Mueon完成6500万美元A轮融资，推动Cubelets迈向量产就绪

Mueon Corporation是一家总部位于俄勒冈州波特兰市的半导体系统公司，致力于开发面向人工智能和超大规模基础设施的模块化计算与内存平台。该公司于2026年10月15日宣布，已完成6500万美元A轮融资，本轮由Maverick Silicon领投。

融资条款与董事会新增成员

Intel Capital、Geodesic Alliances Fund、Oregon Venture Fund、M-Ventures、Wellington Capital、IQT和Defined与领投方共同参与了本轮融资。Mueon表示，此次融资使其累计融资额超过8000万美元。此前，公司于2025年完成了1550万美元的种子轮融资，并于当年结束隐身模式。

公司表示，融资所得将用于扩充工程和运营团队，推动Cubelets从平台开发迈向更广泛的系统验证和量产就绪阶段，并深化与客户的合作。

Mueon表示，作为本轮融资的一部分，Maverick Silicon高级董事总经理Manish Muthal将加入公司董事会，与Intel Capital董事总经理Srini Ananth共同担任董事。

Mueon联合创始人兼首席执行官Wilfred Gomes表示：“这笔融资为我们提供了所需的规模，让我们能够将新一代计算与内存系统级集成技术推向市场。”他称，这种架构旨在突破当前机架级限制，实现更高的密度，而整个行业才刚刚开始追求这一水平。

Muthal表示，Mueon团队既深入掌握了定义现代数据中心的各项技术，也拥有在系统规模上部署这些技术的经验。

Cubelets架构与执行方向

Cubelets是集成计算与内存的模块化三维构件。Mueon表示，该平台并非分别优化各个子系统，而是围绕日益决定人工智能基础设施经济效益的数据移动、功率密度和部署限制进行开发。公司称，这种设计能在系统层面提高计算密度：缩短数据传输所需的物理距离，降低数据移动的能耗成本，同时避免传统服务器机架那样的庞大布局。封装、互连、供电和热管理都被视为核心设计变量，而不是事后分别解决的问题。公司还表示，这种架构并不局限于任何一种加速器技术。

Mueon表示，自种子轮融资以来，公司已将项目拓展为四个执行方向。第一是芯片与系统架构，涵盖将Cubelets转化为可扩展三维系统所需的计算、内存和互连工作。第二是先进集成，涉及封装、供电和热管理方法，旨在大幅提高计算密度，同时避免重现机架级复杂性的小规模版本。第三是软件与系统编排，旨在构建一个软件层，让用户能够通过熟悉的人工智能框架和部署工作流使用模块化硬件。第四是生态系统验证，Mueon将联合技术、制造和行业合作伙伴，测试组件、集成方案以及从原型走向量产的路径。

Mueon表示，其目标是在相同机架占地范围内，将功耗和成本效率最高提升至10倍；随着需求增长，该架构还将逐步扩展至兆瓦级密度。

投资方与合作伙伴表态

Ananth表示，Mueon正从根本上重新构想数据中心设计，将计算、内存、供电和热管理整合进一个一体化系统。他还表示，本轮融资体现了这项工作背后的深厚工程实力和生态系统支持。

d-Matrix联合创始人兼首席技术官Sudeep Bhoja表示，Cubelets架构为d-Matrix等合作伙伴带来了新的可能性；模块化系统架构与存内计算相结合，可以打造规模更小、密度更高，并针对人工智能工作负载定制的基础设施。

Ampere Computing联席首席执行官Rohit Vidwans表示，大型数据中心多年来一直受制于电力和散热限制。公告称，Ampere Computing现已成为SoftBank的一部分。Vidwans说：“Mueon的模块化方案重新构想了基础设施的物理构件。”他还表示，Ampere很高兴能与Mueon合作，帮助其降低技术风险并迈向量产。

结束隐身模式并完成2025年种子轮融资

据Intel Capital发布的投资组合动态，Mueon于2025年9月17日结束隐身模式，并宣布完成1550万美元种子轮融资，同时首次推出Cubelets。Intel Capital领投了该轮融资，Geodesic Alliance Fund和Oregon Venture Fund也参与其中；当时，Intel Capital表示Ananth将加入Mueon董事会。

在种子轮融资阶段，Mueon表示，这笔资金将用于加快原型开发、系统扩展和工程团队招聘；公司最初重点面向受机架式系统限制的人工智能推理和训练工作负载。公司还表示，正与晶圆加工、制造和代工合作伙伴合作，验证Cubelets并推动该架构走向市场。