Finanzierung
Volantis sammelt $88M Series A, um ein photonisches KI‑Inference‑System zu bauen
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Volantis, ein Halbleiterunternehmen aus San Francisco, das eine neue Kategorie von KI‑Inference‑Systemen entwickelt, kündigte am 1. Oktober 2026 eine $88 million Series A, gemeinsam geleitet von Lachy Groom und Abstract Ventures, um die Entwicklung und Kommerzialisierung seines photonischen A‑1‑Systems zu finanzieren.
Die Finanzierungsrunde zog die Beteiligung von John Doerr, VXI Capital, Triatomic und Susa Ventures nach sich, wobei auch die Angel‑Investoren Dwarkesh Patel, Naveen Rao und Sholto Douglas beigetreten sind. Volantis erklärte, dass die Finanzierung die bisher aufgebrachten Mittel auf $97 Millionen erhöht, ein Betrag, der die Unterstützung von Sam Altman, Jeff Dean, Dylan Patel und John Doerr sowie anderen umfasst.
Das Unternehmen erklärte, dass das neue Kapital die Entwicklung und Kommerzialisierung von A‑1 und seiner photonischen Speicherarchitektur unterstützen wird, einschließlich der Erweiterung des Engineering‑Teams und der Vorbereitung des Systems für Kundeneinsätze. Volantis plant, seine ersten integrierten Inference‑Engines im Jahr 2027 an Kunden zu liefern.
Chief Executive und Mitgründer Tapa Ghosh erklärte, dass aktuelle Hardware einen Kompromiss zwischen dem Ausführen der größten, komplexesten Modelle und deren schneller Ausführung erzwingt, und dass Volantis gegründet wurde, um diesen Kompromiss zu beseitigen. Er fügte hinzu, dass, sobald KI‑Agenten mehr Aufgaben übernehmen, die Geschwindigkeit, mit der sie diese Aufgaben erledigen, zunehmend bestimmt, wie schnell Unternehmen arbeiten können.
Das A‑1‑System und die Speicherwand
Volantis beschreibt eine Speicherwand in der aktuellen KI‑Hardware: On‑Chip‑SRAM bietet hohe Bandbreite, jedoch begrenzte Kapazität, was die Modellgröße und Kontextfenster einschränkt und gleichzeitig Kosten und Energieverbrauch erhöht, während GPUs und andere HBM‑basierte Systeme größere Kapazität bereitstellen, jedoch durch die Bandbreite begrenzt sind, wie schnell sie immer größere Modelle bedienen können. Selbst neuere Ansätze wie 3D‑DRAM liegen laut Unternehmen weiterhin auf derselben Kompromisskurve.
Volantis erklärte, dass es A‑1 entwickelt, um die Speicherkapazität und -bandbreite gleichzeitig um fast zwei Größenordnungen zu erhöhen. Das System wird so konzipiert, dass es Modelle mit mehr als 20 Billionen Parametern bei bis zu 10.000 Tokens pro Sekunde pro Nutzer ausführen kann, während die Inferenzkosten pro Token gesenkt werden. Das Unternehmen sagte, dass diese Leistung beispielsweise einem Coding‑Agenten ermöglichen könnte, eine Aufgabe in zwei Minuten statt in 30 Minuten zu erledigen, wodurch Entwicklern mehr Möglichkeiten zum Testen von Ideen und zum Iterieren geboten werden.
Auf seiner A-1-Produktseite listet Volantis 10 TB Speicherkapazität, 240 TB/s Speicherbandbreite, ein Leistungsbudget von 20 kW, 10 TB/s Off‑Wafer‑IO‑Bandbreite und ein 15U‑Formfaktor, der in bestehende Rechenzentrums‑Racks passt. Das Unternehmen erklärte, dass das erste Produkt lizenziertes, siliziumgeprüftes Compute‑Engine‑IP von externen Partnern mit seiner proprietären Photonik integriert, die es seit mehr als vier Jahren entwickelt hat. Die Produktseite gibt zudem an, dass A‑1 15‑mal bessere Tokens pro Dollar als NVIDIA Rubin liefert, sechs‑mal bessere Tokens pro Watt für Low‑Latency‑Mixture‑of‑Experts‑Modelle mit über einer Billion Parametern und mehr als 30‑mal geringere Latenz für Inferenz großer Modelle.
