Xsight Labs ได้รับเงินมากกว่า 300 ล้านดอลลาร์ ในการระดมทุนมูลค่า 2.8 พันล้านดอลลาร์ สำหรับซิลิคอนเครือข่าย AI ที่สามารถเขียนโปรแกรมได้

Xsight Labs ระบุว่าได้ ปิดรอบการระดมทุนมากกว่า 300 ล้านดอลลาร์ ที่มูลค่าหลังการระดมทุน 2.8 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งเป็นเงินทุนที่นักออกแบบชิป Fabless จะใช้เพื่อผลักดันการเปลี่ยนแปลงสวิตช์ Ethernet ที่สามารถเขียนโปรแกรมได้และหน่วยประมวลผลข้อมูล 800 กิกะบิตให้ลึกเข้าไปในเครือข่าย AI และคลาวด์ Fidelity Management & Research Company เป็นผู้นำรอบการระดมทุนนี้ โดยมี Intel Capital , Battery Ventures และ Valor Equity Partners เป็นนักลงทุนที่เข้าร่วม

ก่อตั้งขึ้นในปี 2017 และมีสำนักงานใหญ่อยู่ที่เทลอาวีฟ โดยมีสำนักงานวิศวกรรมและสำนักงานขายอยู่ที่บอสตัน ราลี ซานโฮเซ และเยเรวาน Xsight ขายส่วนประกอบสองชิ้น ได้แก่ หน่วยประมวลผลข้อมูล E1 และสวิตช์ Ethernet X2 บริษัทระบุว่าเงินใหม่จะถูกนำไปใช้ในการพัฒนาส่วนประกอบรุ่นต่อไป รวมถึงการสนับสนุนมาตรฐานที่เกิดขึ้นใหม่จาก Ultra Ethernet Consortium รวมถึงการวิศวกรรมและการจ้างงานสนับสนุนในหลายประเทศ และความสามารถในการผลิตและจัดหาสินค้าเพียงพอเพื่อเติมคำสั่งซื้อปริมาณสูงจากลูกค้าระดับ Tier-1

สิ่งที่ชิปทั้งสองทำ

E1 มี 800 Gbps ของ Ethernet ซึ่งมี 2 พอร์ต 400G พร้อมด้วย 64 Arm Neoverse N2 คอร์บนกระบวนการ 5 นาโนเมตรของ TSMC โดยมี 32MB ของแคชที่ใช้ร่วมกัน การเชื่อมต่อ PCIe Gen5 และเครื่องมือเข้ารหัสที่ทำงานในอัตราบรรทัด มีพลังงานที่ใช้โดยทั่วไป 70W ภายใต้เวิร์กโหลดที่แท้จริง การเลือกออกแบบที่แยกมันออกจาก DPU ส่วนใหญ่คือที่ที่คอร์เหล่านั้นอยู่ ทั้ง 64 คอร์อยู่ในเส้นทางข้อมูล ดังนั้นการกำหนดเส้นทาง การวัดระยะทาง และการตรวจสอบแพ็คเกจจึงเกิดขึ้นในแต่ละแพ็คเกจ แทนที่จะถูกส่งต่อไปยังเครื่องมือจัดการข้อยกเว้นที่เล็กกว่า มันทำงานบน Linux DPDK และ SONiC โดยตรง โดยไม่มี SDK ของผู้ขายขัดขวาง

X2 คือสวิตช์ครึ่งหนึ่ง โดยมีแบนด์วิธ 12.8 Tbps แบบ full-duplex ภายใต้ 200W มีระยะเวลาการตอบสนองตั้งแต่ bit แรกถึง bit แรกต่ำกว่า 700 นาโนวินาที และมี 128 เลนของ 100G PAM4 SerDes ซึ่งบริษัทระบุว่าสามารถขยายได้ไกลพอที่จะข้าม retimers บนรางคู่ภายในตู้ มีแพลนข้อมูลที่สามารถเขียนโปรแกรมใหม่หลังการปรับใช้โดยใช้เซตคำสั่งสวิตช์ของ Xsight ซึ่งจะเผยแพร่ และมันรวมเข้ากับ SONiC และ P4 toolchains Xsight ระบุว่าส่วนประกอบนี้ใช้พลังงานน้อยกว่าสวิตช์ 12.8 Tbps ที่มีอยู่ 40% และ E1 มีประสิทธิภาพสูงกว่า 4 เท่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า

ตัวเลขการใช้พลังงานเหล่านี้คือข้อโต้แย้งเชิงพาณิชย์ ในตู้ที่ตัวเร่งความเร็วใช้พลังงานและความสามารถในการทำความเย็น แรงบิดที่ใช้ในเนื้อผ้าเครือข่ายคือค่าใช้จ่ายที่ไม่จำเป็น Xsight ยังระบุด้วยว่า E1 เป็น DPU 800G ตัวแรกที่จัดส่งและเป็น DPU ตัวแรกที่ผ่านการตรวจสอบ SONiC-DASH Hero 800G โดยรักษาความเชื่อมต่อได้มากกว่า 14 ล้านครั้งต่อวินาทีโดยไม่มีการสูญเสียแพ็คเกจในการทดสอบมาตรฐาน

