FormFactor与Teradyne达成广泛的半导体测试合作

FormFactor和Teradyne于2026年10月12日在一份联合公告中表示，双方已开展广泛的技术合作，旨在推进下一代半导体测试；Teradyne还同意以FormFactor普通股的形式进行3亿美元战略股权投资。

此次合作将FormFactor在探针技术、接口解决方案、测试工程和器件表征方面的专长，与Teradyne的自动化测试平台结合起来。公告称，FormFactor提供半导体测试与测量技术，Teradyne则提供自动化测试设备和先进机器人技术；双方将整合各自在探针、接口和测试技术领域的优势，以加快人工智能和高性能计算的部署。

公告称，此次合作旨在加快下一代半导体器件的开发、验证和大批量生产部署，并帮助客户应对日益复杂的半导体技术。两家公司表示，双方将携手推进半导体测试架构的发展、优化测试基础设施，并提升现有及新兴应用的量产准备能力。这些应用包括高性能计算、先进封装、高带宽内存和硅光子技术。

两家公司表示，他们相信此次合作将推动半导体测试生态系统从晶圆到数据中心各环节的创新。他们还表示，预计这项合作将拓展双方共同服务客户的机会，并满足先进计算、人工智能基础设施和下一代半导体技术日益增长的需求。

3亿美元股权投资

根据协议条款，Teradyne同意以3亿美元进行战略股权投资，购买FormFactor普通股。两家公司表示，这项交易须满足惯常的交割条件并获得监管机构批准。

两位首席执行官的表态

FormFactor首席执行官Mike Slessor表示，半导体行业正步入一个新阶段，测试性能、可扩展性和上市速度正在成为决定性的竞争优势。他说，将FormFactor在器件表征、探测、接口和量产测试解决方案方面的专长，与Teradyne的测试平台相结合，有助于客户加快创新，并更高效地从技术开发迈向大批量制造。

Teradyne总裁兼首席执行官Gregory Smith表示，先进封装、硅光子技术和存储器领域最具挑战性的测试难题，无法由单家公司独自解决。他说，投资FormFactor并将Teradyne的测试平台与FormFactor在探针和接口方面的专长相结合，将为两家公司共同服务的客户打造一条更完整、经过验证的量产路径；他还表示，此举将进一步彰显Teradyne对开放、可互操作生态系统的承诺。

两家公司近期公告

Teradyne官方新闻中心公告索引列出了以下2026年公告。2026年4月16日，Teradyne收购了TestInsight；该公司称，此项交易将加快人工智能和数据中心设备的上市进程。2026年6月8日，Teradyne与Tokyo Electron合作推出面向人工智能和数据中心设备的集成测试解决方案。2026年9月1日，Teradyne推出专为人工智能和数据中心计算设备设计的先进UltraFLEXplus测试仪器。2026年9月14日，Teradyne在印度开设办事处；该公司称，此举将进一步加深其对印度不断发展的半导体生态系统的承诺。2026年9月29日，Teradyne发布Magnum E2，以满足人工智能和高性能计算带来的下一代存储器测试需求；2026年10月6日，该公司又推出具备老化测试能力的Titan HP平台，面向先进人工智能数据中心设备。2026年10月12日，也就是合作公告发布当天，Teradyne推出了面向边缘人工智能应用的UltraFLEXplus S Series。

FormFactor的投资者关系公告索引显示，该公司自2026年6月29日起被纳入美国大型股Russell 1000指数。2026年7月28日，FormFactor宣布与Keystone Microtech建立战略合作伙伴关系，以拓展面向先进半导体应用的半导体探针卡制造和测试能力；该新闻稿标注的发稿地为加利福尼亚州利弗莫尔和台湾竹北。2026年7月29日，该公司公布了2026年第二季度业绩，并表示营收、毛利和每股收益均创下纪录；公司还称，DRAM、晶圆代工与逻辑芯片以及系统领域的需求强劲。FormFactor计划于2026年10月28日公布2026年第三季度财务业绩。