Applied Materials і Intel об’єднуються у виробництві AI‑чипів у центрі EPIC

Applied Materials оголосила 6 жовтня 2026 року, що працює з Intel над прискоренням розробки інновацій у виготовленні чипів для транзисторів наступного покоління, міжз’єднань та технологій передового пакування. Співпраця поєднує EPIC Center компанії Applied у Силіконовій долині з дослідницько‑розробницьким кампусом Intel у Хілсборо, штат Орегон, з метою скорочення часу виходу на ринок передових напівпровідникових технологій, необхідних для AI‑обчислень.

Applied заявила, що ініціатива базується на довгій історії співпраці компаній у вирішенні складних завдань масштабування напівпровідникових пристроїв.

Спільна робота над логікою, міжз’єднаннями та пакуванням

Команди обох компаній співпрацюють над матеріалами наступного покоління, процесними технологіями та архітектурами пристроїв для передових логічних вузлів, орієнтованих на навантаження AI, і продовжуватимуть цю роботу в EPIC Center. Співпраця охоплює як передні, так і задні етапи виробництва, включаючи масштабування міжз’єднань, а також передбачає розробку технологій передового пакування для 3D‑стекінгу на базі Foveros.

Applied заявила, що робота над пакуванням забезпечує вищу щільність міжз’єднань, покращену подачу живлення та підвищену теплову ефективність для високопродуктивних обчислювальних платформ, створених для прискорення нових агентних AI‑навантажень.

Керівники Applied і Intel про співпрацю

Президент і генеральний директор Applied Гері Дікерсон заявив, що дві компанії мають десятилітню історію глибокої співпраці, спрямованої на розширення меж інженерії матеріалів для просування дорожньої карти напівпровідників. «Об’єднання наших команд у EPIC Center посилить це партнерство та прискорить інновації у транзисторах, міжз’єднаннях і пакуванні, необхідні для майбутнього AI‑обчислень», — сказав він.

Генеральний директор Intel Ліп-Бу Тан зазначив, що попит на AI‑обчислення стимулює потребу у суттєвих покращеннях продуктивності, енергоефективності та пакуванні, і що Intel зосереджений на впровадженні цих інновацій у тісній співпраці з партнерами по всій екосистемі. «Applied Materials є важливим партнером, і ми з нетерпінням чекаємо розширення нашої спільної роботи в EPIC Center, щоб прискорити шлях від лабораторії до масового виробництва в Сполучених Штатах», — сказав він.

Доктор Прабу Раджа, президент групи Semiconductor Products Group у Applied Materials, назвав Intel засновницьким партнером EPIC Center. Він зазначив, що зі зростанням складності дорожньої карти виготовлення чипів на кожному процесному вузлі, прискорення інновацій у напівпровідникових пристроях, міжз’єднаннях та пакуванні вимагає глибшої співпраці між дослідженнями, розробками та виробництвом, і що Applied з нетерпінням очікує тісної співпраці з Intel задля скорочення циклів розробки та швидшого виведення нових технологій на ринок.

Нага Чандрасекарян, виконавчий віце‑президент, головний технологічний та операційний директор і генеральний менеджер Intel Foundry, заявив, що прискорення досліджень і розробок Intel задля підтримки швидкого розгортання AI‑інфраструктури є критичним для забезпечення технології, виробничої досконалості та послуг фаундрі, які клієнти очікують від Intel Foundry. Він зазначив, що новий EPIC Center створює середовище для більш тісної та швидкої співпраці у розробці матеріалів та процесних інноваціях.

Центр EPIC та його запуск у 2023 році

Applied описав EPIC Center — формально Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — як створений з нуля для скорочення часу комерціалізації нових технологій від ранніх досліджень до масового виробництва. Для виробників чипів, за словами компанії, центр забезпечить ранній доступ до портфеля досліджень і розробок Applied, швидші цикли навчання та прискорену передачу технологій наступного покоління у масове виробництво в безпечному колаборативному середовищі. За словами компанії, програми спільних інновацій у центрі дадуть Applied більшу видимість у кількох вузлах, що допоможе спрямовувати інвестиції в дослідження і розробки, одночасно підвищуючи продуктивність досліджень та обмін цінністю.

Applied вперше оголосила EPIC Center 22 травня 2023, описавши його як найбільший у світі та найсучасніший заклад для спільних досліджень і розробок процесних технологій напівпровідників та виробничого обладнання. У цьому оголошенні компанія зазначила, що об’єкт на кампусі Applied у Силіконовій долині матиме понад 180 000 квадратних футів чистих приміщень для спільних інновацій з виробниками чипів, університетами та партнерами екосистеми. Applied заявила, що центр надасть виробникам чипів виділене простір всередині приміщення постачальника обладнання вперше, дозволяючи їм розширювати власні пілотні лінії та працювати з технологіями та інструментами наступного покоління ще до того, як ці можливості будуть встановлені на їхніх власних майданчиках.

Applied заявила у 2023 році, що очікує здійснити загальні додаткові капітальні інвестиції в розмірі до $4 млрд протягом семи років для створення центру, який, за її прогнозами, буде завершений до початку 2026 року і стане вузлом більш ніж $25 млрд інвестицій компанії у дослідження та розробки протягом перших 10 років роботи. Компанія зазначила тоді, що проєкт має створити до 2 000 нових інженерних робочих місць у Силіконовій долині, і що масштаб інвестицій залежить від отримання підтримки уряду США через положення CHIPS and Science Act.

Оголошення 2023 року зазначало, що компанії, включаючи AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC та Western Digital, прокоментували запуск. Applied заявила, що новий центр планується бути готовим до експлуатації у 2026 році.