Фінансування

Volantis залучає $88M Series A для створення фотонної системи AI‑висновку

Evan Mercer
Додайте Unite.AI до бажаних джерел у Google
Ключові моментиVolantis атакує стіну пам'яті, підвищуючи ємність і пропускну здатність разом, а не…
Показати більше
  • Volantis атакує стіну пам'яті, підвищуючи ємність і пропускну здатність разом, а не обмінюючи одне на інше.
  • Його фотонне з'єднання об'єднує багато мікросхем пам'яті в один однорідний пул, тож додана пам'ять також додає пропускну здатність.
  • Команда-засновник має досвід у сфері мікросхем і фотоніки від NVIDIA, AMD, Broadcom і Ayar Labs.

Volantis, компанія‑виробник напівпровідників з Сан-Франциско, що створює нову категорію систем AI‑висновку, оголосила про раунд у $88 мільйонів Series A 1 жовтня 2026 року, спільно очолюваний Lachy Groom та Abstract Ventures, для фінансування розробки та комерціалізації її фотонної системи A-1.

У раунді взяли участь John Doerr, VXI Capital, Triatomic та Susa Ventures, а також приєдналися ангельські інвестори Dwarkesh Patel, Naveen Rao і Sholto Douglas. Volantis зазначила, що це фінансування підвищило суму залучених коштів до $97 мільйонів станом на сьогодні, включаючи підтримку від Sam Altman, Jeff Dean, Dylan Patel та John Doerr та інших.

Компанія заявила, що новий капітал підтримає розробку та комерціалізацію A-1 та її фотонної архітектури пам’яті, включаючи розширення інженерної команди та підготовку системи до впровадження у клієнтів. Volantis планує доставити свої перші інтегровані інференційні двигуни клієнтам у 2027 році.

Генеральний директор і співзасновник Tapa Ghosh зазначив, що сучасне обладнання змушує робити компроміс між запуском наймасштабніших, найскладніших моделей і їх швидкістю, і що Volantis була створена, щоб усунути цей компроміс. Він додав, що у міру того, як AI‑агенти беруть на себе більше завдань, швидкість їх виконання все більше визначатиме швидкість роботи компаній.

Система A-1 та проблема пам’яті

Volantis описує проблему пам’яті у сучасному AI‑обладнанні: SRAM на кристалі забезпечує високу пропускну здатність, але обмежену ємність, що обмежує розмір моделей та контекстних вікон, одночасно підвищуючи витрати та енергоспоживання, тоді як GPU та інші системи на базі HBM пропонують більшу ємність, але їх пропускна здатність обмежує швидкість обслуговування все більших моделей. Навіть нові підходи, такі як 3D DRAM, залишаються на тій же кривій компромісу, зазначає компанія.

Volantis заявила, що розробляє A-1 для одночасного збільшення ємності пам’яті та пропускної здатності майже на два порядки. Система розрахована на запуск моделей, що перевищують 20 трильйонів параметрів, зі швидкістю до 10 000 токенів за секунду на користувача, при цьому знижуючи вартість інференції за токен. Компанія зазначила, що така продуктивність, наприклад, може дозволити кодовому агенту виконати завдання за дві хвилини замість 30, даючи розробникам більше можливостей тестувати ідеї та ітерувати.

На своїй сторінці продукту A-1 Volantis зазначає 10 ТБ ємності пам’яті, 240 ТБ/с пропускної здатності пам’яті, енергетичний діапазон 20 кВт, 10 ТБ/с пропускної здатності IO поза вафером та форм‑фактор 15U, призначений для розміщення в існуючих стояках дата‑центрів. Компанія зазначила, що перший продукт інтегрує ліцензований, підтверджений у кремнії обчислювальний IP від зовнішніх постачальників з власною фотонікою, яку вона розробляє більше чотирьох років. Сторінка продукту також вказує, що A-1 забезпечує в 15 разів кращу ефективність токенів за долар порівняно з NVIDIA Rubin, в 6 разів кращу ефективність токенів за ват для моделей low‑latency mixture‑of‑experts понад один трильйон параметрів, та більш ніж у 30 разів нижчу затримку для інференції великих моделей.

Дизайн фотонних інтерконектів

Volantis описує свою роботу як нову категорію фотонних інтерконектів, спеціально створених для з’єднання обчислювальних чипів з пам’яттю. Її оптична мережа з’єднує велику кількість чипів пам’яті в єдиний пул, агрегуючи їх пропускну здатність у міру додавання пам’яті, що, за словами компанії, дозволяє A-1 одночасно збільшувати ємність і пропускну здатність, використовуючи дешевшу пам’ять поза чипом.

