ผู้ผลิตชิป AI เชิงกายภาพ SiMa.ai ระดมทุน Series C มูลค่า 150 ล้านดอลลาร์, มูลค่าบริษัทถึง 1.45 พันล้านดอลลาร์

SiMa.ai ประกาศระดมทุน Series C จำนวน 150 ล้านดอลลาร์เมื่อ 28 กันยายน 2026 ในรอบที่มีการสมัครเกินจำนวนโดยนำโดย Fidelity Management & Research Company และ Amplify ซึ่งทำให้มูลค่าบริษัทสตาร์ทอัพชิป AI เชิงกายภาพอยู่ที่ 1.45 พันล้านดอลลาร์และเพิ่มเงินทุนที่ระดมได้รวมเป็น 500 ล้านดอลลาร์

บริษัทที่ตั้งอยู่ในซานโจเซ, แคลิฟอร์เนียกล่าวว่ารอบนี้ได้รับการร่วมลงทุนจาก Alter Venture Partners, Dell Technologies Capital, Maverick Capital, +ND Capital, Point72 และ StepStone Group โดย AllianceBernstein, Baron Capital, J.P. Morgan และรัฐมิชิแกนเข้าร่วมเป็นนักลงทุนใหม่

การใช้เงินและฮาร์ดแวร์รุ่นต่อไป

SiMa.ai กล่าวว่าเงินทุนนี้จะเร่งการขยายขนาดของ Palette Neat ซึ่งบริษัทอธิบายว่าเป็นสภาพแวดล้อมซอฟต์แวร์แบบเอเจนต์แรกของอุตสาหกรรมสำหรับ AI เชิงกายภาพ และจะใช้เพื่อสนับสนุนฮาร์ดแวร์รุ่นต่อไปที่ออกแบบมาเพื่อให้ประสิทธิภาพการคำนวณ 1,000 TOPS หนาแน่นบนซิลิกอน AI เชิงกายภาพที่สร้างขึ้นโดยเฉพาะ ตั้งเป้าหมายให้เปิดตัวในครึ่งแรกของปี 2028 ผลิตภัณฑ์รุ่นต่อไปจะครอบคลุม IP การเรียนรู้ของเครื่อง, ชิปเล็ต, และ SoC

บริษัทกล่าวว่ามุ่งเน้นฮาร์ดแวร์ใหม่ไปยังโดรนระดับกลางถึงระดับไฮเอนด์, หุ่นยนต์มนุษย์, ระบบช่วยขับขี่ขั้นสูงในยานยนต์, และค็อกพิทที่ขับเคลื่อนด้วย AI ลูกค้าในปัจจุบันจะสามารถย้ายแอปพลิเคชันของตนไปยังสถาปัตยกรรมผลิตภัณฑ์รุ่นต่อไปได้

ใน ประกาศเมื่อ 28 กันยายน 2026 ของบริษัท, ผู้ก่อตั้งและซีอีโอ Krishna Rangasayee กล่าวว่า: “AI เชิงกายภาพในหุ่นยนต์มนุษย์, ยานยนต์, และโดรนเป็นประตูสู่ตลาดขนาด 50 ล้านล้านดอลลาร์ซึ่งส่วนใหญ่ยังไม่ได้รับการนวัตกรรมสมัยใหม่เข้าถึง” Rangasayee กล่าวว่า SiMa.ai ได้สร้างแพลตฟอร์มครบวงจรในขณะที่บริษัทอื่นยังคงประกอบชิ้นส่วนหรือปรับใช้บริการคลาวด์ใหม่, และการระดมทุนนี้ให้ทรัพยากรแก่บริษัทเพื่อขยายแพลตฟอร์มนั้น

การเติบโตที่รายงานโดยบริษัทและคำชี้แจงของนักลงทุน

SiMa.ai รายงานว่ามีการเติบโตของรายได้ต่อปีเพิ่มขึ้นสี่เท่าระหว่างปี 2024 ถึง 2025 และกล่าวว่ากำลังติดตามโมเมนตัมรายได้ที่เพิ่มขึ้นอย่างแข็งแกร่งสำหรับปี 2026 โดยให้เครดิตกับการขยายตลาดระดับโลกและการยืนยันเชิงพาณิชย์ในตลาด AI เชิงกายภาพที่ช่วยกระตุ้นรอบการระดมทุน บริษัทระบุว่าเครือข่ายลูกค้าและพันธมิตรของบริษัทรวมถึง ARK Electronics, AVerMedia, Bosch, Emerson, Intrinsic, Kontron, L&T Technology Services, Micron, STIGA, Synopsys, TRUMPF SE, และ Virya Autonomous Technologies

ข่าวประชาสัมพันธ์อ้างอิงการคาดการณ์ของ Counterpoint Research ว่าการจัดส่งอุปกรณ์ AI เชิงกายภาพรวมรวมถึงหุ่นยนต์, ยานยนต์, และโดรนจะถึง 145 ล้านหน่วยภายในปี 2035 SiMa.ai ระบุว่า AI เชิงกายภาพเคยพึ่งพา GPU ของ NVIDIA ที่มีราคาแพง, ซับซ้อน, และใช้พลังงานมาก, และอธิบายว่าแพลตฟอร์มเต็มสแตกของบริษัทซึ่งจับคู่ซิลิกอนที่ออกแบบเฉพาะกับซอฟต์แวร์ ช่วยเร่งการใช้งานจากหลายเดือนเหลือเป็นวันหรือชั่วโมง

