Finanzierung
Taipeh-basiertes eYs3D Microelectronics erhält 7 Millionen Dollar Series-A-Finanzierung

Das taipeh-basierte Computer-Vision-Startup eYs3D Microelectronics hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen 7 Millionen Dollar an Series-A-Finanzierung von strategischen Partnern wie ARM IoT Capital, WI Harper Group und MARUBUN CORPORATION erhalten hat. Als siliziumzentriertes Fabless-Design-Unternehmen konzentriert sich eYs3D Microelectronics auf die Ermöglichung von Computer-Vision für Edge-AI.
Die Finanzierung wird es dem Unternehmen ermöglichen, seine neue Produktentwicklung mit AI-basierter autonomer Betrieb, einschließlich berührungsloser Steuerung, Robotik, Sicherheit, selbstfahrenden Fahrzeugen und intelligenter Einzelhandelslösungen, voranzutreiben.
Im Jahr 2016 wurde eYs3D von Etron Technology abgespalten und hat seitdem Millionen von ICs und anderen Sensorenprodukten geliefert. Das Unternehmen wird nun daran arbeiten, in weitere Märkte zu expandieren.
Computer-Vision für AI, ein wachsender Markt, ermöglicht autonome Funktionen für Maschinen und Software, wie z.B. robotische räumliche Wahrnehmung.
Aktuelle Forschungsergebnisse sagen voraus, dass der Markt für 3D- und Maschinen-Vision von 1,35 Milliarden Dollar im Jahr 2020 auf 2,65 Milliarden Dollar im Jahr 2027 ansteigen wird.
Vielschichtigere Mensch-Maschine-Koordination
eYs3D entwickelt Prozessor-ICs, die für AI am Edge verwendet werden können, und ermöglicht eine vielschichtigere Mensch-Maschine-Koordination. Das Unternehmen verwendet einen einzigartigen Silizium-Design-Ansatz mit Algorithmen, die Informationen aus verschiedenen Sensorenquellen integrieren und verwalten. Die Sensorenquellen umfassen thermische, aktive 3D-Erfassung und neuronale Netzwerk-Wahrnehmung. All dies hilft eYs3D, bestimmte wachsende Märkte wie künstliche Intelligenz der Dinge (AIoT) und mobile Intelligenz anzusprechen.
Die verschiedenen Sensoren, oder “Sensor-Fusion”, ermöglichen es, Systeme für Anwendungen zu entwerfen, die visuelle simultane Ortung und Kartierung (VSLAM), Objektmerkmal-Tiefenerkennung und gestenbasierte Befehle umfassen.
James Wang ist der Chief Strategy Officer von eYs3D.
“Mit dieser Investition und der hohen Nachfrage nach neuen Computer-Vision-Fähigkeiten in vielen Branchen sind wir gut positioniert, um Marktanteile zu gewinnen, während wir zu voller 3D-Tiefensensoren wechseln”, sagte Wang. “Wir sind auf unserem Weg in den AI-aktivierenden Markt gut vorangekommen und freuen uns darauf, unsere Reise mit unseren Partnern und Investoren fortzusetzen, die es eYs3D ermöglichen werden, mehr Computer-Vision-Produkte auf den Markt zu bringen.”
Peter Hsieh ist der Vorsitzende des ARM IoT-Fonds.
“Wenn wir in die Zukunft blicken, spielt die erweiterte Computer-Vision-Unterstützung eine wichtige Rolle in ARM’s AI-Architektur und -Bereitstellung”, sagte Hsieh. “Die innovative 3D-Computer-Vision-Fähigkeit von eYs3D kann dem Markt erhebliche Vorteile bieten, und wir sind erfreut, mit dem Unternehmen zusammenzuarbeiten und in die Schaffung von mehr AI-fähigen Vision-Prozessoren zu investieren.”
Die neue Finanzierung wird es dem Unternehmen ermöglichen, seine Produktentwicklung weiter voranzutreiben, sein Personal zu erweitern und sein Marketing zu verbessern.
ARM wird mit eYs3D zusammenarbeiten, um die Integration seiner Chips mit ARM’s CPU/NPU-Prozessoren zu konzentrieren, während die WI Harper Group eYs3D Zugang zu ihrer industriellen Partnerbasis und ihrem Ökosystem bieten wird. Die MARUBUN CORPORATION, ein globaler Distributor mit Sitz in Japan, wird neue Vertriebskanäle für eYs3D eröffnen und so eine neue Möglichkeit bieten, ihre Lösungen global einzusetzen.












