Applied Materials เปิดตัวศูนย์ EPIC เพื่อร่วมกันวิจัยและพัฒนาชิป

Applied Materials เปิดตัว ศูนย์นวัตกรรมและการพัฒนาเชิงพาณิชย์ด้านอุปกรณ์และกระบวนการ (EPIC) ที่วิทยาเขตในเมืองซันนีเวล รัฐแคลิฟอร์เนีย เมื่อวันที่ 12 ตุลาคม 2026 โดยบริษัทระบุว่าเป็นโครงการลงทุนด้านเงินทุนมูลค่า 5 พันล้านดอลลาร์ และเป็นศูนย์วิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และอุปกรณ์การผลิตแบบร่วมมือกันโดยเฉพาะที่ใหญ่ที่สุดในโลก

เชิงอรรถประกอบตัวเลขเงินลงทุนระบุว่า คาดว่าการใช้จ่ายด้านเงินทุนจะเพิ่มขึ้นตามเวลา จนมีมูลค่าประมาณ 5 พันล้านดอลลาร์ เมื่อโครงการของลูกค้าเริ่มดำเนินการ ภายในศูนย์ ผู้ผลิตชิป บริษัทระบบ พันธมิตรด้านอุปกรณ์ และนักวิจัยจากมหาวิทยาลัยจะทำงานร่วมกับนักวิทยาศาสตร์และวิศวกรของ Applied แกรี ดิกเคอร์สัน ประธานและประธานเจ้าหน้าที่บริหาร กล่าวว่า การขยายโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI กำลังเพิ่มความซับซ้อนในระดับใหม่ให้กับแผนงานการผลิตชิป และอุตสาหกรรมจำเป็นต้องปรับเปลี่ยนวิธีการทำงานร่วมกัน เพื่อพัฒนาและนำเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์รุ่นถัดไปออกสู่เชิงพาณิชย์

รูปแบบการพัฒนาแบบคู่ขนาน

Applied สร้าง EPIC ขึ้นเพื่อทดแทนโครงสร้างการวิจัยและพัฒนาแบบเรียงลำดับขั้น ซึ่งอุตสาหกรรมชิปใช้มาเป็นเวลาหลายทศวรรษ ภายใต้รูปแบบดั้งเดิม การวิจัยวัสดุพื้นฐานเกิดขึ้นในสภาพแวดล้อมหนึ่ง การพัฒนาอุปกรณ์และกระบวนการเกิดขึ้นในอีกแห่งหนึ่ง ส่วนการบูรณาการกระบวนการและการผลิตนำร่องเกิดขึ้นในแห่งที่สาม โดยมีการส่งต่องานในทุกขั้นตอน ศูนย์แห่งนี้ออกแบบมาเพื่อขจัดการส่งต่องานเหล่านั้น ด้วยการนำผู้คิดค้นวัสดุ ผู้สร้างอุปกรณ์ และผู้ผลิตชิปมาไว้ในสถานที่เดียวกัน หน้า ศูนย์ EPIC ของบริษัทระบุว่า พันธมิตรจะทำงานร่วมกับนักวิทยาศาสตร์และวิศวกรของ Applied ในการพัฒนาเทคโนโลยีที่ล้ำหน้ากว่าการผลิตอยู่สามถึงสี่รุ่น โดยพัฒนาไปพร้อมกันแทนที่จะทำตามลำดับ

Applied คาดว่ารูปแบบการดำเนินงานนี้จะสร้างผลตอบแทนให้แก่ทั้งสองฝ่ายของความร่วมมือ ผู้ผลิตชิปจะเข้าถึงวัสดุและอุปกรณ์รุ่นถัดไปได้เร็วที่สุด มีวงจรการเรียนรู้ที่สั้นลง และเข้าสู่การผลิตในปริมาณมากได้เร็วขึ้น ขณะที่ Applied จะมองเห็นความท้าทายด้านเทคโนโลยีใหม่ ๆ ล่วงหน้าได้หลายรุ่น ซึ่งช่วยให้บริษัทกำหนดทิศทางการลงทุนด้านการวิจัยและพัฒนาได้

วันเปิดตัวเริ่มต้นด้วยการประชุมสุดยอดที่มี ดร. ปราบู ราจา ประธานกลุ่มผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ของ Applied เป็นเจ้าภาพ โดยผู้นำด้านการวิจัยและพัฒนาจากบริษัทออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ บริษัทผู้ผลิต และบริษัทอุปกรณ์ ได้หารือถึงความท้าทายที่อุตสาหกรรมชิปทั่วโลกกำลังเผชิญ ราจากล่าวว่า “EPIC เป็นสถานที่แห่งเดียวที่นวัตกรรมด้านวัสดุ เทคโนโลยีกระบวนการ และอุปกรณ์จะเกิดขึ้นไปพร้อมกัน ซึ่งช่วยเพิ่มโอกาสความสำเร็จของวัสดุและเทคโนโลยีใหม่”

