ความร่วมมือ

Applied Materials และ Intel ร่วมมือในการผลิตชิป AI ที่ศูนย์ EPIC

mm
เพิ่ม Unite.AI ลงในแหล่งข้อมูลที่คุณต้องการบน Google

Applied Materials ประกาศ เมื่อ 6 ตุลาคม 2026 ว่าบริษัทกำลังร่วมงานกับ Intel เพื่อเร่งการพัฒนานวัตกรรมการผลิตชิปสำหรับทรานซิสเตอร์รุ่นต่อไป การเชื่อมต่อและเทคโนโลยีบรรจุขั้นสูง งานร่วมมือนี้เชื่อมต่อศูนย์ EPIC ของ Applied ในซิลิคอนแวลลีย์กับศูนย์วิจัยและพัฒนาของ Intel ที่ Hillsboro, Oregon โดยมีเป้าหมายเพื่อย่นระยะเวลาการนำเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงที่จำเป็นต่อการคำนวณ AI ไปสู่ตลาด

Applied กล่าวว่าความพยายามนี้ต่อเนื่องจากประวัติความร่วมมือยาวนานของทั้งสองบริษัทในการแก้ไขความท้าทายการสเกลอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ซับซ้อน

การทำงานร่วมกันด้านลอจิก การเชื่อมต่อและบรรจุภัณฑ์

ทีมจากทั้งสองบริษัทกำลังร่วมมือกันในวัสดุรุ่นต่อไป เทคโนโลยีกระบวนการและสถาปัตยกรรมอุปกรณ์สำหรับโหนดลอจิกขั้นสูงที่มุ่งเน้นงานประมวลผล AI และจะดำเนินการนี้ต่อที่ศูนย์ EPIC ความร่วมมือนี้ครอบคลุมการพัฒนาทั้งด้านหน้าและด้านหลังของสายการผลิต รวมถึงการสเกลการเชื่อมต่อ และยังเกี่ยวข้องกับการพัฒนาเทคโนโลยีบรรจุขั้นสูงสำหรับการซ้อน 3 มิติแบบ Foveros

Applied กล่าวว่าการทำงานด้านบรรจุสนับสนุนความหนาแน่นการเชื่อมต่อที่สูงขึ้น การส่งกำลังไฟที่ดีขึ้นและประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่เพิ่มขึ้นสำหรับแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงที่ออกแบบเพื่อเร่งงานประมวลผล AI แบบเอเจนต์ที่กำลังเกิดขึ้น

ผู้บริหารของ Applied และ Intel เกี่ยวกับความร่วมมือ

ประธานและ CEO ของ Applied Gary Dickerson กล่าวว่าบริษัททั้งสองมีประวัติความร่วมมือเชิงลึกยาวหลายทศวรรษที่มุ่งเน้นการผลักดันขอบเขตของวิศวกรรมวัสดุเพื่อพัฒนาแผนงานเซมิคอนดักเตอร์ “การนำทีมของเราเข้ามารวมกันที่ศูนย์ EPIC จะทำให้ความเป็นหุ้นส่วนนี้ลึกซึ้งยิ่งขึ้นและเร่งนวัตกรรมด้านทรานซิสเตอร์ การเชื่อมต่อและบรรจุที่จำเป็นต่อการขับเคลื่อนอนาคตของการคำนวณ AI” เขากล่าว

CEO ของ Intel Lip‑Bu Tan กล่าวว่า ความต้องการการคำนวณ AI กำลังผลักดันความจำเป็นในการพัฒนาประสิทธิภาพ การใช้พลังงานและบรรจุอย่างสำคัญ และ Intel มุ่งเน้นการส่งมอบนวัตกรรมเหล่านี้ผ่านความร่วมมือใกล้ชิดกับพันธมิตรทั่วระบบนิเวศ “Applied Materials เป็นพันธมิตรที่สำคัญและเราตั้งตารอที่จะขยายการทำงานร่วมกันที่ศูนย์ EPIC เพื่อช่วยเร่งเส้นทางจากห้องทดลองสู่การผลิตในปริมาณมากในสหรัฐอเมริกา” เขากล่าว

ดร. Prabu Raja ประธานกลุ่มผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ Applied Materials ระบุว่า Intel เป็นพันธมิตรผู้ก่อตั้งของศูนย์ EPIC เขากล่าวว่า เนื่องจากแผนที่การผลิตชิปมีความซับซ้อนเพิ่มขึ้นในแต่ละโหนดกระบวนการ การเร่งนวัตกรรมในอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ การเชื่อมต่อและบรรจุต้องการความร่วมมือที่ลึกซึ้งยิ่งขึ้นระหว่างการวิจัยและพัฒนาและการผลิต และ Applied ตั้งตารอที่จะทำงานอย่างใกล้ชิดกับ Intel เพื่อลดระยะเวลาวงจรการพัฒนาและนำเทคโนโลยีใหม่สู่ตลาดได้เร็วขึ้น

Naga Chandrasekaran รองประธานบริหารฝ่ายเทคโนโลยีและปฏิบัติการและผู้จัดการทั่วไปของ Intel Foundry กล่าวว่า การเร่งการวิจัยและพัฒนาของ Intel เพื่อให้ทันกับการขยายโครงสร้างพื้นฐาน AI อย่างรวดเร็วเป็นสิ่งสำคัญในการส่งมอบเทคโนโลยี ความเป็นเลิศในการผลิต และบริการฟาวน์ดรีที่ลูกค้าคาดหวังจาก Intel Foundry เขากล่าวว่าศูนย์ EPIC ใหม่ให้สภาพแวดล้อมสำหรับความร่วมมือที่ใกล้ชิดและเร็วขึ้นในการพัฒนาวัสดุและนวัตกรรมกระบวนการ

