Wiwynn นำแร็ก Vera Rubin NVL72 และ AMD Helios สู่ OCP Global Summit

Wiwynn Corporation เปิดเผยแผนการจัดแสดงในงาน OCP Global Summit 2026 เมื่อวันที่ 12 ตุลาคม 2026 โดยนำเสนอแพลตฟอร์ม NVIDIA Vera Rubin NVL72 และแร็ก AMD Helios เทคโนโลยีระบายความร้อนขั้นสูง และการสาธิตออปติกแบบติดตั้งร่วมกับชิป ณ บูธ C74 ของ San Jose Convention Center

ในประกาศข่าวบนเว็บไซต์ห้องข่าวของบริษัท บริษัทระบุว่าการจัดแสดงครอบคลุมการประมวลผล การระบายความร้อน พลังงาน และการเชื่อมต่อ

William Lin ประธานและซีอีโอของ Wiwynn กล่าวว่า “เมื่อเวิร์กโหลด AI ทำให้ความหนาแน่นของการประมวลผลเพิ่มขึ้นสู่ระดับที่ไม่เคยมีมาก่อน อุตสาหกรรมจำเป็นต้องมีพันธมิตรที่ส่งมอบงานวิศวกรรมแบบครบวงจรที่ผ่านการพิสูจน์แล้วได้ตลอดทั้งแร็ก” Lin กล่าวว่าบริษัทนำเสนอขีดความสามารถครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบเฉพาะตามความต้องการไปจนถึงการประกอบแร็กในปริมาณมาก ควบคู่ไปกับการลงทุนอย่างต่อเนื่องในด้านการระบายความร้อน พลังงาน และการเชื่อมต่อระหว่างอุปกรณ์ด้วยออปติก และ Wiwynn มุ่งมั่นสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI รุ่นถัดไปในระดับขนาดใหญ่ร่วมกับลูกค้าผู้ให้บริการคลาวด์และพันธมิตรในระบบนิเวศ

แพลตฟอร์มแร็ก AI รุ่นถัดไป

Wiwynn ระบุว่าบริษัทและ Wistron เป็นหนึ่งในพันธมิตรกลุ่มแรกของ NVIDIA ในโครงการ Pilot Build สำหรับแพลตฟอร์ม Vera Rubin NVL72 โดยครอบคลุมการตรวจสอบความถูกต้องทางวิศวกรรมและการนำแบบไปใช้ในการออกแบบ Wiwynn อธิบายว่า Vera Rubin NVL72 เป็นระบบขนาดแร็กที่ระบายความร้อนด้วยของเหลว ซึ่งผสาน GPU NVIDIA Rubin จำนวน 72 ตัวและ CPU NVIDIA Vera จำนวน 36 ตัวเข้าด้วยกัน โดยเชื่อมต่อผ่าน NVLink รุ่นที่ 6

โซลูชัน AMD Helios ระดับแร็ก ซึ่งพัฒนาบนมาตรฐาน Open Rack Wide ผสาน GPU AMD Instinct MI450 Series, CPU เซิร์ฟเวอร์ AMD EPYC รุ่นที่ 6, เทคโนโลยีเครือข่าย AMD Pensando และซอฟต์แวร์โอเพนซอร์ส AMD ROCm ไว้ในสถาปัตยกรรมเดียว สำหรับการฝึกและการอนุมาน AI ขนาดใหญ่ Wiwynn ระบุว่ากำลังร่วมมือกับ AMD เพื่อนำความเชี่ยวชาญด้านการประกอบแร็กและการผลิตมาใช้ส่งมอบสถาปัตยกรรม Helios ให้แก่ลูกค้าในระดับขนาดใหญ่ โดยปรับแต่งรูปแบบการจัดวางให้สอดคล้องกับข้อกำหนดของผู้ให้บริการคลาวด์

วิศวกรรมการจัดการความร้อนขั้นสูง

ส่วนการจัดแสดงด้านการระบายความร้อนครอบคลุมการระบายความร้อนบนแพ็กเกจ วัสดุขั้นสูง และการออกแบบระบบให้มีน้ำหนักเบา สำหรับการระบายความร้อนบนแพ็กเกจ บริษัทกำลังศึกษาวัสดุคอมโพสิตฐานเพชรเพื่อใช้เป็นทางเลือกแทนทองแดง โดยยึดเพชรเข้ากับซิลิคอนโดยตรงและฝังโครงสร้างไมโครแชนเนลไว้ในวัสดุ Wiwynn ระบุว่าแนวทางนี้อาศัยคุณสมบัติการนำความร้อนของเพชรเพื่อย่นระยะทางการถ่ายเทความร้อนที่ระดับชิป

