Powerlattice通过股权发行募资8600万美元，SEC文件显示

根据这家总部位于华盛顿州温哥华市的初创公司于2026年10月30日向美国证券交易委员会提交的D表格豁免发行通知，Powerlattice Technologies Inc已在总额为111,010,000美元的股权发行中售出86,009,965美元。该公司正在为AI处理器开发电力输送芯粒，并报告称首次出售日期为2026年10月15日。

发行条款与投资者

通知显示，本次发行总额为111,010,000美元，其中86,009,965美元已售出，尚有25,000,035美元待售。发行证券为股权，发行方依据第506(b)条主张豁免；该条款属于D条例下的安全港规则，通常用于无需向SEC注册的私募发行。已有18名投资者参与投资，且全部为合格投资者；文件未列出非合格投资者，也未设定最低投资额，且不支付销售佣金或介绍费。

这份提交文件是新的申报，而非对先前通知的修订。公司联合创始人兼首席执行官Peng Zou于2026年10月30日签署了文件；SEC申报记录显示，监管机构于当天美国东部时间上午9:56接收了该文件。文件还表明，本次发行计划期限不超过一年。

发行方是一家于2023年注册成立的特拉华州公司，登记地址为华盛顿州温哥华市203 SE Park Plaza Drive, Suite 210，所属行业类别为其他技术。该公司拒绝披露营收区间。文件列明，Zou、Sujith Dermal和Gang Ren担任高管及董事，Steve Fu、Pat Gelsinger和Wen Hsieh担任董事。

此前融资与创始团队

Powerlattice于2025年11月17日结束隐身模式，宣布完成2500万美元的A轮融资，该轮融资由Playground Global和Celesta Capital共同领投；公司当时表示，截至当时已累计融资3100万美元。数月前，该公司曾提交过两份豁免发行通知，日期分别为2025年5月23日和2025年5月27日；其EDGAR申报记录还记载了公司此前使用的名称写法PowerLattice Technologies Inc.。

Powerlattice由Zou、Gang Ren和Sujith Dermal创立，自称是一家无晶圆厂半导体公司。其创始团队的经验涵盖Qualcomm、NUVIA和Intel，以及集成磁性元件、模拟集成电路、电源管理和系统设计。完成A轮融资后，Playground Global普通合伙人Pat Gelsinger和Celesta Capital合伙人Steve Fu博士加入董事会。公司总部位于华盛顿州温哥华市；其隐身模式结束公告还列出在亚利桑那州钱德勒市设有一处办公室，而2026年10月发布的公告也列出了加利福尼亚州圣何塞市。

芯粒技术与十月演示

该公司称，其产品是业内首款电力输送芯粒：一种集成式稳压器（IVR），直接嵌入处理器封装，可垂直向处理器提供负载点电力。据Powerlattice介绍，Rainier微型IVR架构融合了其PowerMagix片上微型磁性电感器、名为Programmable Power Array同步技术的控制电路创新，以及可编程软件层。该公司声称，与传统主板供电方式相比，这种架构可将电源噪声降低一个数量级。

该公司表示，AI加速器和GPU的单芯片功耗已超过2,000瓦，并声称其方案可将计算所需总功耗降低50%以上；据称，在数据中心电力预算固定的情况下，这一降幅可转化为原始性能提升2倍或更多。

2026年10月26日，Powerlattice宣布成功演示其所称的业内首款单片式IVR芯粒。该芯粒将控制器、功率晶体管和电感器集成在一块芯粒中。在演示中，该芯粒为一款高精度硅器件供电；Powerlattice开发这款器件是为了模拟下一代AI加速器广泛变化的负载以及电流需求的快速变化。

Zou在演示公告中表示：“通过将负载点供电直接集成到处理器封装中，我们让设计人员能够灵活地为处理器定制供电方式，无论是使用单个IVR芯粒，还是使用同步阵列。”

截至公司于2025年11月发布的隐身模式结束公告，该公司表示已拿到硅片，并正在为功耗超过1,000瓦的GPU、CPU和加速器开发工程样品。