Технології
Intel представила революційний оптичний комп’ютерний інтерконект-чиплет, що революціонізує передачу даних AI
Intel Corporation досягла революційного етапу в інтегрованій фотоніці, Інтегрована фотоніка передбачає інтеграцію фотонних пристроїв, таких як лазери, модулятори та детектори, на одному мікрочипі з використанням техніки виробництва напівпровідників, подібної до тієї, що використовується для інтегральних схем. Ця технологія дозволяє маніпулювати та передавати світлові сигнали на мікрорівні, пропонуючи значні переваги щодо швидкості, пропускної здатності та енергоефективності порівняно з традиційними електронними схемами.
Сьогодні Intel представила перший повністю інтегрований оптичний комп’ютерний інтерконект (OCI) чиплет, упакований з процесором Intel на Конференції з оптичної волоконної комунікації (OFC) 2024. Цей OCI чиплет, розроблений для високошвидкісної передачі даних, означає значний крок вперед у високопропускних інтерконектах, спрямованих на покращення інфраструктури штучного інтелекту в центрах даних та високопродуктивних обчисленнях (HPC).
Ключові особливості та можливості:
- Висока пропускна здатність та низьке енергоспоживання:
- Підтримує 64 канали передачі даних зі швидкістю 32 Гбіт/с в кожному напрямку.
- Досягає швидкості передачі даних до 4 терабіт на секунду (Тбіт/с) у двонаправленому режимі.
- Енергоефективний, споживаючи лише 5 пікоджоулей (пДж) на біт порівняно з модулями оптичних трансиверів з 15 пДж/біт.
- Подовженний діапазон та масштабованість:
- Спроможний передавати дані на відстань до 100 метрів за допомогою волоконної оптики.
- Підтримує майбутню масштабованість для підключення кластерів CPU/GPU та нових обчислювальних архітектур, включаючи когерентне розширення пам’яті та розподілення ресурсів.
- Покращена інфраструктура штучного інтелекту:
- Відповідає на зростаючі вимоги інфраструктури штучного інтелекту щодо вищої пропускної здатності, нижчого енергоспоживання та довшого діапазону.
- Сприяє масштабованості платформ штучного інтелекту, підтримуючи більші кластери обробних одиниць та більш ефективне використання ресурсів.
Технічні досягнення:
- Інтегрована силіконова фотоніка: Об’єднує силіконову фотонну інтегральну схему (PIC) з електричною ІС, оснащеною лазерами та оптичними підсилювачами на кристалі.
- Висока якість передачі даних: Демонструється з’єднанням передавача (Tx) та приймача (Rx) через патч-корд одномодового волокна (SMF), демонструючи діаграму ока Tx на 32 Гбіт/с із сильним сигналом.
- Густе розрізнення довжин хвиль (DWDM): Використовує вісім пар волокон, кожна з яких передає вісім довжин хвиль DWDM, для ефективної передачі даних.
Вплив на штучний інтелект та центри даних:
- Прискорення завдань машинного навчання: Дозволяє значно покращити продуктивність та енергоефективність інфраструктури штучного інтелекту/машинного навчання.
- Відповідає на обмеження електричних інтерфейсів: Надає кращу альтернативу електричним інтерфейсам, які обмежені в діапазоні та густині пропускної здатності.
- Підтримує нові завдання штучного інтелекту: Необхідний для розгортання більших та більш ефективних моделей машинного навчання.
Майбутні перспективи:
- Стадія прототипу: Intel зараз працює з обраними клієнтами над упаковуванням OCI з їх системами на кристалі (SoC) як оптичного рішення вводу/виводу.
- Початок інновацій: Intel розробляє наступне покоління PIC з швидкістю 200 Гбіт/с для нових застосунків на 800 Гбіт/с та 1,6 Тбіт/с, а також удосконалює лазери та підсилювачі на кристалі.
Лідерство Intel у силіконовій фотоніці:
- Доведена надійність та масове виробництво: Більше 8 мільйонів PIC відправлено, з більш ніж 32 мільйонами інтегрованих лазерів на кристалі, демонструючи лідерство галузі у надійності.
- Розширені техніки інтеграції: Гібридна технологія лазера на пластині та прямої інтеграції забезпечують вищу продуктивність та ефективність.
Чиплет OCI від Intel представляє значний крок вперед у високошвидкісній передачі даних, готовий революціонізувати інфраструктуру штучного інтелекту та підключення.
