Моделі та платформи ШІ
ASUS представляє сервер XA P2N-E2 із двома процесорами NVIDIA Vera на OCP
Додайте Unite.AI до бажаних джерел у Google
На OCP Global Summit 2026, що відбувся 12 жовтня 2026 року в Сан-Хосе, штат Каліфорнія, ASUS представила сервер XA P2N-E2 формату 2U на базі архітектури NVIDIA MGX, оснащений двома процесорами NVIDIA Vera. У пресрелізі компанія повідомила, що систему розроблено для агентного ШІ та навантажень машинного навчання з підкріпленням.
Згідно з пресрелізом, сервер призначений для рівня виконання завдань у ШІ-застосунках: він забезпечує виконання коду, використання інструментів, ізоляцію в пісочниці, обробку даних і оркестрацію — завдання, що виходять за межі роботи самої моделі ШІ. XA P2N-E2 підтримує до двох двослотових графічних процесорів NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, поєднуючи обчислювальні можливості центральних процесорів із прискоренням на графічних процесорах у платформі формату 2U. За словами ASUS, продуктивність процесора в однопотоковому режимі та енергоефективна пам’ять із високою пропускною здатністю мають забезпечувати швидкий відгук ШІ-агентів під час складних завдань виконання й оцінювання.
Два процесори Vera в корпусі 2U з повітряним охолодженням
На сторінці продукту XA P2N-E2, позначеного як «НОВИНКА», зазначено два процесори NVIDIA Vera, кожен із яких має 88 спеціально розроблених ядер Olympus із технологією Spatial Multithreading, що забезпечує 176 потоків, і TDP до 480 Вт на сокет. ASUS називає Vera першим процесором, спеціально створеним для ШІ-агентів: відповідно до описаного ASUS робочого процесу, процесор відповідає за виконання коду в ізольованому середовищі, використання інструментів, оркестрацію та обробку даних, тоді як графічні процесори залишаються призначеними для навчання та інференсу.
Згідно зі сторінкою продукту, NVIDIA NVLink-C2C другого покоління забезпечує когерентний обмін даними між центральними процесорами зі швидкістю до 1,8 ТБ/с, а пропускна здатність між ядрами сягає 3,4 ТБ/с. Пам’ять складається з 16 модулів SOCAMM2 на базі LPDDR5X зі швидкістю 9600 MT/s і місткістю до 1,5 ТБ. За даними ASUS, така конфігурація забезпечує до удвічі вищу енергоефективність порівняно з традиційною пам’яттю RDIMM і на 50% менше енергоспоживання пам’яті.
Для накопичувачів передбачено вісім відсіків для дисків E1.S із гарячою заміною, а для розширення — два слоти PCIe Gen6 x16 і окремий двослотовий слот для DPU/NIC. Корпус із повітряним охолодженням у всіх зонах забезпечує потік повітря спереду назад через зони процесора, пам’яті та графічних процесорів; у ньому встановлено два резервовані блоки живлення потужністю 2000 Вт кожен із сертифікацією 80 PLUS Titanium, а інфраструктура рідинного охолодження не потрібна. У модульній конструкції MGX модуль центрального процесора хоста та відсік для графічних процесорів, у якому розміщуються до двох двослотових NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition потужністю до 600 Вт кожен, можна обслуговувати незалежно.
Чотири апаратні обмеження для агентного ШІ, визначені ASUS
У матеріалі від 10 серпня 2026 року ASUS назвала чотири апаратні обмеження, які, за словами компанії, стримують впровадження агентного ШІ: недостатню продуктивність в однопотоковому режимі за масштабування, недостатню пропускну здатність пам’яті на ядро, затримки доступу до даних між кристалами та відсутність апаратної ізоляції в пісочниці. Компанія заявила, що XA P2N-E2 усуває останнє з цих обмежень завдяки апаратній ізоляції середовища для виконання коду агентів, а процесору Vera приписала до 1,8 раза вищу продуктивність в однопотоковому режимі порівняно з традиційними процесорами x86, виконання коду в пісочниці зі швидкістю у 1,8 раза вищою, ніж у традиційної інфраструктури x86, і прискорення робочих процесів програмування до 1,5 раза. ASUS пов’язала ці показники з 88-ядерною конструкцією процесора Vera, пропускною здатністю пам’яті LPDDR5X до 1,2 ТБ/с і пропускною здатністю внутрішнього інтерконекту 3,4 ТБ/с.