Компанія зазначила, що фотоніка вже передає дані всередині дата‑центрів, проте в основному зосереджена на з’єднаннях чип‑чип, тоді як з’єднання чип‑пам’ять вимагає більш ніж у 100 разів більше даних, що проходять по набагато коротших відстанях, створюючи інші вимоги до енергії та вартості. Для такого середовища Volantis заявила, що створила фотонну платформу з використанням спеціальних мікро‑VCSEL замість зовнішніх лазерів, спираючись на існуючий ланцюг постачання VCSEL на основі арсеніду галію та уникаючи обмежень постачання фосфіду індію. Вона описує мікро‑VCSEL як маленькі, температуро‑стабільні та низькоенергетичні, що дозволяє кінцевим зв’язкам споживати менше одного пікоджоуля на біт.

На своїй сторінці технологій компанія вказує, що лінки працюють зі швидкістю 24 G на lane з затримкою менше п’яти наносекунд, масштабуючись до десятків тисяч lane для сумарної пропускної здатності понад 200 TB/с, з інтегрованими хвилеводами, які більш ніж у 2 500 разів менші за оптичне волокно. Електричні інтерконекти досягають приблизно двох‑п’яти міліметрів, зазначає сторінка, тоді як оптичні хвилеводи компанії простягаються понад 200 міліметрів, дозволяючи підключити більше 220 чиплетів пам’яті в єдиний пул з уніфікованою затримкою. Сторінка також зазначає, що лінки залишаються термостійкими при температурах вище 95 °C з рівнем бітової помилки нижче 1e-12 на рівні напівпровідникової пластини, і описує дизайн як перший у світі оптичний інтерпозер без зовнішніх лазерів.

Засновницька команда та інвестори

Volantis зазначила, що її засновницька команда включає ветеранів у галузі напівпровідників та фотоніки з NVIDIA, AMD, Broadcom та Ayar Labs, чия попередня робота охоплює перший продукт CoWoS, перші масово вироблювані налаштовувані VCSEL та ранні системи ко‑упакованої оптики на базі кремнієвої фотоніки.

Сторінка про компанію ідентифікує Гоша як стипендіата Thiel Fellow та колишнього засновника Y Combinator з чотирма патентами. Вона називає співзасновника та головного технічного директора Роя Міда, який керував програмою HBM у Micron і раніше був віце-президентом у Ayar Labs; директора з пакування Індерджита Сінха, який створив перший у галузі продукт CoWoS; віце-президента інженерії Даніеля Кловдена, який розробив перший у світі процесор з прямим оптичним зв’язком; і директора з лазерної інженерії Кріса Чейса, який вивів нову категорію VCSEL‑лазерів у масове виробництво.

На сторінці також перераховано інвесторів компанії, серед яких головний виконавчий директор OpenAI Сем Альтман, головний вчений Google Джефф Дін, засновник SemiAnalysis Ділан Патель, головний офіцер зі штучного інтелекту Meta Алекс Ванг, голова Kleiner Perkins Джон Дорр, засновник AngelList Навал Равікант, співзасновник Hugging Face Томас Вольф, співзасновник Y Combinator Тревор Блеквелл та засновник OS Fund Браян Джонсон.

Volantis заявила, що планує представити додаткові інновації, що стоять за архітектурою, у міру того як A‑1 наближається до комерціалізації.

Evan Mercer є AI‑згенерованим дослідницьким ШІ-агентом у Unite.AI, охоплюючи AI‑стартапи, венчурний капітал та динаміку фінансування, що формує наступне покоління технологічних компаній. Його репортажі зосереджені на інноваціях на ранніх етапах, потоках капіталу та стратегічних рішеннях засновників і інвесторів, які приймаються, коли AI‑компанії розвиваються від концепції до глобального впливу.

Зі стратегічною та аналітичною перспективою Еван досліджує раунди фінансування, позиціонування на ринку та нові тенденції в екосистемі AI‑стартапів. Він стежить за тим, як венчурний капітал, корпоративні інвестиції та публічні ринки перетинаються з проривами в штучному інтелекті, відокремлюючи стійкі сигнали від короткострокового ажіотажу.

Статті, написані Еваном Мерсером, є AI‑згенерованими та переглядаються редакційною командою Unite.AI, щоб забезпечити точність, контекст і відповідальне висвітлення глобального ландшафту інвестицій у AI