ที่ที่ซิลิคอนกำลังทำงานอยู่แล้ว

การปรับใช้ที่เป็นรูปธรรมที่สุดในบันทึกสาธารณะคือในวงโคจร ในเดือนธันวาคม 2025 Xsight ประกาศว่า X2 จะทำหน้าที่เป็น แกนกลางเครือข่ายความเร็วสูงของดาวเทียม Starlink รุ่น V3 ซึ่งแต่ละดาวเทียมได้รับการออกแบบให้เคลื่อนย้ายข้อมูลมากกว่า 1 Tbps ของการจราจร fronthaul และความจุอัปลิงก์ประมาณ 160 Gbps โดยมีการตรวจสอบสวิตช์สำหรับการสั่นสะเทือน การแผ่รังสี และสุดขั้วของอุณหภูมิ

บนพื้นดิน บริษัทระบุว่าทั้งสองส่วนประกอบได้รับการคัดเลือกจากผู้ให้บริการเครือข่ายระดับโลกหลายรายสำหรับโครงสร้างพื้นฐานด้านขอบและเครือข่าย และซิลิคอนของบริษัทอยู่ระหว่างการประเมินในห้องปฏิบัติการของไฮเปอร์สเกลเลอร์ระดับ Tier-1 และการชนะการออกแบบกำลังสะสมอยู่ในหมู่ผู้ให้บริการและผู้ผลิตอุปกรณ์ Valor ซึ่งได้สนับสนุนบริษัทนี้ตั้งแต่ปี 2019 ระบุว่าการเสนอขายคือการปรับโครงสร้างพื้นฐานของโครงสร้างพื้นฐานคลาวด์

“การประเมินมูลค่านี้เป็นหลักฐานการดำเนินงานอย่างไม่หยุดยั้งของทีม และสะท้อนถึงความต้องการของตลาดสำหรับตัวเลือกที่มีประสิทธิภาพสูงกว่าโครงสร้างที่ปิดและเก่า” Yossi Meyouhas ซีอีโอของ Xsight Labs กล่าว

การเดิมพัน Ethernet ที่เปิดกว้าง

การวางกรอบนี้ทำให้ Xsight อยู่ในด้านหนึ่งของการโต้แย้งเนื้อผ้าเครือข่ายที่กำลังดำเนินอยู่ในโครงสร้างพื้นฐาน AI Ethernet ได้ปิดช่องว่างกับอินเทอร์เฟซที่เป็นเจ้าของที่ชั้นการขนส่ง Ultra Ethernet Consortium เผยแพร่ข้อกำหนด 1.0 เมื่อวันที่ 11 มิถุนายน 2025 โดยกำหนดการขนส่งการเข้าถึงหน่วยความจำระยะไกล การกำหนดเส้นทางแบบหลายเส้นทาง และการควบคุมการรบกวนสำหรับการฝึกอบรมและการอนุมานการจราจร มากกว่าเครือข่ายทั่วไป X2 ถูกตลาดเป็นสวิตช์ที่พร้อมสำหรับ Ultra Ethernet และส่วนหนึ่งของรอบการระดมทุนนี้ได้รับการจัดสรรสำหรับซิลิคอนที่ใช้มาตรฐานที่เสร็จสมบูรณ์

การมีแพลนข้อมูลที่สามารถเขียนโปรแกรมได้ทำให้ผู้ขายสามารถเพิ่มโพรโทคอลในซอฟต์แวร์ได้ แทนที่จะรอการออกใหม่ ซึ่งเป็นข้อโต้แย้งเดียวกับที่ Enfabrica กล่าวถึง โครงสร้างพื้นฐานหน่วยความจำที่ใช้ Ethernet และเป็นเหตุผลที่ซิลิคอนเครือข่ายยังคงดึงดูดเงินระดมทุนส่วนตัวขนาดใหญ่ Ethernovia ระดมทุนได้มากกว่า 90 ล้านดอลลาร์ สำหรับการเชื่อมต่อ AI แบบฟิสิกส์ในช่วงต้นปี 2026 และ Axelera AI ระดมทุนได้มากกว่า 250 ล้านดอลลาร์ สำหรับซิลิคอนการอนุมานขอบ Xsight มีรอบการระดมทุนที่ใหญ่กว่า

สิ่งที่เงินซื้อคือเวลาในสองด้านพร้อมๆ กัน ส่วนของแผนงานที่นำการสนับสนุน Ultra Ethernet ไปสู่ซิลิคอนที่จัดส่ง และห่วงโซ่อุปทานในการจัดส่งปริมาณเมื่อการประเมินของไฮเปอร์สเกลเลอร์เปลี่ยนเป็นคำสั่งซื้อ E1 และ X2 มีจำหน่ายแล้วที่ 800 Gbps และ 12.8 Tbps ตามลำดับ และรุ่นต่อไปของทั้งสองนี้คือสิ่งที่รอบการระดมทุนนี้ได้รับเงินทุน