У тому серпневому матеріалі XA P2N-E2 вже описувався як продукт, представлений одночасно із серверами ASUS на базі процесорів AMD EPYC 9006 — серіями RS700A-E14B, RS720A-E14B і XA P8A-E14A. Для цих систем ASUS зазначила до 256 ядер на сокет і приблизно на 70% вищу загальну продуктивність порівняно з попереднім поколінням, а також 16-канальну пам’ять DDR5 із пропускною здатністю приблизно 1,6 ТБ/с.
Системи масштабу стійки та технології платформ NVIDIA
Окрім сервера формату 2U, ASUS демонструє на OCP також системи масштабу стійки. ASUS AI POD XA VR721-E3 об’єднує 36 процесорів NVIDIA Vera і 72 графічні процесори NVIDIA Rubin на платформі NVIDIA Vera Rubin NVL72 у повністю рідинно охолоджуваній архітектурі, призначеній для масштабного навчання ШІ, післянавчання та інференсу. XR R1I12B-M1BHFS поєднує NVIDIA HGX Rubin NVL8 із прямим рідинним охолодженням базової плати графічних процесорів і повітряним охолодженням процесорів Intel Xeon 6.
ASUS також згадала еталонний проєкт NVIDIA DSX і проєкт NVIDIA Omniverse DSX Blueprint, які, за словами компанії, поєднують перевірену архітектуру з високоточним моделюванням, щоб створювати фізично точні цифрові двійники для оптимізації проєктування та роботи фабрик ШІ ще до їх запуску. На стенді ASUS представлено чотири технології NVIDIA: прискорені обчислення HGX Rubin NVL8, комутацію Ethernet Spectrum-X на базі Spectrum-6, платформу зберігання контекстної пам’яті CMX і прискорювач інференсу Groq 3 LPX для Vera Rubin NVL72, який, згідно з пресрелізом, розширює можливості платформи NVL72 завдяки надшвидкій генерації токенів для інференсу з високою швидкістю відгуку.
Системи від Intel і AMD
В експозиції Intel представлені двосокетні сервери RS700-E12-RS4U і RS720-E12-RS12U формату 1U та 2U на базі процесорів Intel Xeon 6 із конструкцією DC-MHS і можливістю обслуговування без інструментів; вони призначені для агентного ШІ, віртуалізації та завдань із великим обсягом даних. В експозиції AMD представлено RS700A-E14B-R16U — двосокетну систему формату 1U на базі процесорів 6-го покоління серії AMD EPYC 9006 під кодовою назвою «Venice». Вона поєднує архітектуру DC-MHS із підтримкою PCIe 6.0 і до 16 накопичувачів E3.S; ASUS Thermal Radar 3.0 забезпечує моніторинг температури та керування охолодженням.
Для прискорення обчислень ШІ ESC8000A-E13P підтримує PCIe-прискорювачі AMD Instinct MI350P, а XA AM3A-E13 оснащена вісьмома прискорювачами AMD Instinct MI355X у конструкції з повітряним охолодженням висотою 10U, яка, за словами ASUS, дає змогу розгортати системи з високою щільністю без спеціалізованої інфраструктури охолодження охолодженою водою. Увесь асортимент представлено на стенді ASUS № B9 під час OCP Global Summit 2026. ASUS повідомила, що її сервери доступні по всьому світу, але наявність окремих продуктів і конфігурацій залежить від регіону.
