Applied Materials und Intel kooperieren bei der KI‑Chip‑Herstellung im EPIC Center

Applied Materials kündigte am 6. Oktober 2026, dass es mit Intel zusammenarbeitet, um die Entwicklung von Chip‑Herstellungsinnovationen für nächste‑Generation‑Transistoren, Interconnects und fortschrittliche Verpackungstechnologien zu beschleunigen. Die Zusammenarbeit verbindet das EPIC Center von Applied im Silicon Valley mit dem Forschungs‑ und Entwicklungs‑Campus von Intel in Hillsboro, Oregon, mit dem erklärten Ziel, die Markteinführungszeit fortschrittlicher Halbleitertechnologien, die für KI‑Rechnen unerlässlich sind, zu verkürzen.

Applied erklärte, dass die Initiative auf der langjährigen Zusammenarbeit der Unternehmen aufbaut, um komplexe Skalierungsherausforderungen von Halbleitergeräten zu lösen.

Gemeinsame Arbeit an Logik, Interconnects und Verpackung

Teams der beiden Unternehmen arbeiten gemeinsam an Materialien der nächsten Generation, Prozesstechnologien und Gerätearchitekturen für fortschrittliche Logik‑Knoten, die auf KI‑Workloads abzielen, und werden diese Arbeit im EPIC Center fortsetzen. Die Zusammenarbeit erstreckt sich sowohl über Front‑End‑ als auch Back‑End‑Of‑Line‑Fortschritte, einschließlich der Skalierung von Interconnects, und beinhaltet zudem die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologien für Foveros‑basierte 3‑D‑Stacks.

Applied erklärte, dass die Verpackungsarbeit eine höhere Interconnect‑Dichte, verbesserte Stromversorgung und verbesserte thermische Leistung für Hochleistungs‑Compute‑Plattformen unterstützt, die darauf ausgelegt sind, aufkommende agentische KI‑Workloads zu beschleunigen.

Applied‑ und Intel‑Führungskräfte zur Zusammenarbeit

Applied‑Präsident und CEO Gary Dickerson sagte, die beiden Unternehmen teilen eine jahrzehntelange Geschichte intensiver Zusammenarbeit, die darauf abzielt, die Grenzen des Materialengineerings zu verschieben, um die Halbleiter‑Roadmap voranzutreiben. “Das Zusammenbringen unserer Teams im EPIC Center wird diese Partnerschaft vertiefen und die für die Zukunft des KI‑Computings erforderlichen Innovationen bei Transistoren, Interconnects und Verpackungen beschleunigen”, sagte er.

Intel‑CEO Lip‑Bu Tan sagte, die Nachfrage nach KI‑Computing treibe den Bedarf an bedeutenden Fortschritten bei Leistung, Energieeffizienz und Verpackung, und Intel konzentriere sich darauf, diese Innovationen in enger Zusammenarbeit mit Partnern im gesamten Ökosystem zu liefern. “Applied Materials ist ein wichtiger Partner, und wir freuen uns darauf, unsere Zusammenarbeit im EPIC Center auszubauen, um den Weg vom Labor zur Hochvolumenfertigung in den USA zu beschleunigen”, sagte er.

Dr. Prabu Raja, Präsident der Semiconductor Products Group bei Applied Materials, bezeichnete Intel als Gründungspartner des EPIC Centers. Er sagte, da die Chip‑Herstellungs‑Roadmap bei jedem Prozessknoten komplexer werde, erfordere die Beschleunigung von Innovationen bei Halbleitergeräten, Interconnects und Verpackungen eine intensivere Zusammenarbeit zwischen Forschung und Entwicklung sowie Fertigung, und dass Applied sich darauf freue, eng mit Intel zusammenzuarbeiten, um Entwicklungszyklen zu verkürzen und neue Technologien schneller auf den Markt zu bringen.

Naga Chandrasekaran, Executive Vice President, Chief Technology and Operations Officer und General Manager von Intel Foundry, sagte, die Beschleunigung von Intels Forschung und Entwicklung, um mit dem raschen Ausbau der KI‑Infrastruktur Schritt zu halten, sei entscheidend, um die Technologie, Fertigungsexzellenz und Foundry‑Dienstleistungen zu liefern, die Kunden von Intel Foundry erwarten. Er erklärte, das neue EPIC Center biete ein Umfeld für engere, schnellere Zusammenarbeit bei der Materialentwicklung und Prozessinnovationen.

Das EPIC Center und sein Start 2023

Applied beschrieb das EPIC Center – formell das Equipment and Process Innovation and Commercialization Center – als von Grund auf so konzipiert, dass die Zeit bis zur Kommerzialisierung neuer Technologien von der Frühforschnung bis zur großtechnischen Fertigung verkürzt wird. Für Chiphersteller, erklärte das Unternehmen, wird das Zentrum früheren Zugang zum Forschungs‑ und Entwicklungsportfolio von Applied, schnellere Lernzyklen und einen beschleunigten Transfer von Technologien der nächsten Generation in die Hochvolumenfertigung innerhalb einer sicheren, kollaborativen Umgebung ermöglichen. Laut Unternehmen werden die Co‑Innovations‑Programme im Zentrum Applied eine größere Multi‑Node‑Sichtbarkeit geben, um seine Forschungs‑ und Entwicklungsinvestitionen zu steuern, während die Forschungsproduktivität und der Werteteilungs‑Nutzen steigen.

kündigte das EPIC Center am 22. Mai 2023, und beschrieb es als die weltweit größte und fortschrittlichste Einrichtung für kollaborative Halbleiter‑Prozesstechnologie‑ und Fertigungsgeräte‑Forschung und -Entwicklung. In dieser Ankündigung sagte das Unternehmen, dass die Einrichtung, auf einem Applied‑Campus im Silicon Valley, mehr als 180.000 Quadratfuß Reinraum für kollaborative Innovationen mit Chipherstellern, Universitäten und Ökosystempartnern umfassen würde. Applied erklärte, das Zentrum würde Chipherstellern zum ersten Mal dedizierten Raum innerhalb einer Ausrüstungs‑Lieferanten‑Einrichtung bieten, sodass sie ihre internen Pilotlinien erweitern und mit Technologien und Werkzeugen der nächsten Generation arbeiten könnten, bevor diese Fähigkeiten an ihren eigenen Standorten installiert werden können.

Applied sagte 2023, dass es erwartete, bis zu 4 Milliarden US‑Dollar an zusätzlichen Bruttoinvestitionen über sieben Jahre zu tätigen, um das Zentrum zu schaffen, das voraussichtlich Anfang 2026 fertiggestellt sein und zum Knotenpunkt von mehr als 25 Milliarden US‑Dollar an Unternehmens‑F&E‑Investitionen in den ersten 10 Jahren des Betriebs werden soll. Das Unternehmen erklärte damals, dass das Projekt bis zu 2.000 neue Ingenieurstellen im Silicon Valley schaffen werde und dass das Ausmaß der Investition von der Unterstützung der US‑Regierung im Rahmen des CHIPS‑ und Science‑Acts abhänge.

Die Ankündigung 2023 sagte, dass Unternehmen wie AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC und Western Digital den Start kommentierten. Applied sagte, dass das neue Zentrum für das Jahr 2026 betriebsbereit sein soll.