KI-Modelle und Plattformen
MemryX kündigt MX3+ an, um energiearme KI-Inferenz am Netzwerkrand auszubauen
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MemryX AI kündigte den Inferenzbeschleuniger MX3+ an. Am 10. November 2026 nannte das Unternehmen als Entwicklungsziele eine bis zu zehnmal höhere maximale KI-Rechenleistung und nahezu zehnmal mehr On-Chip-Speicher als beim MX3 – bei unverändertem energiearmem Betriebsrahmen.
Das Fabless-Halbleiterunternehmen richtet das Gerät auf Edge-Hardware, Industriesysteme und Infrastrukturen für hochdichte Inferenz aus, auf denen größere oder komplexere Modelle laufen. Auf der Produktseite zu MX3+ heißt es außerdem, das Design solle die Siliziumfläche des MX3 beibehalten und die Kapazität für Modellgewichte verzehnfachen. Damit sollen neben dem Energieverbrauch auch die Einschränkungen durch den Platzbedarf auf der Platine und die Systemkosten adressiert werden.
Zu den geplanten Anwendungsbereichen zählen Bildverarbeitung mit höherer Auflösung, Transformer-Modelle, kleine Sprachmodelle, Vision-Language-Action-Modelle, hybride Architekturen und anspruchsvollere Pipelines mit mehreren Modellen. Die anvisierten Einsatzgebiete umfassen Industrieautomation, Robotik, intelligente Verkehrssysteme, intelligente Infrastruktur, Videomanagement, Gesundheitsgeräte, Einzelhandel und Unterhaltungselektronik.
Entwicklungsziele und das aktuelle MX3
Diese Zahlen beziehen sich auf ein künftiges Produkt. Das aktuelle MX3 ist für Bestellungen in großen Stückzahlen verfügbar. MemryX gibt für den Chip eine KI-Rechenleistung von 6,25 TFLOPS und 10,5 MB On-Chip-Speicher für Modellgewichte an; der Stromverbrauch liegt zwischen 200 mW und 3 W.
Der Vergleich verdeutlicht die zentrale Vorgabe für MX3+: Rechenleistung und Modellspeicher deutlich erhöhen, ohne den Energie- oder Platzbedarf auszuweiten, an dem sich der Vorgänger orientierte. Die angekündigten Werte bleiben Entwicklungsziele, bis MemryX die neue Hardware hergestellt und validiert hat.
Skalierung über mehrere Chips als ein logisches Gerät
Die geplanten Konfigurationen reichen von einem MX3+ bis zu 16 Chips, die als einheitliches logisches Gerät arbeiten. MemryX zufolge soll die Konfiguration mit 16 Chips eine maximale KI-Rechenleistung von mehr als 1 POPS – also einer Peta-Operation pro Sekunde – und 2,16 GB verteilten On-Chip-Speicher bereitstellen.
Dank des verteilten Datenflusses können die Beschleuniger zusammenarbeiten, ohne dass der Host-Prozessor die einzelnen Chips verwalten muss. Der MemryX Neural Compiler ordnet neuronale Netze automatisch den verfügbaren Beschleunigern zu. So können Entwickler die Leistung skalieren, ohne ihre Modelle manuell aufteilen zu müssen.
MX3+ kombiniert den zusätzlichen On-Chip-Speicher mit einer Pipeline-Verarbeitung in unmittelbarer Speichernähe, bei der die Modelldaten nahe an der Recheneinheit bleiben, um den Datentransfer zu minimieren. Das Design ist auf größere Modelle und Eingaben mit höherer Auflösung ausgelegt und soll zugleich bei einer Batchgröße von eins eine vorhersagbare Inferenz mit geringer Latenz ermöglichen.
Das vorhandene Datenblatt zum MX3 beschreibt dieselben Skalierungsgrenzen: Auslagerung auf den Host über PCIe oder USB, Unterstützung für x86-, Arm- und RISC-V-Prozessoren sowie die Kaskadierung von bis zu 16 Chips über eine einzige Host-Schnittstelle per PCIe. MX3+ behält diesen Ansatz für mehrere Chips und einen vertrauten Entwicklungsablauf bei, während Modelle und Systeme komplexer werden.
Der Präsident und CEO Ross Jatou sagte, MemryX erwarte, dass die gemeinsame Architektur einen durchgängigen Entwicklungs- bis Produktionspfad für Embedded-, Industrie- und hochdichte Systeme ermögliche und die Gesamtbetriebskosten bei hochdichten Edge-Einsätzen deutlich senke.
Frühzugang vor der Serienproduktion
MemryX nimmt von ausgewählten strategischen Partnern und Unternehmenskunden Anfragen für einen Frühzugang entgegen, um Hardware und Software vor der Produktion gemeinsam zu validieren. Das Unternehmen strebt technische Muster für Ende 2027 und den Beginn der Serienproduktion für Mitte 2028 an. Weitere Angaben zu Spezifikationen, Konfigurationen und Verfügbarkeit sollen im Laufe der Entwicklung folgen.
MemryX zufolge werden neue Funktionen des MX3+ auch in MX4 übernommen, der künftigen Plattform des Unternehmens für fortschrittliche multimodale Inferenz und Inferenz mit großen Sprachmodellen.
Die offizielle Produktseite zu MX4 nennt fortschrittliche Bildverarbeitung und generative KI als weitere anvisierte Anwendungsbereiche und gibt 2029 als angestrebten Verfügbarkeitszeitpunkt an.
Im nächsten Schritt steht zunächst die Validierung an, nicht der Einsatz. Die Frühzugangssysteme müssen zeigen, dass sich die Leistungs- und Speicherzuwächse mit den Energie- und Platzvorgaben des MX3 vereinbaren lassen und zugleich die Skalierung über den Compiler sowie eine vorhersagbare Inferenz mit geringer Latenz erhalten bleiben.
