NVIDIA携六家制造合作伙伴扩大供应链产能

NVIDIA于2026年10月21日宣布，计划与一批供应链合作伙伴扩大全球制造产能。该公告发布于GTC Berlin，旨在满足其加速计算和全栈式人工智能工厂平台日益增长的需求。

NVIDIA公告中提到的合作伙伴包括Amkor Technology、IBIDEN、King Yuan Electronics、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries和Unimicron Technology Corporation。NVIDIA表示，与这些公司合作，将助力新供应商和现有供应商扩展基板、先进封装、测试和光引擎等关键制造能力。该公司称，新增产能协议和制造设施将支持产量增长，并增强其全球供应链的韧性和冗余能力。

NVIDIA创始人兼首席执行官Jensen Huang结合当前需求规模阐述了这些协议的意义。他说：“我们正处于人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮之中。需求极其旺盛，产能才是瓶颈。”他还表示，该公司的供应链合作伙伴正在全球各地扩充产能，以扩大生产规模，助力交付NVIDIA的人工智能超级计算系统。

与IBIDEN、Samsung Electro-Mechanics和Unimicron签订基板协议

NVIDIA表示，计划在未来三年内将其产品的基板产能提高至目前的2.5倍。该公司称，已公布的协议将助力实现这一产能扩张目标，此外还有更多项目正在推进。

根据IBIDEN今年早些时候签署并公布的一项协议，NVIDIA将提供数十亿美元的产能预留预付款，以支持IBIDEN在日本的Ono Plant。扩建计划旨在将该工厂的产能提升至目前的三倍，新增产能预计将于2028年第一季度开始逐步释放。

Samsung Electro-Mechanics将加入NVIDIA的基板供应链，其在韩国现有业务将立即提供产能。此次合作还支持升级设施，并在韩国世宗市和釜山市新建工厂。公告称，到2028年，分配给NVIDIA的产量预计将占Samsung Electro-Mechanics年度封装基板总产能的相当大一部分。

NVIDIA还通过一项产能预留协议，支持Unimicron在台湾扩建KF基板制造产能。扩建项目预计将于2027年第二季度开始增加产能，并在2028年年中达到满产。

与Amkor合作扩大先进封装产能

NVIDIA和Amkor计划扩大在韩国的先进封装产能，目标是在2028年底前将中介层晶圆产能提高300%以上。

NVIDIA表示，计划中的产能扩张，加上Amkor在韩国新建制造设施，将支持该公司当前平台和下一代平台提高产量。

在美国、台湾和新加坡扩建半导体测试产能

NVIDIA表示，在美国、台湾和新加坡扩建产能的支持下，预计其半导体测试总产能将在2027日历年较2026日历年翻一番。

NVIDIA向KYEC提供11亿美元的产能预留预付款，将用于支持在美国新建测试设施和购置设备，目标是在2027年4月实现大批量生产。KYEC是公告中提及的合作伙伴里唯一与美国扩建项目相关的一家。在新加坡，扩大的测试业务预计将于2027年2月开始大批量生产，这是公告中日期最早的生产里程碑。

与SPIL合作扩大光引擎产能

NVIDIA和SPIL计划扩大台湾的制造产能，生产用于共封装光学的光引擎，以满足该公司所称的大规模计算基础设施日益增长的连接需求。

扩建计划的目标是在2027年年中前将光引擎产能提高至目前的15倍，并力争在2028年底前再翻一番。

这些协议结合了NVIDIA提供的产能预留预付款，以及合作伙伴在日本、韩国、台湾、新加坡和美国建设和升级设施的计划。公告列出的生产里程碑时间跨度从2027年2月新加坡测试产能开始爬坡，到2028年第一季度IBIDEN Ono Plant产能开始爬坡，再到2028年底的封装和光引擎产能目标。