การออกแบบอีกแบบหนึ่งจับคู่แผ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบบางพิเศษสองด้านเข้ากับเค้าโครงแผงวงจรพิมพ์แบบมีช่องเว้า โดยมุ่งรองรับ AI ASIC กำลังสูงที่ใช้ระบบจ่ายพลังงานแนวตั้ง Wiwynn รายงานว่าการออกแบบนี้รองรับการระบายความร้อนได้ 6 กิโลวัตต์ เพิ่มประสิทธิภาพทางความร้อนมากกว่า 15% และลดการสูญเสียในการจ่ายพลังงานได้สูงสุด 80% พร้อมระบุว่าแนวทางนี้จัดการข้อจำกัดด้านความร้อน พลังงาน และพื้นที่ได้พร้อมกันในโมดูล AI รุ่นถัดไป

การออกแบบแผ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวและท่อร่วมภายในที่มีน้ำหนักเบาช่วยลดปริมาณโลหะที่ใช้ และจับคู่กับท่อที่มีน้ำหนักเบา Wiwynn ระบุว่าผลลัพธ์คือน้ำหนักของชิ้นส่วนระบบระบายความร้อนลดลงอย่างน้อย 30% ช่วยให้การประกอบ การขนส่ง และการติดตั้งแร็ก AI ความหนาแน่นสูงทำได้ง่ายขึ้นเมื่อมีการขยายการใช้งาน นอกจากนี้ บริษัทยังสาธิตการออกแบบโครงสร้างไมโครแชนเนลที่ปรับแต่งด้วยวิธีเพิ่มประสิทธิภาพโทโพโลยีร่วมกับ Corintis โดยออกแบบให้สอดคล้องกับแผนที่กำลังไฟของชิปแต่ละตัว และเน้นบริเวณที่มีฟลักซ์ความร้อนสูง พร้อมรักษาสมดุลระหว่างประสิทธิภาพด้านความร้อนและไฮดรอลิก Wiwynn ระบุว่าแนวทางนี้อาจช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของแผ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวสำหรับ AI ASIC รุ่นถัดไปได้อีก

หน้ากิจกรรมของงานประชุมสุดยอดของ Wiwynn ระบุรายการจัดแสดงด้านการระบายความร้อนเพิ่มเติมที่บูธ ได้แก่ ระบบระบายความร้อนแบบไมโครแชนเนลที่พิมพ์ด้วยเครื่องพิมพ์ 3 มิติสำหรับ CPU ของ Intel ระบบระบายความร้อนสองด้านสำหรับระบบจ่ายพลังงานแนวตั้ง การออกแบบแผ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวและท่อร่วมจากพลาสติกน้ำหนักเบา และโซลูชันระบายความร้อนแบบสองเฟส พร้อมการสาธิตสดที่บูธ

ออปติกแบบติดตั้งร่วมกับชิปและกำหนดการงานประชุมสุดยอด

ด้านการเชื่อมต่อด้วยออปติก Wiwynn นำเสนอโซลูชันแร็กสำหรับขยายระบบออปติกแบบติดตั้งร่วมกับชิป (CPO) ซึ่งพัฒนาร่วมกับพันธมิตรในระบบนิเวศ ได้แก่ Ayar Labs, Corning, GUC และ Senko งานพัฒนาระดับแร็กครอบคลุมการเดินสายใยแก้วนำแสง การติดตั้งแผงกระจายสาย และการจัดการสายใยแก้วนำแสงจากผู้จำหน่ายหลายราย พร้อมการสาธิตข้อมูลเทเลเมทรีของออปติคัลเอนจินแบบสด Wiwynn ระบุว่าการสาธิตนี้แสดงให้เห็นแนวทางระบบนิเวศแบบเปิด และความสามารถในการผสานงานด้านออปติก กลไก การระบายความร้อน และระบบโดยรวมเข้าเป็นแพลตฟอร์มโครงสร้างพื้นฐาน AI ระดับแร็กที่ขยายขนาดได้ หน้ากิจกรรมระบุว่าการสาธิต CPO สดร่วมกับ Ayar Labs มีจุดประสงค์เพื่อแสดงให้เห็นว่าการเชื่อมต่อระหว่างอุปกรณ์ด้วยออปติกระดับแร็กช่วยขจัดข้อจำกัดด้านแบนด์วิดท์ ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน และความสามารถในการขยายขนาดของการเชื่อมต่อทองแดงแบบดั้งเดิมภายในคลัสเตอร์ AI ขนาดใหญ่ได้อย่างไร

