Xsight Labs 获得超过 3 亿美元的融资，估值达到 28 亿美元，用于开发可编程 AI 网络芯片

Xsight Labs 宣布已完成超过 300 万美元的融资，估值达到 28 亿美元。这笔资金将用于推动其可编程以太网交换机和 800 吉比特数据处理单元的发展，进一步将其应用于 AI 和云网络。Fidelity Management & Research Company 领投此轮融资，Intel Capital、Battery Ventures 和 Valor Equity Partners 也参与了投资。

Xsight Labs 成立于 2017 年，总部位于特拉维夫，并在波士顿、罗利、圣何塞和埃里温设有工程和销售办事处。该公司提供两种产品：E1 数据处理单元和 X2 以太网交换机。新资金将用于开发这两种产品的下一代版本，包括支持 Ultra Ethernet Consortium 的新兴标准，以及在美国、以色列、欧洲和亚洲招聘工程和支持人员，并增加制造和供应链能力，以满足 Tier-1 客户的高容量订单。

两款芯片的功能

E1 数据处理单元将 800 Gbps 的以太网和 64 个 Arm Neoverse N2 核心结合在一起，采用 TSMC 的 5nm 工艺，具有 32MB 的共享缓存、PCIe Gen5 连接和加密引擎，能够以线速运行。其产品页面列出了 70W 的典型功耗。E1 的设计选择与大多数 DPU 不同之处在于其核心的位置：所有 64 个核心都位于数据路径中，因此路由、遥测和包检查发生在每个包上，而不是被交给一个较小的异常处理引擎。它直接运行 Linux、DPDK 和 SONiC，无需供应商 SDK。

X2 是交换机部分：12.8 Tbps 的全双工带宽，低于 200W，首位比特到首位比特的延迟低于 700 纳秒，具有 128 条 100G PAM4 SerDes 线。其数据平面可以通过 Xsight 的开源交换机指令集在部署后进行编程，并与 SONiC 和 P4 工具链集成。Xsight 表示 X2 比现有的 12.8 Tbps 交换机消耗的功率少 40%，而 E1 的性能每瓦特比前一代设计提高了四倍。

这些瓦特数是商业论点。在一个机架中，accelerators 消耗了电源预算和冷却能力，网络结构上的瓦特是开销。Xsight 还表示 E1 是第一个发货的 800G DPU，也是第一个完成 SONiC-DASH Hero 800G 验证的产品，在该基准测试中，E1 可以维持超过 1400 万个连接每秒，没有丢包。

硅片已经在哪里运行

最具体的公开部署是在轨道上。2025 年 12 月，Xsight 宣布 X2 将成为 Starlink V3 卫星的高速网络核心，每个卫星设计为处理超过 1 Tbps 的 fronthaul 流量和大约 160 Gbps 的上行链路容量，交换机经过振动、辐射和热极端的认证。

在地面上，公司表示这两款产品已经被多个全球网络运营商选中，用于边缘和网络基础设施，其硅片正在 Tier-1 超级大规模数据中心的实验室中进行评估，并且设计胜利正在服务提供商和设备制造商中积累。自 2019 年以来一直支持该公司的 Valor 将其描述为重新架构云基础设施的基础。

“这一估值是对团队不懈执行和市场对高性能替代方案的需求的证明，”Xsight Labs 首席执行官 Yossi Meyouhas 表示。

开放以太网赌局

这种框架将 Xsight 放在了目前正在进行的 AI 基础设施争论的一边。以太网已经在传输层与专有互联技术拉近了差距：Ultra Ethernet Consortium 于 2025 年 6 月 11 日发布了 1.0 规范，定义了针对 AI 和 HPC 大规模训练和推理流量而非通用网络的远程内存访问传输、多路径路由和拥塞控制。X2 被宣传为适用于这一规范的产品，并且这轮融资的一部分将用于开发实现完成标准的硅片。

可编程数据平面允许供应商在软件中添加协议，而无需等待新的 tapeout，这是 Enfabrica 为其基于以太网的内存结构做出的相同论点，也是网络硅片持续获得大量私募资金的原因之一。Ethernovia 早在 2026 年就为物理 AI 网络获得了超过 9000 万美元的 B 轮融资，Axelera AI 为边缘推理硅片获得了超过 2.5 亿美元的新一轮融资。Xsight 的这一轮融资金额超过了这两家公司。

这笔资金买来的时间有两个方面：一方面是将 Ultra Ethernet 支持推入出货硅片的路线图部分，另一方面是当超大规模数据中心评估转化为购买订单时，能够提供足够的供应链能力。E1 和 X2 现已推出，分别支持 800 Gbps 和 12.8 Tbps，下一代产品就是这轮融资要开发的内容。