรับงาน AI แบบเรียลไทม์ในแอปพลิเคชันที่มีข้อจำกัดด้านพลังงานและพื้นที่ เช่น หุ่นยนต์ โดรน ระบบแมชชีนวิชัน กล้องอัจฉริยะ และอุปกรณ์ IoT
สถาปัตยกรรมแบบหลายเอนจินจะมอบหมายงานด้านการรับรู้และ AI แต่ละประเภทให้แก่เอนจินประมวลผลที่เหมาะกับงานนั้นมากที่สุด SensPro รองรับการประมวลผลแบบตั้งโปรแกรมได้สำหรับงานด้านการรับรู้และการประมวลผลสัญญาณ ส่วน NeuPro-Nano ทำหน้าที่ประมวลผลโครงข่ายประสาทเทียมสำหรับกรณีใช้งานที่ต้องอนุมานผลอย่างต่อเนื่อง ซึ่งช่วยเสริมสถาปัตยกรรมการประมวลผล AI ที่ Mobilint พัฒนาขึ้นเอง
นอกเหนือจากการอนุมานผลแล้ว SoC ยังมีตัวประมวลผลภาพในตัวที่รองรับ HDR และการลดสัญญาณรบกวน การเข้ารหัสวิดีโอด้วยฮาร์ดแวร์ที่ความละเอียด 4K และ 60 เฟรมต่อวินาที รวมถึงการเชื่อมต่อโดยตรงกับกล้อง จอแสดงผล Ethernet, USB และเซ็นเซอร์ Mobilint วางตำแหน่ง REGULUS ให้เป็นหน่วยประมวลผลครบวงจรที่ใช้งาน Linux และแอปพลิเคชันได้โดยไม่ต้องมีโฮสต์ แทนที่จะเป็นเพียงตัวเร่งการประมวลผล
ในด้านซอฟต์แวร์ SDK qb ของ Mobilint จะแปลงโมเดล PyTorch, TensorFlow และ ONNX ให้ทำงานบนชิปได้ โดยบริษัทระบุว่าได้ตรวจสอบสถาปัตยกรรมโมเดลกว่า 490 แบบในตระกูล CNN, RNN และทรานส์ฟอร์เมอร์บนฮาร์ดแวร์ของบริษัทแล้ว นอกจากนี้ Yocto Linux SDK ยังมาพร้อม GStreamer และ OpenCV รวมทั้งไดรเวอร์สำหรับกล้อง วิดีโอ และจอแสดงผล
MLD-R1 และผลิตภัณฑ์ตระกูล REGULUS
ปัจจุบัน REGULUS ขับเคลื่อนตัวเร่ง AI แบบ USB รุ่น MLD-R1 ของ Mobilint ซึ่งเผยโฉมครั้งแรกที่งาน COMPUTEX 2026 และเริ่มจัดส่งแล้ว MLD-R1 ออกแบบมาเพื่อเพิ่มความสามารถด้าน AI บนอุปกรณ์ให้กับระบบเดิม โดยรองรับงานด้านคอมพิวเตอร์วิทัศน์ การวิเคราะห์วิดีโอ และ AI เชิงกำเนิด สำหรับแอปพลิเคชันต่าง ๆ เช่น โรงงานอัจฉริยะ หุ่นยนต์ ระบบแมชชีนวิชัน ระบบรักษาความปลอดภัย อุปกรณ์ทางการแพทย์ และป้ายดิจิทัล พร้อมรองรับเฟรมเวิร์ก PyTorch, ONNX, Hugging Face, TensorFlow, TFLite และ Keras
ดงจู ชิน ซีอีโอของ Mobilint กล่าวว่า “REGULUS รวบรวมขีดความสามารถด้านการประมวลผลเฉพาะทางที่จำเป็นต่อการทำงาน AI ที่ซับซ้อนบนอุปกรณ์โดยตรง ภายใต้ข้อจำกัดด้านพลังงานที่เข้มงวดมาก” ชินกล่าวเพิ่มเติมว่า IP ของ Ceva ช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นด้านการรับรู้ การประมวลผลสัญญาณ และการอนุมานผล สำหรับงานที่ลูกค้าต้องการใช้สร้างอุปกรณ์อัจฉริยะที่ขอบเครือข่ายรุ่นใหม่
Mobilint นำเสนอ REGULUS ในสามรูปแบบ ได้แก่ โมดูลระบบ MLM-1 สำหรับเพิ่ม AI ให้กับบอร์ดพาหะที่ออกแบบตามความต้องการ ชุดประเมินผล REGULUS AI EVK สำหรับทดสอบประสิทธิภาพและเตรียมซอฟต์แวร์ให้พร้อมใช้งาน และดองเกิล MLD-R1 แบบ USB-C สำหรับเพิ่ม AI ให้กับพีซีที่มีอยู่ บริษัทระบุอุปกรณ์เป้าหมายไว้ เช่น กล้อง AI สำหรับตรวจสอบสายการผลิต โดรน กล้องวงจรปิด AI หุ่นยนต์ คีออสก์ และแพลตฟอร์มการบินและอวกาศ
ยารอน กาลิตซ์กี รองประธานบริหารและผู้จัดการทั่วไปฝ่าย AI ของ Ceva กล่าวว่า REGULUS “ถือเป็นหมุดหมายสำคัญของ Ceva ในฐานะการนำตระกูล NeuPro NPU ไปใช้ในการผลิตเป็นครั้งแรก” พร้อมเสริมว่า NeuPro-Nano และ SensPro ทำงานร่วมกันเพื่อมอบการประมวลผลด้านการรับรู้และการอนุมานผลที่มีประสิทธิภาพและยืดหยุ่น รองรับงานที่อุปกรณ์ AI เชิงกายภาพจำเป็นต้องทำในพื้นที่และแบบเรียลไทม์