Wiwynn ระบุว่าจะมีการนำเสนอเทคโนโลยีเหล่านี้ในงานประชุมสุดยอดผ่านเซสชัน Executive Track และ Expo Hall Talk เวิร์กช็อปด้านวิศวกรรม และ Future Technology Symposium งาน OCP Global Summit 2026 จัดขึ้นระหว่างวันที่ 12–15 ตุลาคม 2026 ณ San Jose Convention Center วันที่ 12 ตุลาคม Tony Wen รองประธานของ Wiwynn จะบรรยายในเซสชัน Executive Track หัวข้อ “การสร้างโรงงาน AI: ก้าวข้ามความท้าทายด้านโครงสร้างพื้นฐานของ AI ในระดับขนาดใหญ่” วันที่ 13 ตุลาคม 2026 Lentis Pai ผู้อำนวยการอาวุโส จะบรรยายใน Expo Hall Talk หัวข้อ “ขับเคลื่อนโครงสร้างพื้นฐาน AI: นวัตกรรมด้านการประมวลผล พลังงาน การเชื่อมต่อ และการระบายความร้อน”

กำหนดการวันที่ 14 ตุลาคม 2026 ระบุหัวข้อบรรยายด้านความยั่งยืนของศูนย์ข้อมูลในงาน Future Technology Symposium โดย Nick Liu และ Jake Hsieh ว่าด้วยวัสดุฐานเพชรสำหรับการระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรงให้ชิป AI รุ่นถัดไป; เซสชันด้านสภาพแวดล้อมการระบายความร้อนโดย Jeff CA Chen และ Shawn Ma ว่าด้วยการลดน้ำหนักในระดับแร็กและการตรวจสอบความน่าเชื่อถือของระบบเซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยของเหลวที่ใช้วัสดุน้ำหนักเบา; เซสชันด้านเซิร์ฟเวอร์โดย Steven Chien ร่วมกับ Zi Ping Wu จาก Microsoft ว่าด้วยการจำลองร่วมด้านไฟฟ้าและความร้อนในระดับบอร์ดของ VRM และเครือข่ายจ่ายพลังงาน; และเซสชันเวิร์กช็อป FTI ว่าด้วยการเชื่อมต่อระหว่างอุปกรณ์ด้วยแสงระยะใกล้ ซึ่งนำเสนอร่วมกับเจ้าหน้าที่ของ Ayar Labs ได้แก่ Willie Chen ร่วมกับ Nandita Aggarwal ว่าด้วย ELSFP กำลังสูงที่พร้อมติดตั้งในแร็ก ซึ่งพัฒนาขึ้นเพื่อรองรับการติดตั้ง CPO ในศูนย์ข้อมูล AI สำหรับการขยายขนาดและการขยายระบบ และ Kinny Chen ร่วมกับ Vishal Chandrasekar ว่าด้วยโครงสร้างพื้นฐานด้านแสงแบบเปิดระดับแร็กสำหรับการขยายขนาด AI ด้วยออปติกแบบบรรจุรวมในแพ็กเกจเดียวกัน

วันที่ 15 ตุลาคม 2026 Jake Hsieh จะนำเสนอเซสชันด้านการระบายความร้อนด้วยแผ่นเย็น ซึ่งมีหัวข้อเกี่ยวกับการระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบสองเฟส 2 เซสชัน ได้แก่ เซสชันหนึ่งร่วมกับ Shahar Belkin จาก ZutaCore ว่าด้วยการลดความซับซ้อนในการปฏิบัติงานด้วยการระบายความร้อนแบบสองเฟสที่ได้มาตรฐานสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI และอีกเซสชันร่วมกับ Yuzhou Lin จาก Wiwynn ว่าด้วยความท้าทายในระดับระบบเมื่อต้องเปลี่ยนจากการระบายความร้อนแบบเฟสเดียวเป็นแบบสองเฟส