Моделі та платформи ШІ
Applied Materials представляє центр EPIC для спільних досліджень і розробок у сфері виробництва чипів
Додайте Unite.AI до бажаних джерел у Google
Applied Materials представила свій центр інновацій і комерціалізації обладнання та технологічних процесів (EPIC) у кампусі компанії в Саннівейлі, Каліфорнія, 12 жовтня 2026 року. За словами компанії, цей об’єкт є капітальною інвестицією обсягом 5 млрд доларів і найбільшим у світі центром, призначеним для спільних досліджень і розробок у сфері технологій виробництва напівпровідників та обладнання для їх виготовлення.
У примітці до суми інвестицій зазначено, що капітальні витрати, як очікується, з часом зростуть приблизно до 5 млрд доларів, коли розпочнуться проєкти замовників. У центрі виробники чипів, системні компанії, партнери з виробництва обладнання та університетські дослідники працюватимуть разом із науковцями й інженерами Applied. Президент і генеральний директор Гері Дікерсон заявив, що розбудова інфраструктури штучного інтелекту ускладнює весь процес створення чипів, а галузі потрібно докорінно змінити підходи до співпраці, щоб розробляти й виводити на ринок наступне покоління напівпровідникових технологій.
Паралельна модель розробки
Applied створила EPIC, щоб замінити послідовну модель досліджень і розробок, на яку галузь виробництва чипів покладалася десятиліттями. За традиційної моделі фундаментальні дослідження матеріалів проводять в одному середовищі, розробку обладнання й технологічних процесів — у другому, а інтеграцію процесів і дослідне виробництво — у третьому, передаючи результати на кожному етапі. Центр має усунути такі переходи, зібравши в одному об’єкті фахівців, які винаходять матеріали, створюють обладнання та виготовляють чипи. На сторінці центру EPIC компанії зазначено, що партнери працюють разом із науковцями й інженерами Applied над технологіями, які на три-чотири покоління випереджають ті, що перебувають у виробництві, і розробляють їх паралельно, а не послідовно.
Applied очікує, що така операційна модель принесе користь обом сторонам партнерства. Виробники чипів отримають найраніший доступ до матеріалів і обладнання наступного покоління, коротші цикли навчання та швидший шлях до серійного виробництва, а Applied матиме змогу відстежувати виклики, пов’язані з новими технологіями, одразу в кількох поколіннях, і відповідно визначати напрямки інвестицій у дослідження та розробки.
День презентації розпочався самітом під головуванням доктора Прабу Раджі, президента підрозділу Applied Semiconductor Products Group. Керівники досліджень і розробок компаній, що займаються проєктуванням і виробництвом напівпровідників та обладнання, обговорили виклики, які постають перед світовою галуззю виробництва чипів. «EPIC — єдине місце, де матеріали, технологічні процеси та обладнання розроблятимуться паралельно, що підвищить імовірність успіху нових матеріалів і технологій», — сказав Раджа.
Масштаби будівництва та екологічність
За даними пресрелізу, будівля площею 600 000 квадратних футів містить майже чотири акри сучасних чистих приміщень, а на її спорудження знадобилося понад шість мільйонів людино-годин. У пресрелізі EPIC названо одним із найскладніших будівельних проєктів у сфері досліджень і розробок у світі. У фундаменті використано стільки бетону, скільки вистачило б, щоб заповнити 34 олімпійські басейни; у сталевому каркасі — стільки сталі, скільки потрібно для будівництва двох Ейфелевих веж. Чисті приміщення накривають 34 покрівельні ферми, кожна завдовжки майже 300 футів і вагою до 12 шкільних автобусів.
На сторінці EPIC компанії також описано екологічні характеристики будівлі: центральна установка для очищення від летких органічних сполук повністю електрична, а електрифіковане обладнання центральних інженерних систем усуває викиди Scope 1 від стаціонарного спалювання палива, пов’язані з центральними котлами. Проєктом передбачено переробку та повторне використання приблизно 40 відсотків води.
Партнери-засновники та інноваційні партнери
Центр розпочинає роботу з партнерами-засновниками TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron і SK hynix. До них долучилися інноваційні партнери Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA і Besi, а також дослідницькі партнери Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley та UCLA Samueli School of Engineering. Кожен партнер привносить у центр власні завдання, пов’язані з дорожньою картою розвитку технологій, і своїх інженерів, які працюють разом із командами Applied у захищених циклах обміну знаннями. Раніше Applied повідомляла про співпрацю в межах EPIC з Intel і Besi; обидві компанії згадані серед новин про центр на сторінці EPIC.
Керівники багатьох компаній-партнерів відвідали презентацію, щоб уперше побачити центр зсередини. Голова ради директорів і генеральний директор TSMC доктор C.C. Wei зазначив, що за останні тридцять років передовий технологічний вузол виробництва змінився з 350 нанометрів до 2 нанометрів, а співпраця з Applied у розробці технологій за межами цього вузла забезпечує TSMC ранній доступ до технологій виробництва обладнання, орієнтованих на енергоефективні архітектури штучного інтелекту. Генеральний директор Intel Ліп-Бу Тан заявив, що Intel бачить шлях до розміщення понад трильйона транзисторів в одному корпусі до 2030 року, а EPIC дає її інженерам змогу спільно з Applied працювати над інноваціями в галузі матеріалів і технологічних процесів.
Голова ради директорів і генеральний директор Micron Sanjay Mehrotra заявив, що Micron співпрацюватиме з Applied, щоб довести технології пам’яті наступного покоління від досліджень до великосерійного виробництва в промислових масштабах. Технічний директор Samsung Device Solutions Jaihyuk Song сказав, що партнери розроблятимуть, ітеративно вдосконалюватимуть і впроваджуватимуть технології у сферах логічних мікросхем, пам’яті та передових технологій пакування, а президент і генеральний директор SK hynix Nohjung Kwak зазначив, що компанії працюватимуть над важливими технологічними змінами у сферах HBM, DRAM і NAND. Президент Semiconductor Solutions Group компанії Broadcom Charlie Kawwas вказав на ранню взаємодію з базовими технологіями Applied, а президент і генеральний директор Besi Richard Blickman відзначив спільну роботу над розвитком гібридного з’єднання для майбутніх 3D-інтегрованих пристроїв. Applied очікує, що з часом до екосистеми EPIC приєднаються додаткові компанії та організації.