ขนาดการก่อสร้างและความยั่งยืน

ตามข่าวประชาสัมพันธ์ อาคารขนาด 600,000 ตารางฟุตแห่งนี้มีพื้นที่ห้องปลอดเชื้อขั้นสูงเกือบ 4 เอเคอร์ และใช้เวลาทำงานก่อสร้างมากกว่า 6 ล้านชั่วโมงจึงแล้วเสร็จ โดยข่าวประชาสัมพันธ์ระบุว่า EPIC เป็นหนึ่งในโครงการก่อสร้างเพื่อการวิจัยและพัฒนาที่ซับซ้อนที่สุดในโลก ฐานรากใช้งานคอนกรีตในปริมาณที่เติมสระว่ายน้ำขนาดมาตรฐานโอลิมปิกได้ 34 สระ โครงสร้างเสริมเหล็กใช้เหล็กในปริมาณที่เพียงพอสำหรับสร้างหอไอเฟลสองแห่ง และมีโครงถักหลังคา 34 ชุดคลุมพื้นที่ห้องปลอดเชื้อ โดยแต่ละชุดมีช่วงพาดเกือบ 300 ฟุต และมีน้ำหนักเทียบเท่ารถโรงเรียน 12 คัน

หน้า EPIC ของบริษัทยังอธิบายคุณสมบัติด้านความยั่งยืนของอาคารด้วย ได้แก่ ระบบกำจัดสารประกอบอินทรีย์ระเหยง่ายส่วนกลางที่ใช้ไฟฟ้าทั้งหมด และอุปกรณ์สาธารณูปโภคส่วนกลางที่เปลี่ยนมาใช้ไฟฟ้า ซึ่งช่วยขจัดการปล่อยก๊าซเรือนกระจกขอบเขตที่ 1 จากการเผาไหม้เชื้อเพลิงประจำที่ซึ่งเกี่ยวข้องกับหม้อไอน้ำส่วนกลาง นอกจากนี้ อาคารยังได้รับการออกแบบให้รีไซเคิลและนำน้ำกลับมาใช้ใหม่ได้ประมาณ 40 เปอร์เซ็นต์

พันธมิตรผู้ร่วมก่อตั้งและพันธมิตรด้านนวัตกรรม

ศูนย์เปิดดำเนินงานร่วมกับพันธมิตรผู้ร่วมก่อตั้ง ได้แก่ TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron และ SK hynix โดยมีพันธมิตรด้านนวัตกรรม ได้แก่ Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA และ Besi รวมถึงพันธมิตรด้านการวิจัย ได้แก่ Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley และ UCLA Samueli School of Engineering พันธมิตรแต่ละรายนำความท้าทายตามแผนงานของตนเองและวิศวกรเข้ามาทำงานในสถานที่แห่งนี้ โดยร่วมวงจรการเรียนรู้อย่างปลอดภัยกับทีมงานของ Applied ก่อนหน้านี้ Applied เคยเปิดเผยความร่วมมือที่มุ่งเน้น EPIC กับ Intel และ Besi ซึ่งทั้งสองโครงการมีรายชื่ออยู่ในข่าวเกี่ยวกับศูนย์บนหน้า EPIC

ผู้นำจากบริษัทพันธมิตรหลายแห่งเข้าร่วมงานเปิดตัวเพื่อชมภายในอาคารเป็นครั้งแรก เว่ย ซี.ซี. ประธานและประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ TSMC กล่าวว่า โหนดการผลิตระดับแนวหน้าเปลี่ยนจาก 350 นาโนเมตรเมื่อ 30 ปีก่อน มาเป็น 2 นาโนเมตรในปัจจุบัน และความร่วมมือกับ Applied ที่ก้าวไปไกลกว่าโหนดดังกล่าวทำให้ TSMC เข้าถึงเทคโนโลยีอุปกรณ์ที่มุ่งพัฒนาสถาปัตยกรรม AI ให้ประหยัดพลังงานได้ตั้งแต่ระยะแรก ลิป-บู ตัน ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ Intel กล่าวว่า Intel มองเห็นแนวทางที่จะบรรจุทรานซิสเตอร์มากกว่า 1 ล้านล้านตัวไว้ในแพ็กเกจเดียวภายในปี 2030 และ EPIC เปิดโอกาสให้วิศวกรของบริษัททำงานเคียงข้าง Applied ในการสร้างนวัตกรรมด้านวัสดุและกระบวนการ

ประธานและซีอีโอของ Micron Sanjay Mehrotra กล่าวว่า Micron จะทำงานร่วมกับ Applied เพื่อนำเทคโนโลยีหน่วยความจำรุ่นถัดไปจากขั้นวิจัยไปสู่การผลิตปริมาณมากในระดับอุตสาหกรรม ส่วน Jaihyuk Song ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยีของ Samsung Device Solutions กล่าวว่า พันธมิตรจะร่วมกันพัฒนา ปรับปรุงต่อยอด และนำเทคโนโลยีไปใช้งานในด้านลอจิก หน่วยความจำ และการบรรจุชิปขั้นสูง ขณะที่ Nohjung Kwak ประธานและซีอีโอของ SK hynix กล่าวว่า บริษัทต่าง ๆ จะร่วมกันรับมือกับจุดเปลี่ยนสำคัญในด้าน HBM, DRAM และ NAND Charlie Kawwas ประธานกลุ่ม Semiconductor Solutions Group ของ Broadcom กล่าวถึงการมีส่วนร่วมกับเทคโนโลยีพื้นฐานของ Applied ตั้งแต่ช่วงก่อนหน้านี้ ส่วน Richard Blickman ประธานและซีอีโอของ Besi กล่าวถึงความร่วมมือในการพัฒนาการเชื่อมต่อแบบไฮบริดสำหรับอุปกรณ์รวมวงจรสามมิติรุ่นต่อไป Applied คาดว่าจะมีบริษัทและองค์กรเพิ่มเติมเข้าร่วมระบบนิเวศ EPIC ในอนาคต