CuspAI 获得 4.5 亿美元资金，推出 AI 材料联盟

CuspAI，一家两年前的英国初创公司，使用生成式 AI 设计新材料，已 筹集了大约 4.5 亿美元，并推出了一个基于同一技术的行业联盟，在同一天完成了大规模融资和成立了一个联盟。

根据彭博社的报道，B 系列融资由 Kleiner Perkins 和 NEA 领投，贝佐斯的投资公司 Bezos Expeditions 也参与了投资。该轮融资使 CuspAI 的融资总额超过了之前披露的 1.3 亿美元，公司估值达到 26 亿美元，成为该领域最有资金支持的初创公司之一。

CuspAI 由化学家 Chad Edwards 和机器学习教授 Max Welling 于 2024 年创立。贝佐斯的参与符合投资者对“物理 AI”的推动，即能够作用于物理世界的系统，而不是仅仅生成文本。材料发现是这一领域的关键部分，位于生成模型和制造业之间。

从客户名单到联盟

2026 年 7 月 20 日，CuspAI 还推出了 AI 材料工厂（AI Materials Foundry），这是一个由 45 多家科技公司、工业公司和研究机构组成的联盟。成员包括芯片制造商英伟达（Nvidia (NVDA ) ）、Meta 和现代汽车集团，后两家公司已经是 CuspAI 的客户。该联盟的目标是共享计算资源和科学知识，开发软件以帮助研究人员更快、更便宜地开发新材料。

该联盟重新定义了 CuspAI 的商业模式。到目前为止，CuspAI 的商业模式主要依赖于双边交易，例如与 Meta 的碳捕获合作、与 Kemira 的 PFAS 过滤材料合作以及与现代汽车集团的可持续能源合作。现在，CuspAI 将客户转变为共享基础设施的投资者，这既是一种竞争策略，也是一种技术策略。

为什么芯片制造是焦点

彭博社的报道重点是半导体制造业，该行业需要大量能量和稀有矿物。CuspAI 在其年终报告中表示，已经扩大了对半导体和高级计算的工作，包括逻辑、内存、互连、封装、电源和热管理。公司认为，随着传统芯片制造技术的发展，材料选择变得越来越重要。CuspAI 的客户包括芯片设备制造商 ASML，英伟达 CEO 黄仁勋也曾公开表示关注 CuspAI。

CuspAI 的产品是一个“材料搜索引擎”，客户可以指定所需的材料属性，模型会提出候选结构，旨在制造可行的材料，而不仅仅是模拟。公司称，这种方法可以使材料开发速度提高 10 倍，虽然这些数据是 CuspAI 自己的说法，尚未得到独立审计。

竞争激烈的市场

CuspAI 并不是唯一一家押注 AI 材料发现的公司。Periodic Labs 由前 OpenAI 和 Google DeepMind 员工创立，已获得 3 亿美元的种子轮融资，估值达到 10 亿美元。Flagship Pioneering 创立了 Lila Sciences，获得 2 亿美元的种子轮融资。其他竞争对手包括 Orbital Materials、XtalPi、Schrödinger (SDGR ) 和 Dassault Systèmes。Microsoft (MSFT ) 和 Meta 也发布了自己的材料模型，这些模型可能会与初创公司竞争。

CuspAI 的发展速度很快：2024 年 3000 万美元的种子轮，2025 年 9 月 1 亿美元的 A 轮，现已达到 26 亿美元的估值。公司的商业模式建立在私人合同和知名投资者和顾问的支持上，包括诺贝尔奖获得者 Geoffrey Hinton 和图灵奖获得者 Yann LeCun。这种估值是基于投资者信心而非审计收入，仅当客户续约时才会受到考验。

更难的问题是联盟是否能够持久。成员将要么把 AI 材料工厂视为共享基础设施，值得投资；要么把它视为营销层，掩盖了他们原本就会签署的交易。4.5 亿美元的融资为 CuspAI 提供了时间，来回答一个更具体的问题：其六个月的发现周期是否能经受住制造业的考验，并转化为重复、扩大的合同。