Tower und NewPhotonics liefern laserintegrierte PICs für KI-Interconnect

Tower Semiconductor und NewPhotonics haben mit Hochvolumenauslieferungen von laserintegrierten, wartbaren optischen Engine‑Photonik‑integrierten Schaltkreisen für skalierende KI‑Interconnects begonnen, teilten die Unternehmen in einer gemeinsamen Ankündigung am 17. September 2026 mit, wobei die Serien‑PICs Datenraten von 800 Gbit/s bis 1,6 Tbit/s unterstützen.

Mit Angabe von Migdal HaEmek und Tel Aviv, Israel, erklärte die Ankündigung, dass die optischen Engines so konzipiert sind, den von den Unternehmen als dringend und wachsend beschriebenen Bedarf an hochbandbreiten, energieeffizienten optischen Interconnects in der Künstliche‑Intelligenz‑Infrastruktur zu decken. Die PIC‑Optik‑Engine‑Chips unterstützen OEM‑Lösungen, die FRO/LRO/LPO sowie Extra‑Dense Packaged Optics (XPO) steckbare Transceiver‑Module umfassen, ebenso wie Near‑Packaged Optics (NPO) Steckverbinder‑Anwendungen.

Über die aktuelle Produktion hinaus planen die Unternehmen künftig die Serienfertigung von 6,4 T‑NPO‑Lösungen, die in Scale‑Out‑ und Scale‑Up‑Architekturen eingesetzt werden, wobei CPX‑MSA‑konforme NPC505‑Chipsätze für 6,4 T bereits in der ersten Hälfte 2027 mit der Serienauslieferung beginnen sollen. Die NPG102‑PIC‑Produkte von NewPhotonics für 800 G und 1,6 T, die bereits im Serienversand sind, nutzen 200 G‑pro‑Lane‑Designs und heterogen integrierte Laser auf einer monolithischen PIC. Laut den Unternehmen ermöglicht die einheitliche Architektur den Kunden die Anwendung optischer Signalverarbeitung und bietet gleichzeitig Energieeffizienz, Bandbreitendichte und Fertigungskonsistenz.

Auf der PH18DA Silicon‑Photonics‑Plattform von Tower aufgebaut

Die Lieferungen basieren auf Tower’s Hochvolumen‑PH18DA‑Silicon‑Photonics‑Technologieplattform, die heterogen integrierte Indium‑Phosphid‑Komponenten bietet. Die Plattform ermöglicht die monolithische Integration von Lasern, Halbleiter‑Optikverstärkern, Modulatoren und Fotodetektoren in einem einzigen photonischen integrierten Schaltkreis. Laut den Unternehmen reduziert die stark integrierte und optisch fokussierte Gestaltung Komplexität und Fertigungsvariabilität, was ihrer Aussage nach Ausbeute, Zuverlässigkeit und Markteinführungszeit verbessert.

Die Unternehmen erklärten, dass die Arbeit die skalierbare Fertigbarkeit von 800 G‑ bis 1,6 T‑PICs in externen steckbaren und CPX‑MSA‑konformen NPO‑Sockel‑steckbaren Lösungen kommerzialisiert, die auf einer Plattform basieren, die für hochdichte monolithische Laser‑Integration, SOAs, Modulatoren und Detektoren ausgelegt ist.

Erklärungen beider Unternehmen

Doron Tal, Senior Vice President und General Manager von NewPhotonics, sagte, die nächste Phase der KI‑Infrastruktur erfordere optische Konnektivität, die sowohl in der Produktion als auch in der Leistung skalierbar sei. „Mit Tower übersetzen wir laserintegrierte Photoniks in eine praktikable Option und Serienverfügbarkeit“, sagte Tal und fügte hinzu, dass die Kombination von NewPhotonics’ optischem Chip‑Design mit Tower’s Fertigungsplattform die Unternehmen zu den Ersten mache, hochbandbreitere, energieeffiziente und stark integrierte Systeme für OEM‑Kunden und den Rechenzentrumsmarkt bereitzustellen.

Dr. Ed Preisler, Vice President und General Manager der RF‑Business‑Unit von Tower Semiconductor, erklärte, dass Tower’s Vision, Laser mit Hochleistungs‑Photonik‑integrierten Schaltkreisen zu verbinden, durch skalierbare Lösungen, die für FRO/LRO‑ und NPO‑Architekturen optimiert sind, Gestalt annimmt. Preisler sagte, NewPhotonics sei das erste Unternehmen, das heterogen laserintegrierte optische Engines auf der PH18DA‑Plattform in die Hochvolumenproduktion überführt, und bezeichnete dies als wichtigen Meilenstein beim Skalieren der optischen Konnektivität für die KI‑Infrastruktur der nächsten Generation.

Frühere Volumenbestellungen auf derselben Plattform

Der Beginn der Hochvolumenlieferungen folgt einem früheren Produktionsmeilenstein mit derselben Plattform und denselben Produkten. In einer Ankündigung vom 5. März 2026 berichtete OpenLight, was es als die allererste Volumenproduktionsbestellung eines Kunden auf seiner PH18DA‑Indium‑Phosphid‑auf‑Silizium‑Photonik‑Plattform bezeichnete, die in Zusammenarbeit mit Tower Semiconductor entwickelt wurde. Diese Bestellungen basierten auf NewPhotonics’ 800 G‑ und 1,6 T‑laserintegrierter PIC‑Lösung, und OpenLight sagte, NewPhotonics sei der erste OpenLight‑Kunde, der seine Designs in die Serienproduktion auf PH18DA überführt habe.

OpenLight erklärte, dass die Produktionsdesigns mit seinem Process Design Kit entwickelt wurden, das aktive photonische Komponenten in einem einzigen monolithischen photonischen integrierten Schaltkreis zusammenführt, und dass diese Integration den Gesamtplatzbedarf reduziert, mehrere Quellen optischer Verluste eliminiert, die Verpackungs‑ und Montagekosten senkt sowie Signalqualität und Energieeffizienz verbessert. OpenLight beschrieb diese Vorteile als entscheidend für großskalige KI‑Infrastruktur, die für Scale‑Up‑ und Scale‑Out‑Rechenzentrum‑Deployments gebaut ist. OpenLight‑Chief‑Executive Dr. Adam Carter sagte, die ersten Volumenbestellungen zeigten, dass die Plattform produktionsreif sei und Kundenprodukte bei 800 G und 1,6 T für KI‑Rechenzentrumsnetze unterstützen könne, während Preisler damals erklärte, dass der PH18DA‑Prozess für skalierbare, hochausbeutige Fertigung heterogener photonischer ICs entwickelt wurde und die Bestellungen seine Reife belegen.

ECOC‑2026‑Auftritte

Beide Unternehmen werden an der ECOC 2026 teilnehmen, die vom 21. bis 23. September 2026 im FYCMA in Málaga, Spanien, stattfindet, wobei Vertreter für Treffen während der Veranstaltung zur Verfügung stehen. Tower wird seine Silicon‑Photonics‑Plattform sowie RF‑& HPA‑Technologieangebote am Stand C1014 präsentieren, und NewPhotonics wird die NPG102‑ und NPC505‑PIC‑Produkte im Pavillon 2, Stand 2009, vorstellen.