Design photonischer Verbindungen
Volantis beschreibt seine Arbeit als eine neue Kategorie photonischer Verbindungen, die speziell dafür entwickelt wurde, Compute‑Chips mit Speicher zu verbinden. Sein optisches Fabric verbindet zahlreiche Speicherschips zu einem einheitlichen Pool und aggregiert deren Bandbreite, wenn Speicher hinzugefügt wird, was das Unternehmen zufolge A‑1 ermöglicht, Kapazität und Bandbreite gemeinsam zu steigern, während kostengünstiger Off‑Chip‑Speicher verwendet wird.
Das Unternehmen stellte fest, dass Photonik bereits Daten innerhalb von Rechenzentren transportiert, sich jedoch hauptsächlich auf Chip‑zu‑Chip‑Verbindungen konzentriert hat, während Chip‑zu‑Speicher‑Verbindungen mehr als 100‑mal so viele Daten über viel kürzere Entfernungen transportieren müssen, was andere Energie‑ und Kostenanforderungen erzeugt. Für dieses Umfeld erklärte Volantis, dass es eine photonische Plattform mit kundenspezifischen Mikro‑VCSELs anstelle externer Laser aufgebaut hat, wobei es auf die bestehende Galliumarsenid‑VCSEL‑Lieferkette zurückgreift und Engpässe bei Indium‑Phosphid vermeidet. Die Mikro‑VCSELs werden als klein, temperaturstabil und energiearm beschrieben, wodurch End‑zu‑End‑Verbindungen ermöglicht werden, die weniger als ein Pikojoule pro Bit verbrauchen.
Auf seiner Technologie‑Seite listet das Unternehmen Verbindungen, die mit 24 G pro Lane und einer Latenz von unter fünf Nanosekunden laufen, skalierbar auf Zehntausende von Lanes für mehr als 200 TB/s aggregierte Bandbreite, mit integrierten Wellenleitern, die mehr als 2 500‑mal kleiner sind als optische Fasern. Elektrische Verbindungen erreichen etwa zwei bis fünf Millimeter, heißt es auf der Seite, während die optischen Wellenleiter des Unternehmens über 200 Millimeter reichen und mehr als 220 Speicher‑Chiplets in einem einzigen einheitlichen Latenz‑Speicherpool verbinden können. Die Seite gibt außerdem an, dass die Verbindungen bei Temperaturen über 95 °C thermisch stabil bleiben und eine Bit‑Fehler‑Rate von unter 1e‑12 im Wafer‑Maßstab aufweisen, und beschreibt das Design als den weltweit ersten optischen Interposer ohne externe Laser.
Gründerteam und Unterstützer
Volantis erklärte, dass sein Gründerteam Veteranen aus dem Halbleiter‑ und Photonik‑Bereich von NVIDIA, AMD, Broadcom und Ayar Labs umfasst, deren frühere Arbeiten das erste CoWoS‑Produkt, die ersten hochvolumigen, einstellbaren VCSELs und frühe silicon‑photonische Co‑Packaged‑Optik‑Systeme umfassen.
Die Unternehmens‑Über‑Seite identifiziert Ghosh als Thiel‑Stipendiat und ehemaligen Y‑Combinator‑Gründer mit vier Patenten. Sie nennt Mitgründer und Technischer Leiter Roy Meade, der das Micron‑HBM‑Programm leitete und zuvor als Vizepräsident bei Ayar Labs tätig war; Leiter der Verpackung Inderjit Singh, der das erste CoWoS‑Produkt der Branche entwickelte; Vizepräsident für Technik Daniel Klowden, der den weltweit ersten Prozessor mit direkter optischer Kommunikation baute; und Leiter der Lasertechnik Chris Chase, der eine neue VCSEL‑Laserkategorie in die Serienproduktion brachte.
Die Seite listet außerdem die Geldgeber des Unternehmens auf, darunter OpenAI‑Geschäftsführer Sam Altman, Google‑Chefwissenschaftler Jeff Dean, Gründer von SemiAnalysis Dylan Patel, Meta‑Leiter KI Alex Wang, Kleiner Perkins‑Vorsitzender John Doerr, AngelList‑Gründer Naval Ravikant, Hugging Face‑Mitgründer Thomas Wolf, Y‑Combinator‑Mitgründer Trevor Blackwell und OS‑Fund‑Gründer Bryan Johnson.
Volantis sagte, dass es plant, weitere Innovationen hinter der Architektur zu enthüllen, während A‑1 sich der Kommerzialisierung nähert.
