Applied Materials holt Besi ins EPIC Center als Innovationspartner

Applied Materials und BE Semiconductor Industries (Besi) kündigten eine Erweiterung ihrer langjährigen strategischen Partnerschaft an am 1. Oktober 2026, wobei Besi dem EPIC Center von Applied im Silicon Valley als Innovationspartner beitritt und ein gemeinsames Entwicklungsprogramm, das die Unternehmen 2020 gestartet hatten, ausbaut.

Die Erweiterung erweitert die gemeinsame Innovation der Unternehmen über das Hybrid‑Bonding hinaus auf neue Interconnect‑Architekturen und Anwendungen, die den KI‑getriebenen Skalierungsfahrplan der Halbleiterindustrie unterstützen, so die gemeinsame Ankündigung. Da der Ausbau der KI‑Infrastruktur die Nachfrage nach hochdichten, hochbandbreiten Chip‑zu‑Chip‑ und Chip‑zu‑Package‑Interconnects erhöht, sagten die Unternehmen, dass die erweiterte Partnerschaft den gemeinsamen Kunden einen früheren Zugang zu co‑optimierten Prozess‑ und Montage‑Lösungen ermöglichen soll, die den gesamten Advanced‑Packaging‑Fluss abdecken, vom Wafer‑Level‑Hybrid‑Bonding bis zur Integration im Panel‑Maßstab.

Singapore Center of Excellence und das Kinex System

Im Jahr 2020 gründeten Applied und Besi ein gemeinsames Center of Excellence im Advanced Packaging Development Center von Applied in Singapur. Das Zentrum kombinierte Applieds Prozessexpertise in Ätzen, Planarisierung, Abscheidung, Wafer‑Reinigung, Metrologie, Inspektion und Partikelfehlerkontrolle mit Besis Technologie für Die‑Platzierung, Interconnect und Montage. Die Unternehmen sagen, dass die Zusammenarbeit zu Kinex geführt habe, das sie als das erste integrierte Die‑zu‑Wafer‑Hybrid‑Bonding‑System der Branche bezeichnen.

Richard Blickman, CEO und Vorsitzender des Vorstands von Besi, sagte, das Singapore Center of Excellence sei grundlegend für Besis Hybrid‑Bonding‑Fahrplan. Er beschrieb den Beitritt zum EPIC Center als einen natürlichen nächsten Schritt, der Besi einen Platz neben führenden Logik‑, Speicher‑ und Systemunternehmen verschaffe, während es die Skalierung von TCB, die Die‑on‑Panel‑Integration und die Interconnect‑Technologien vorantreibe, die die Systeme der nächsten Generation für KI und Photonik definieren werden.

Erweiterter R&D‑Umfang

Gary Dickerson, Präsident und CEO von Applied Materials, sagte, Besi sei ein vertrauenswürdiger Partner, seit die Unternehmen damit begannen, nächste‑Generation‑Hybrid‑Bonding‑Lösungen gemeinsam zu entwickeln. „Mit dem Beitritt von Besi zum EPIC als Innovationspartner erweitern wir diese Zusammenarbeit auf die Interconnect‑Technologien, die unsere Kunden benötigen, um KI‑Systeme zu skalieren“, sagte er und fügte hinzu, dass die Verlagerung der Arbeit in das EPIC Center beiden Unternehmen eine frühere Einsicht in die Richtung des Fahrplans ermögliche und ihnen ermögliche, den gesamten Verpackungs‑Flow co‑zu‑optimieren.

Im Rahmen der Innovationspartner‑Vereinbarung werden Besi‑Ingenieure mit den Teams von Applied im EPIC Center an einer gemeinsamen Entwicklung arbeiten, die ein breiteres Spektrum an Interconnect‑ und Integrationstechnologien abdeckt. Die erweiterte Zusammenarbeit wird sich auf die Skalierung von 3D‑ICs der nächsten Generation sowie auf die Integration von Logik und Speicher für KI‑Rechen‑ und Speicherarchitekturen konzentrieren. Die Unternehmen erwarten, dass die R&D‑Programme neue Plattformen für Die‑zu‑Wafer‑Hybrid‑Bonding umfassen, die auf dem Singapore Center of Excellence aufbauen, die Skalierung von Thermokompressions‑Bonding (TCB) und dessen zugehörigem Prozess‑Ökosystem, neue Die‑on‑Wafer‑, Die‑on‑Die‑ und Die‑on‑Panel‑Integrationsplattformen sowie photonik‑aktivierte Interconnect‑Anwendungen, die Co‑Packaged‑Optik und die Skalierung von KI‑Systemen unterstützen.

„Advanced Packaging ist kein nachgelagerter Montage‑Schritt mehr – es ist eine materialtechnische Herausforderung, die dieselbe Präzision und Sauberkeit wie die Front‑End‑Wafer‑Fertigung erfordert“, sagte Dr. Prabu Raja, Präsident der Semiconductor Products Group bei Applied Materials. Raja erklärte, dass die Entwicklung der Technologien zusammen mit Besi‑Ingenieuren in einem Front‑End‑F&E‑Umfeld wie dem EPIC Center es den Unternehmen ermögliche, die Arbeit als einen zusammenhängenden Fluss statt als isolierte Schritte zu behandeln, wodurch die gemeinsamen Kunden früheren Zugang zu co‑optimierten Lösungen und einen schnelleren Weg von der Entwicklung zur Serienfertigung erhalten.

Das EPIC Center im Silicon Valley

Applied beschreibt sein neues EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center als eine Investition von 5 Milliarden US‑Dollar und die bislang größte US‑Investition in Forschung und Entwicklung für fortschrittliche Halbleiterausrüstung und -prozesse. Eine Fußnote in der Ankündigung besagt, dass die Kapitalausgaben im Laufe der Zeit auf etwa 5 Milliarden US‑Dollar ansteigen werden, sobald Kundenprojekte beginnen. Das Unternehmen erklärte, dass das Zentrum darauf ausgelegt sei, die Zeit, die benötigt wird, um Durchbruchstechnologien von der frühen Forschung bis zur Serienfertigung zu kommerzialisieren, drastisch zu verkürzen.

Applied hat die EPIC‑Center‑Investition erstmals am 22. Mai 2023 angekündigt, und bezeichnete sie als ein wegweisendes Engagement, die weltweit größte und fortschrittlichste Einrichtung für kollaborative Halbleiter‑Prozesstechnologie und Fertigungs‑Equipment‑F&E am Silicon‑Valley‑Campus des Unternehmens zu errichten. Laut der EPIC‑Seite des Unternehmens ist das Zentrum als ein grundlegendes Netzwerk konzipiert, das Chip‑Hersteller, Gerätehersteller, Universitäten und Forschungseinrichtungen verbindet, parallele Entwicklungen, agile Übergaben und frühen Zugang zu Prozessen der nächsten Generation im gesamten Ökosystem ermöglicht, anstatt eines seriellen, compartmentalisierten Entwicklungszyklus. Die Seite gibt an, dass die drei Etagen der Anlage den Reinraum oben, die Sub‑Fab‑Ausrüstung, die diese Werkzeuge betreibt, in der Mitte und die Gebäudetechnik darunter platzieren, und dass das Zentrum voraussichtlich 2026 den Betrieb aufnehmen wird.