融资
Photon Bridge融资1,000万欧元,扩大面向AI数据中心的激光光源生产规模

构建更大型AI系统的竞赛,正催生对一种远离模型本身的组件的需求:在处理器之间传输数据的激光器。总部位于埃因霍温的Photon Bridge已筹集1,000万欧元,用于开发多波长激光光源。该公司表示,这些光源能够以新一代AI数据中心所需的规模进行生产。
本轮融资于10月21日公布,由Amadeus APEX Technology Fund和360 Capital共同领投。现有投资方Innovation Industries、Faber以及Brabant Development Agency (BOM)也增加了投资。
Photon Bridge将把这笔资金用于产品开发、客户认证以及扩大其埃因霍温团队。公司计划于2027年交付首批样品,并为2028年起的量产做好准备。
AI基础设施为何需要更多激光光源
处理器数量增加,并不一定会带来相应幅度的有效算力提升。芯片还需要足够快速地交换数据,才能协同工作。随着AI集群不断扩大,连接所需的能耗和带宽在系统设计中的重要性也日益提升。
光链路通过光传输信息,能够解决这一问题。共封装光学技术将光连接移至电子芯片附近,从而缩短电气传输路径。外置激光光源为光引擎提供传输数据所需的光。
除了计算方面的挑战,这也带来了制造方面的难题。Photon Bridge认为,围绕较低产量的电信应用发展起来的激光供应链,必须适应规模大得多的AI部署需求。这笔融资旨在推动供应链从专业组件生产转向半导体规模制造。
这笔投资属于推动光连接融入AI基础设施的更广泛行动的一部分,相关进展包括Ayar Labs扩大共封装光学制造能力。Photon Bridge瞄准的是这条供应链中的光源环节。
扩展整体架构,而非单个激光器
Photon Bridge采用多颗低功率半导体激光器,并将其发出的光进行合并和复用。复用是指将不同波长——实质上是不同的光通道——汇入一条共享路径,使系统能够提高总输出功率,而不必让每颗激光器都以越来越高、要求越来越严苛的功率运行。
该公司表示,较低的功率密度可降低单颗激光器对制造缺陷的敏感程度,从而提高生产良率。良率至关重要,因为设备在技术上具备能力还不够:制造商必须确保足够大比例的产品达到规格要求,同时成本也处于可接受水平。
根据融资公告,该平台的设计目标是实现较高的波长数量,并支持每根光纤的每个波长达到最高40毫瓦光功率;同时,该平台支持在多家磷化铟(InP)代工厂进行生产。这是平台的设计目标,并不意味着量产已经启动。
Photon Bridge首席执行官Paul Marchal在公告中表示:“我们没有让单颗激光器变得越来越强大、越来越难以制造,而是将扩展规模所面临的挑战转移到了架构层面。”
光引擎背后的技术
Photon Bridge的技术产品说明补充了一项重要细节:其波长复用器与激光器阵列一同设置在硅中介层上。该方案采用分布反馈式(DFB)半导体激光器,旨在支持8、16和32个波长的配置。
密集波分复用通常简称为DWDM,它使多个波长能够共用一根光纤。将复用器与激光器阵列集成在一起,改变了光源的组装和扩展方式,而不是单纯依赖对单颗激光芯片的改进。
为连接不同材料,该公司采用了获得专利的悬臂波导接口。该接口将有源III–V族半导体器件(包括激光器)与硅光子器件连接起来。Photon Bridge表示,这些柔性结构能够适应键合过程中的放置偏差,并支持无源光学对准,从而减少单独进行对准操作的需要。
该平台还采用厚膜硅波导。公司表示,其目标是在应对更高光功率的同时,更能容忍制造偏差。这些设计选择将光学规格与更大的商业问题联系起来:设备能否以可重复的方式完成组装和测试。
围绕现有供应商构建的制造战略
Photon Bridge称自己是一家无晶圆厂公司。它负责开发技术和产品架构,同时与制造合作伙伴协作,而不是自行建设半导体制造工厂。
其制造方式围绕商业代工厂以及外包半导体组装和测试服务商(简称 OSAT)设计。该公司介绍称,他们将经过测试的激光器芯片通过倒装芯片组装与硅波导集成,并将光学和电气连接纳入同一生产流程。
能够从多家 InP(磷化铟)代工厂采购合适的激光器,也是其方案的一部分。对于计划大规模部署的客户而言,除了光功率和通道数量,供应商的灵活性以及资质认证也可能至关重要。原型中能够正常工作的光源,在成为可靠的数据中心组件之前,仍须满足可靠性、封装和供应方面的要求。
360 Capital 合伙人 Cesare Maifredi 在新闻稿中表示:“一旦开始谈论每年数百万台的产量,制造良率就成了关键。”
新一轮融资需要实现什么目标
Photon Bridge 于 2020 年由 Rui Santos 和 Xaveer Leijtens 创立,目前在 Marchal 的带领下迈向商业化;Marchal 于 2025 年 9 月加入公司担任首席执行官。该公司新闻资料包中的事实简介显示,截至 10 月,团队有 15 人,并计划在 2026 年底前增至 20 人。
接下来的里程碑包括在 2027 年完成客户认证并提供样品,随后从 2028 年起着手准备量产。这些步骤将检验该架构预期的良率和供应链优势,能否转化为客户可大规模部署的产品。
这笔资金为 Photon Bridge 提供了资源,使其能够专注于 AI 基础设施扩张中的一个具体环节。随着光连接逐渐靠近计算单元,机遇在于让光源本身更易于制造、认证和供应,而不只是提升其功率。