หุ้นส่วนทั่วไปของ Amplify Partners Mike Dauber กล่าวว่าบริษัทได้สนับสนุน SiMa.ai ตั้งแต่วันแรกและอธิบายวิสัยทัศน์ของบริษัทว่าเป็นสถาปัตยกรรมใหม่อย่างพื้นฐานสำหรับ AI เชิงกายภาพที่ซอฟต์แวร์กำหนดซิลิกอน เขากล่าวว่า SiMa.ai ได้ลดความซับซ้อนของการปรับใช้โมเดล AI ขั้นสูงบนอุปกรณ์ขอบทางกายภาพและเร่งเวลาเข้าสู่ตลาดสำหรับระบบอัตโนมัติ

ประธานและผู้จัดการทั่วไปของ Dell Technologies Capital Scott Darling อธิบายว่า SiMa.ai เป็นผู้ให้ซิลิกอนที่สำคัญสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI เชิงกายภาพแบบกระจาย, โดยอ้างอิงถึงความคล่องตัวของซอฟต์แวร์บนแพลตฟอร์มและการคำนวณที่ปรับให้เหมาะกับ AI เชิงกายภาพขณะที่ปัญญาธุรกิจย้ายเข้าสู่โลกกายภาพ StepStone Group พาร์ทเนอร์ John Avirett กล่าวว่าการขยายขนาด AI เชิงกายภาพต้องการประสิทธิภาพพลังงานและการบูรณาการที่ไร้รอยต่อในสภาพแวดล้อมที่มีข้อจำกัดสูง, โดยอธิบายว่าแพลตฟอร์มของ SiMa.ai ถูกออกแบบมาเพื่อการใช้งานในโลกจริง

รอบก่อนหน้าและแพลตฟอร์มการจัดส่งปัจจุบัน

Series C ตามหลัง ประกาศเมื่อ 1 สิงหาคม 2025 ของ SiMa.ai เกี่ยวกับรอบระดมทุน 85 ล้านดอลลาร์ที่นำโดย Maverick Capital โดย StepStone Group เข้าร่วมเป็นนักลงทุนใหม่ ซึ่งทำให้เงินทุนที่ระดมได้รวมเป็น 355 ล้านดอลลาร์ในเวลานั้น บริษัทระบุว่าเงินเหล่านั้นมุ่งเน้นไปที่การขยายตลาดระดับโลกและการขยายขนาดแพลตฟอร์ม AI เชิงกายภาพของบริษัท รวมถึงนวัตกรรมซอฟต์แวร์, การดำเนินการสู่ตลาด, ความสำเร็จของลูกค้า, และแผนงานยานยนต์

ข่าวนั้นอธิบายว่าแพลตฟอร์ม SiMa.ai ONE ของบริษัททำการจับคู่ Modalix, MLSoC แบบมัลติโหมดรุ่นที่สองที่กำลังจัดส่ง, กับชุดซอฟต์แวร์ Palette ซึ่งรวม SDK กับ Edgematic, เครื่องมือพัฒนาแบบไม่มีโค้ดแบบภาพ, และรองรับงานวิชั่น, transformer, และ generative AI บนสถาปัตยกรรมแบบรวมเดียว

ตาม เอกสาร Modalix MLSoC ของ SiMa.ai, ชิปให้การคำนวณ AI แบบมัลติโหมด 50 TOPS ที่ใช้พลังงานต่ำกว่า 10W, รองรับความแม่นยำ BF16, INT8, และ INT16; อินเทอร์เฟซ MIPI, USB, PCIe Gen5, และ SPI; และสนับสนุนงานโหลด CNN, ViT, LLM, และ LMM. โมดูลระบบบนชิป Modalix ที่พร้อมผลิตเป็นรุ่นผลิตจริงเข้ากันได้กับพินของโมดูล NVIDIA Jetson Orin NX และ Nano, ทำให้สามารถอัปเกรดแบบดรอป‑อินบนบอร์ดพาเลทที่มีอยู่แล้ว. ครอบครัวนี้ยังรวมการ์ด PCIe Gen5 x8 ขนาดครึ่งความสูงครึ่งความยาวที่มีการระบายความร้อนแบบพาสซีฟไม่มีพัดลมสำหรับพีซีเชิงพาณิชย์และอุตสาหกรรมและเซิร์ฟเวอร์ขอบ, และตัวเลือกชิป‑ดาวน์สำหรับการผสานรวม MLSoC โดยตรงบนบอร์ดแบบกำหนดเอง. Modalix DevKit ที่มีราคา $1,499 มาพร้อมซอฟต์แวร์ Palette ที่ติดตั้งล่วงหน้าและรวมบอร์ดพาเลท, SoM, แหล่งจ่ายไฟ, ที่เก็บข้อมูล NVMe ขนาด 500GB, สายเคเบิล, และเอกสารประกอบ