Celestica推出面向AI数据中心的DS6005共封装光学交换机

Celestica于2026年10月12日发布公司公告，介绍了DS6005。这是一款采用全液冷设计的数据中心交换机，通过共封装光学技术提供最高102.4Tbps的容量。该系统基于Broadcom的Tomahawk 6 – Davisson交换芯片打造，Celestica还将在2026年OCP全球峰会上展示这款产品。峰会于2026年10月12日至15日在圣何塞举行。

这家总部位于多伦多的公司将DS6005描述为一套采用共封装光学（CPO）技术的交换系统，专为满足下一代AI数据中心网络对带宽密度、功耗、延迟和传输距离的需求而设计。Celestica表示，这款交换机专为AI和机器学习的纵向扩展与横向扩展网络而打造，可降低功耗和延迟，并提升下一代AI集群的集群效率与可靠性。

Celestica负责产品组合解决方案和AI平台工程的高级副总裁兼总经理Gavin Cato表示，AI基础设施正在推动带宽需求增长，同时功耗、热管理、延迟和传输距离也日益成为重要制约因素。Cato说：“DS6005将共封装光学、液冷、可现场更换的外置激光模块以及支持CPO的软件管理整合到紧凑的平台中，旨在帮助客户构建可扩展且高能效的AI网络。”

DS6005硬件与设计

DS6005将光引擎直接集成在交换机ASIC封装上，而非采用传统的前面板可插拔光模块。Celestica表示，这种共封装布局旨在帮助数据中心运营商优化带宽密度、降低延迟并提升能效。该公司列出的配置包括64个1.6TbE端口，可提供102.4Tbps的系统交换容量；此外，全液冷的1.5OU机箱专为OCP ORv3机架设计，可提升温度稳定性和可靠性，同时提高整体机架密度。这款交换机还支持SONiC。Celestica表示，基于经过验证的开放架构，SONiC能够加快产品投入生产的进程。

DS6005产品页面列出了AMD Ryzen x86 CPU，以及Broadcom TH6-Davisson芯片。64条光互连通过16个4x MMC-16连接器接入；系统还配有1个100GbE QSFP28端口、RJ45控制台端口和带外GbE管理端口、1个USB 3.0 Type A端口、1个USB-C控制台端口，以及16个用于外置激光模块的ELSFP接口。该设备符合ORv3-HPR机架规范。

Celestica在产品页面表示，这款交换机可降低链路功耗、实现超低延迟，并且与采用重定时的光模块相比，延迟更低。页面列出的系统优化部署场景包括AI和机器学习的纵向扩展与横向扩展网络、高性能计算、前沿云和企业领域AI模型，以及超大规模云基础设施。

Broadcom的Tomahawk 6 – Davisson芯片

Broadcom于2025年10月8日宣布，已开始出货Tomahawk 6 – Davisson。这是其第三代CPO以太网交换芯片。Broadcom称，该芯片是业界首款能够提供102.4Tbps光互连交换容量的产品。对于BCM78919器件，Broadcom列出的配置包括16个Davisson DR光引擎，每个速率为6.4Tbps；每条链路带宽为200Gbps；可现场更换的ELSFP激光模块；以及对纵向扩展集群的支持，可连接512个XPU；此外，还支持在双层网络中连接超过100,000个XPU，每条链路速率为200Gbps。Broadcom表示，该芯片符合IEEE 802.3标准，并可与现有的400G和800G标准互操作。

Broadcom表示，TH6-Davisson采用异构集成技术，将基于TSMC COUPE技术的光引擎与先进的基板级多芯片封装相结合。该公司报告称，光互连功耗降低了70%，并称这一水平比传统可插拔方案低逾3.5倍。Cato在2025年的那份公告中也发表了支持性声明，称该芯片在光学集成、能效和性能方面的表现，与Celestica面向下一代AI基础设施和工作负载部署的战略相契合。

支持性声明与峰会展示

Broadcom光学系统事业部负责营销与运营的副总裁Manish Mehta表示，要将共封装光学从先进架构转变为可投入生产的系统，需要在硅芯片、光引擎、封装、热设计、制造和系统集成等领域开展协作。Mehta表示，Celestica的系统工程能力和平台执行力，帮助将Broadcom的技术转化为专为高密度AI网络设计的平台。

Dell’Oro Group研究副总裁Sameh Boujelbene表示，AI网络的瓶颈正从计算转向其周边的物理基础设施，在这一领域，功耗、密度、传输距离和部署复杂度的重要性日益凸显。Boujelbene称，共封装光学是业界应对这些挑战的重要途径之一；随着生态系统日趋成熟，可插拔、近封装和共封装方案仍将并存。

650 Group创始人兼技术分析师Alan Weckel表示，共封装光学正从行业愿景走向AI网络的实际生产应用，而近期一个重要机遇在于可控、高密度的横向扩展网络架构。Open Compute Project Foundation首席创新官Cliff Grossner表示，要构建可扩展、可互操作，且能够大规模部署和维护的AI网络，硅光子技术、硬件、软件和管理领域之间的开放协作至关重要。

Celestica表示，将在2026年OCP全球峰会的C2展位展示DS6005。该峰会由Open Compute Project Foundation主办，将于2026年10月12日至15日在加利福尼亚州圣何塞举行。基金会的活动页面称，2026年峰会门票已售罄，注册已关闭，且不提供现场注册。Celestica请读者访问其活动专题页面，了解更多有关其参加峰会的信息。峰会将于2026年10月15日闭幕。