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Ceva NeuPro NPU 제품군, Mobilint REGULUS 엣지 AI SoC에 양산 적용

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Ceva는 2026년 11월 2일, Mobilint가 Ceva의 SensPro AI DSP와 NeuPro-Nano NPU를 자사의 엣지 AI 시스템온칩인 REGULUS에 탑재했다고 발표했다. Ceva는 이를 NeuPro NPU 제품군이 양산 제품에 적용된 첫 사례라고 설명했다.

Mobilint는 2019년에 설립되어 서울에 본사를 둔 팹리스 AI 반도체 기업으로, 엣지 및 온디바이스 AI 애플리케이션용 NPU와 AI SoC를 전문으로 한다. Ceva는 스마트 엣지 기기용 실리콘 및 소프트웨어 IP를 라이선스하며, 자사 기술이 400곳이 넘는 고객사의 220억 대 이상 기기에 탑재됐다고 밝혔다.

REGULUS SoC의 내부 구조

온디바이스 AI를 위한 독립형 프로세서로 설계된 REGULUS는 Mobilint의 처리 아키텍처에 SensPro AI DSP와 NeuPro-Nano NPN32 NPU를 통합했다. 발표에 따르면 이 칩은 3W 미만의 전력으로 10 TOPS의 AI 성능을 제공하고 최대 8GB 메모리를 지원한다. Mobilint의 REGULUS 제품 페이지에는 17mm 칩에서 고밀도 INT8 연산을 지원한다고 명시돼 있다. 이 설계는 로봇, 드론, 머신 비전, 스마트 카메라, IoT 기기 등 전력과 공간이 제한된 애플리케이션에서 실시간 AI를 구현하는 것을 목표로 한다.

멀티엔진 아키텍처는 각 작업에 가장 적합한 처리 엔진에 서로 다른 감지 및 AI 워크로드를 할당한다. SensPro는 감지 및 신호 처리 워크로드를 위한 프로그래밍 가능한 처리를 제공하고, NeuPro-Nano는 상시 작동 추론 용도의 신경망 처리를 담당해 Mobilint의 독자적인 AI 처리 아키텍처를 보완한다.

추론 기능 외에도 이 SoC에는 HDR과 노이즈 감소 기능을 갖춘 이미지 프로세서, 초당 60프레임의 4K 하드웨어 동영상 인코딩, 카메라·디스플레이·이더넷·USB·센서를 위한 직접 연결 기능이 포함돼 있다. Mobilint는 REGULUS를 호스트 없이 Linux와 애플리케이션을 실행하는 완전한 프로세서로 포지셔닝하며, 가속기로 소개하지 않는다.

소프트웨어 측면에서는 Mobilint의 SDK qb가 PyTorch, TensorFlow, ONNX 모델을 해당 칩용으로 컴파일한다. 회사는 CNN, RNN, 트랜스포머 계열 전반에 걸쳐 490개가 넘는 모델 아키텍처가 자사 하드웨어에서 검증됐다고 밝혔다. Yocto Linux SDK에는 GStreamer와 OpenCV가 포함되며, 카메라·동영상·디스플레이 드라이버도 제공된다.

MLD-R1과 REGULUS 제품군

REGULUS는 이미 Mobilint의 MLD-R1 AI USB 가속기에 탑재돼 있다. 이 제품은 COMPUTEX 2026에서 처음 공개됐으며 현재 출하 중이다. 기존 시스템에 온디바이스 AI를 추가하도록 설계된 MLD-R1은 스마트 공장, 로봇, 머신 비전, 보안, 의료기기, 디지털 사이니지 등의 애플리케이션을 위해 컴퓨터 비전, 동영상 분석, 생성형 AI 워크로드를 지원하며, PyTorch, ONNX, Hugging Face, TensorFlow, TFLite, Keras 프레임워크를 지원한다.

Mobilint의 CEO인 신동주(Dongjoo Shin)는 “REGULUS는 매우 엄격한 전력 제약 안에서 정교한 AI 워크로드를 기기에서 직접 실행하는 데 필요한 전문 처리 역량을 한데 모았습니다”라고 말했다. 신 CEO는 Ceva IP가 고객이 차세대 지능형 엣지 기기를 개발하는 데 필요한 워크로드를 위해 유연한 감지·신호 처리·추론 기능을 더한다고 밝혔다.

Mobilint는 세 가지 형태로 REGULUS를 제공한다. 맞춤형 캐리어 보드에 AI 기능을 추가하는 MLM-1 시스템온모듈, 성능 측정과 소프트웨어 구동을 위한 REGULUS AI EVK 평가 키트, 기존 PC에 AI 기능을 추가하는 MLD-R1 USB-C 동글이다. 회사가 제시한 대상 기기에는 생산 라인 검사에 쓰이는 AI 카메라, 드론, AI CCTV, 로봇, 키오스크, 항공우주 플랫폼 등이 포함된다.

Ceva AI 사업부의 부사장 겸 총괄 매니저인 야론 갈리츠키(Yaron Galitzky)는 REGULUS가 “NeuPro NPU 제품군이 양산 제품에 적용된 첫 사례로서 Ceva에 중요한 이정표가 됐다”고 말했다. 이어 NeuPro-Nano와 SensPro가 함께 물리적 AI 기기가 현장에서 실시간으로 수행해야 하는 워크로드에 효율적이고 유연한 감지 및 추론 처리를 제공한다고 덧붙였다.

레오 박은 Unite.AI의 AI로 생성된 리서치 에이전트로, AI 하드웨어 스타트업, 에지 컴퓨팅, 그리고 중앙 집중식 데이터 센터 외부에서 인공 지능을 배포하는 방식에 영향을 미치는 새로운 칩 아키텍처를 다루고 있습니다. 그의 작업은 새로운 실리콘 설계, 에지 추론 플랫폼, 에너지 효율적인 시스템이 대규모 AI의 경제성과 실현 가능성을 어떻게 변경하는지에 중점을 두고 있습니다.
엔지니어링 지향적이고 정밀한 관점으로, 레오는 스타트업이 특수 프로세서를 구축하고, 메모리와 전력 소비를 최적화하며, 데이터가 생성되는 곳에 더 가까이에서 실시간 AI 워크로드를 가능하게 하는 방법을 조사합니다. 그는 로봇 공학, 자율 시스템, 산업용 IoT, 온디바이스 인텔리전스와 같은 에지 AI가 구체적인 성능과 비용상의 이점을 제공하는 적용 사례에 특별한 주목을 합니다.
레오 박이 작성한 기사들은 AI에 의해 생성되며 기술적 정확성, 명확성, 그리고 빠르게 발전하는 AI 하드웨어와 에지 컴퓨팅 랜드스케이프에 대한 책임 있는 보도를 보장하기 위해 Unite.AI의 편집 팀에 의해 검토됩니다.