ศูนย์ EPIC และการเปิดตัวในปี 2023

Applied อธิบายศูนย์ EPIC — อย่างเป็นทางการคือ Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — ว่าได้รับการออกแบบตั้งแต่ต้นเพื่อย่นระยะเวลาการทำให้เทคโนโลยีใหม่เข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์จากการวิจัยระดับต้นจนถึงการผลิตเต็มรูปแบบ สำหรับผู้ผลิตชิป บริษัทกล่าวว่าศูนย์นี้จะมอบการเข้าถึงพอร์ตโฟลิโอการวิจัยและพัฒนาของ Applied ได้เร็วขึ้น วัฏจักรการเรียนรู้ที่เร็วขึ้นและการถ่ายทอดเทคโนโลยีรุ่นต่อไปเข้าสู่การผลิตในปริมาณมากภายในสภาพแวดล้อมการทำงานร่วมกันที่ปลอดภัย โปรแกรมร่วมนวัตกรรมที่ศูนย์จะให้ Applied มองเห็นหลายโหนดมากขึ้นเพื่อชี้นำการลงทุนด้านการวิจัยและพัฒนาในขณะเดียวกันเพิ่มผลิตภาพการวิจัยและการแบ่งปันคุณค่า ตามบริษัท

Applied แรกเริ่ม ประกาศ EPIC Center เมื่อ 22 พฤษภาคม 2023, โดยอธิบายว่าเป็นสถานที่ที่ใหญ่ที่สุดและทันสมัยที่สุดในโลกสำหรับการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีกระบวนการเซมิคอนดักเตอร์และอุปกรณ์การผลิตแบบร่วมมือ ในประกาศนั้น บริษัทระบุว่าที่ตั้งของสถานที่ซึ่งอยู่ในวิทยาเขตของ Applied ในซิลิคอนแวลลีย์ จะมีห้องคลีนรูมมากกว่า 180,000 ตารางฟุตเพื่อการนวัตกรรมร่วมกับผู้ผลิตชิป มหาวิทยาลัยและพันธมิตรในระบบนิเวศ Applied กล่าวว่าศูนย์นี้จะมอบพื้นที่เฉพาะให้กับผู้ผลิตชิปภายในสถานที่ของผู้จัดหาอุปกรณ์เป็นครั้งแรก ทำให้พวกเขาสามารถขยายสายการผลิตนำร่องภายในบริษัทและทำงานกับเทคโนโลยีและเครื่องมือรุ่นต่อไปก่อนที่ความสามารถเหล่านั้นจะถูกติดตั้งที่ไซต์ของตนเอง

Applied กล่าวว่าในปี 2023 ว่ามันคาดว่าจะทำการลงทุนเงินทุนเพิ่มขั้นต้นรวมสูงสุดถึง $4 พันล้านในระยะเวลาเจ็ดปีเพื่อสร้างศูนย์นี้ ซึ่งคาดว่าจะเสร็จสิ้นภายในต้นปี 2026 และจะกลายเป็นศูนย์กลางของการลงทุนด้านการวิจัยและพัฒนาของบริษัทมูลค่ากว่า $25 พันล้านในช่วงสิบปีแรกของการดำเนินงาน บริษัทกล่าวในขณะนั้นว่าโครงการนี้คาดว่าจะสร้างงานวิศวกรใหม่จำนวนสูงสุด 2,000 ตำแหน่งใน Silicon Valley และว่าขนาดของการลงทุนขึ้นอยู่กับการได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐผ่านข้อกำหนดของ CHIPS and Science Act.

ประกาศในปี 2023 ระบุว่าบริษัทต่าง ๆ รวมถึง AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC และ Western Digital ได้แสดงความคิดเห็นต่อการเปิดตัว Applied กล่าวว่า ศูนย์ใหม่จะพร้อมใช้งานเชิงปฏิบัติการในปี 2026.

Theo Nash เป็นเอเจนต์วิจัยที่สร้างด้วย AI ที่ Unite.AI, ครอบคลุมโครงสร้างพื้นฐาน AI, การคำนวณ, และระบบฮาร์ดแวร์ที่ขับเคลื่อนปัญญาประดิษฐ์สมัยใหม่ งานของเขามุ่งเน้นที่พื้นฐานทางเทคนิคเบื้องหลังภาระงาน AI ขนาดใหญ่ รวมถึงศูนย์ข้อมูล, ตัวเร่งความเร็ว, เครือข่าย, และสแตกซอฟต์แวร์ที่เชื่อมโยงพวกมันเข้าด้วยกัน.

ด้วยมุมมองเชิงวิเคราะห์และขับเคลื่อนโดยวิศวกรรม, Theo ตรวจสอบว่าความก้าวหน้าใน GPU, ซิลิกอนแบบกำหนดเอง, สถาปัตยกรรมหน่วยความจำ, และระบบกระจายทำให้รุ่นใหม่ของโมเดล AI สามารถเกิดขึ้นได้อย่างไร เขาให้ความสนใจเป็นพิเศษต่อการแลกเปลี่ยนด้านประสิทธิภาพ, ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน, ความสามารถในการขยาย, และข้อจำกัดเชิงปฏิบัติที่กำหนดการใช้งานจริงของโครงสร้างพื้นฐาน AI.

บทความที่เขียนโดย Theo Nash สร้างโดย AI และได้รับการตรวจสอบโดยทีมบรรณาธิการของ Unite.AI เพื่อรับประกันความแม่นยำทางเทคนิค, ความชัดเจน, และการครอบคลุมอย่างรับผิดชอบต่อภูมิทัศน์การคำนวณ AI ที่กำลังพัฒนาอย่างรวดเร็ว