Intel представляє революційний чіплет для оптичного обчислення, який революціонізує передачу даних ШІ

корпорація Intel досягла революційної віхи в технологія інтегрованої фотонікиТехнологія інтегрованої фотоніки передбачає інтеграцію фотонних пристроїв, таких як лазери, модулятори та детектори, на одному мікрочіпі з використанням технологій виготовлення напівпровідників, подібних до тих, що використовуються для електронних інтегральних схем. Ця технологія дозволяє маніпулювати та передавати світлові сигнали в мікромасштабі, пропонуючи значні переваги щодо швидкості, пропускної здатності та енергоефективності порівняно з традиційними електронними схемами.

Сьогодні на Конференція волоконно-оптичних комунікацій (OFC) 2024. Цей чіплет OCI, розроблений для високошвидкісної передачі даних, означає значний прогрес у високопропускних з’єднаннях, спрямованих на покращення інфраструктури ШІ в центрах обробки даних і високопродуктивних обчислювальних програмах (HPC).

Основні характеристики та можливості:

1. Висока пропускна здатність і низьке енергоспоживання:
   • Підтримує 64 канали передачі даних 32 Гбіт/с у кожному напрямку.
   • Досягає до 4 терабіт на секунду (Tbps) двонаправленої передачі даних.
   • Енергоефективний, споживаючи лише 5 пікоджоулів (пДж) на біт у порівнянні зі змінними модулями оптичних приймачів на 15 пДж/біт.
2. Розширене охоплення та масштабованість:
   • Здатність передавати дані на відстань до 100 метрів за допомогою оптоволокна.
   • Підтримує майбутню масштабованість для підключення кластерів CPU/GPU і нових обчислювальних архітектур, включаючи когерентне розширення пам’яті та дезагрегацію ресурсів.
3. Розширена інфраструктура AI:
   • Задовольняє зростаючі вимоги інфраструктури штучного інтелекту щодо вищої пропускної здатності, нижчого енергоспоживання та більшого охоплення.
   • Сприяє масштабованості платформ ШІ, підтримуючи великі кластери процесорів і більш ефективне використання ресурсів.

Технічні досягнення:

• Інтегрована технологія кремнієвої фотоніки: Поєднує кремнієву фотонічну інтегральну схему (PIC) з електричною мікросхемою, яка містить вбудовані лазери та оптичні підсилювачі.
• Висока якість передачі даних: Продемонстровано зі з’єднанням передавача (Tx) і приймача (Rx) за допомогою комутаційного кабелю з одномодовим волокном (SMF), демонструючи окодіаграму Tx 32 Гбіт/с із високою якістю сигналу.
• Щільне мультиплексування за довжиною хвилі (DWDM): Використовує вісім пар волокон, кожна з яких передає вісім довжин хвиль DWDM, для ефективної передачі даних.

Вплив на ШІ та центри обробки даних:

• Підвищує прискорення робочого навантаження ML: Забезпечує значне підвищення продуктивності та економію енергії в інфраструктурі AI/ML.
• Усуває обмеження електричного введення/виведення: Забезпечує чудову альтернативу електричному вводу-виводу, який має обмежений доступ і щільність пропускної здатності.
• Підтримує нові робочі навантаження ШІ: Важливо для розгортання більших і ефективніших моделей машинного навчання.

Майбутні перспективи:

• Стадія прототипу: Наразі Intel працює з вибраними клієнтами над створенням спільного пакету OCI з їхніми системами на чіпі (SoC) як оптичного рішення вводу-виводу.
• Постійні інновації: Intel розробляє наступне покоління PIC 200G/lane для нових додатків зі швидкістю 800 Гбіт/с і 1.6 Тбіт/с, а також покращує продуктивність вбудованого лазера та SOA.

Лідерство Intel у кремнієвій фотоніці:

• Перевірена надійність і масове виробництво: Відвантажено понад 8 мільйонів PIC з понад 32 мільйонами інтегрованих лазерів на чіпі, що демонструє провідну в галузі надійність.
• Розширені методи інтеграції: Гібридна технологія лазера на пластині та пряма інтеграція забезпечують чудову продуктивність та ефективність.

Чіплет Intel OCI являє собою значний крок вперед у високошвидкісній передачі даних, готовий до революції в інфраструктурі та зв'язку штучного інтелекту.