Wiwynn 将 Vera Rubin NVL72 和 AMD Helios 机架带到 OCP 全球峰会

Wiwynn Corporation 于 2026 年 10 月 12 日公布了其 2026 年 OCP 全球峰会展示阵容，将在圣何塞会议中心 C74 展位展示 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 AMD Helios 机架平台、先进冷却技术，以及一场共封装光学演示。

公司在新闻中心发布的公告中表示，此次展示涵盖计算、冷却、电力和连接技术。

Wiwynn 总裁兼首席执行官 William Lin 表示：“随着 AI 工作负载将计算密度推至前所未有的水平，业界需要能够提供经过验证、覆盖整个机架的全栈工程服务的合作伙伴。”Lin 表示，公司将展示从定制设计到大规模机架集成的端到端能力，同时持续投资冷却、电力和光互连技术；Wiwynn 致力于与云服务提供商客户及生态系统合作伙伴携手，大规模构建新一代 AI 基础设施。

新一代 AI 机架平台

Wiwynn 表示，该公司与 Wistron 是首批 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台试产合作伙伴之一，参与工程验证和设计导入。Wiwynn 将 Vera Rubin NVL72 描述为一款液冷机架级系统，集成 72 个 NVIDIA Rubin GPU 和 36 个 NVIDIA Vera CPU，并通过第六代 NVLink 互连。

AMD Helios 机架级解决方案以 Open Rack Wide 标准为基础，在单一架构中整合 AMD Instinct MI450 Series GPU、第六代 AMD EPYC 服务器 CPU、AMD Pensando 网络技术和 AMD ROCm 开源软件，面向大规模 AI 训练与推理。Wiwynn 表示，公司正与 AMD 合作，运用自身的机架集成和制造专长，助力 Helios 架构大规模服务客户，并提供符合云服务提供商需求的配置。

先进热工程

展位上的冷却技术展示涵盖封装级冷却、先进材料和系统级轻量化设计。在封装级冷却方面，公司正在探索以金刚石基复合材料替代铜，将金刚石直接键合到硅上，并在材料中集成微通道结构。Wiwynn 表示，该方案利用金刚石的导热性能，缩短芯片层面的热传递路径。

另一种设计将超薄双面冷板与带腔体的 PCBA 布局相结合，面向采用垂直供电的高功率 AI ASIC。Wiwynn 报告称，该设计可提供 6 kW 的冷却能力，热性能提升超过 15%，供电损耗最多可降低 80%；公司表示，该方案能够同时应对新一代 AI 模组在散热、供电和空间方面的限制。

轻量化冷板和内部歧管设计减少了金属用量，并搭配轻质管路；Wiwynn 表示，这使冷却组件重量至少降低 30%，在部署规模扩大的情况下，有助于简化高密度 AI 机架的集成、运输和安装。公司还将与 Corintis 一同展示拓扑优化的微通道布局，根据各芯片的功率分布进行匹配，在保持热性能与液压性能平衡的同时，重点针对高热流密度区域。Wiwynn 表示，这种方法有望进一步提升新一代 AI ASIC 的冷板性能。

Wiwynn 的峰会活动页面列出了展位上的其他冷却项目，包括用于 Intel CPU 的 3D 打印微通道冷却、垂直供电双面冷却、轻质塑料冷板和歧管设计，以及两相冷却解决方案；这些项目均设有现场演示。

共封装光学与峰会日程

在光互连方面，Wiwynn 将展示一款与生态系统合作伙伴 Ayar Labs、Corning、GUC 和 Senko 共同打造的共封装光学（CPO）扩展机架解决方案。机架级工作涵盖跨多家供应商的光纤布线、配线面板集成和光纤管理，并包括光引擎遥测的现场演示。Wiwynn 表示，该演示突显了开放的生态系统模式，以及将光学、机械、冷却和系统级工作整合到可扩展的机架级 AI 基础设施平台中的能力。活动页面称，与 Ayar Labs 合作进行的 CPO 现场演示旨在展示机架级光互连如何消除大型 AI 集群内部传统铜缆在带宽、能效和可扩展性方面的限制。

Wiwynn 表示，这些技术将在峰会期间通过高管专题和展厅演讲、工程研讨会以及未来技术研讨会进行探讨。2026 年 OCP 全球峰会将于 2026 年 10 月 12 日至 15 日在圣何塞会议中心举行。10 月 12 日，Wiwynn 副总裁 Tony Wen 将在高管专题环节发表演讲，题为《构建 AI 工厂：克服 AI 规模化的基础设施挑战》。2026 年 10 月 13 日，高级总监 Lentis Pai 将在展厅发表演讲，题为《为 AI 基础设施提供动力：计算、电力、连接与冷却领域的创新》。

2026年10月14日的日程包括：未来技术研讨会的一场数据中心可持续发展演讲，由 Nick Liu 和 Jake Hsieh 主讲，内容涉及用于下一代 AI 芯片直接液冷的金刚石基材料；一场冷却环境专题会议，由 Jeff CA Chen 和 Shawn Ma 主讲，探讨采用轻质材料降低液冷服务器系统的机架级重量并验证其可靠性；一场服务器专题会议，由 Steven Chien 与 Microsoft 的 Zi Ping Wu 共同主讲，探讨电压调节模块（VRM）和供电网络的板级电热协同仿真；以及 FTI 工作坊中与 Ayar Labs 员工共同主讲的短距离光互连专题会议：Willie Chen 与 Nandita Aggarwal 将介绍为支持 AI 横向扩展和纵向扩展数据中心部署共封装光学（CPO）而开发、可直接用于机架的高功率 ELSFP；Kinny Chen 与 Vishal Chandrasekar 将介绍面向 AI 纵向扩展、采用共封装光学的开放式机架级光基础设施。

2026年10月15日，Jake Hsieh 将主持冷却专题中的冷板会议，探讨两相液冷。其中一场将与 ZutaCore 的 Shahar Belkin 共同主讲，介绍如何通过标准化两相冷却降低 AI 基础设施的运维复杂性；另一场将与 Wiwynn 的 Yuzhou Lin 共同主讲，探讨从单相冷却转向两相冷却所面临的系统级挑战。