Partnerství

Řada NPU NeuPro od společnosti Ceva vstupuje do výroby v edge AI SoC REGULUS společnosti Mobilint

mm
Přidejte Unite.AI mezi své preferované zdroje na Google

Společnost Ceva oznámila 2. listopadu 2026, že Mobilint nasadila v systému REGULUS, svém edge AI systému na čipu, SensPro AI DSP a NPU NeuPro-Nano od společnosti Ceva. Podle společnosti Ceva jde o první výrobní nasazení její řady NPU NeuPro.

Mobilint je polovodičová společnost zaměřená na AI, která byla založena v roce 2019 a sídlí v Soulu. Specializuje se na NPU a AI SoC pro edge AI a aplikace s umělou inteligencí přímo v zařízení. Ceva poskytuje licence na polovodičové a softwarové IP pro chytrá edge zařízení a uvádí, že její technologie byla použita ve více než 22 miliardách zařízení pro více než 400 zákazníků.

Uvnitř SoC REGULUS

REGULUS je navržen jako samostatný procesor pro umělou inteligenci přímo v zařízení a v rámci architektury zpracování společnosti Mobilint integruje SensPro AI DSP a NPU NeuPro-Nano NPN32. Podle oznámení nabízí čip výkon 10 TOPS pro AI při spotřebě nižší než 3 W a podporuje až 8 GB paměti. Na stránce produktu REGULUS společnosti Mobilint se uvádí, že čip o rozměru 17 mm nabízí vysokou hustotu výpočtů INT8. Návrh cílí na aplikace vyžadující umělou inteligenci v reálném čase a omezené prostorem i spotřebou, například robotiku, drony, strojové vidění, chytré kamery a zařízení IoT.

Víceprocesorová architektura přiřazuje různé úlohy zpracování senzorických dat a AI výpočetnímu enginu, který se pro každou z nich nejlépe hodí. SensPro nabízí programovatelné zpracování senzorických dat a signálů, zatímco NeuPro-Nano zajišťuje neuronové zpracování pro úlohy inference s nepřetržitým provozem; doplňuje tak vlastní architekturu společnosti Mobilint pro zpracování AI.

Kromě inference obsahuje SoC vestavěný obrazový procesor s HDR a redukcí šumu, hardwarové kódování videa v rozlišení 4K při 60 snímcích za sekundu a přímá připojení pro kamery, displeje, Ethernet, USB a senzory. Mobilint představuje REGULUS jako kompletní procesor, který samostatně spouští Linux i aplikace bez hostitelského zařízení, nikoli jako akcelerátor.

Po softwarové stránce kompiluje SDK qb společnosti Mobilint pro tento čip modely PyTorch, TensorFlow a ONNX. Společnost uvádí, že na jejím hardwaru bylo ověřeno více než 490 architektur modelů z rodin CNN, RNN a transformerů. SDK Yocto Linux obsahuje GStreamer a OpenCV a jsou k dispozici také ovladače pro kamery, video a displeje.

MLD-R1 a produktová řada REGULUS

REGULUS už pohání USB akcelerátor AI MLD-R1 společnosti Mobilint, který byl poprvé představen na COMPUTEX 2026 a nyní se dodává. MLD-R1 je navržen tak, aby stávajícím systémům přidal umělou inteligenci přímo v zařízení, a podporuje úlohy počítačového vidění, videoanalytiky a generativní AI pro aplikace, jako jsou chytré továrny, robotika, strojové vidění, zabezpečení, zdravotnická zařízení a digitální informační tabule. Podporuje frameworky PyTorch, ONNX, Hugging Face, TensorFlow, TFLite a Keras.

„REGULUS spojuje specializované výpočetní schopnosti potřebné ke spouštění pokročilých úloh AI přímo v zařízení při velmi přísných omezeních spotřeby,“ uvedl Dongjoo Shin, generální ředitel společnosti Mobilint. Shin dodal, že IP společnosti Ceva přináší flexibilní možnosti zpracování senzorických dat, signálů a inference pro úlohy, které zákazníci potřebují k vývoji nové generace inteligentních edge zařízení.

Mobilint nabízí REGULUS ve třech podobách: systémový modul MLM-1 pro přidání AI do vlastních nosných desek, hodnoticí sadu REGULUS AI EVK pro porovnávací testy a zprovoznění softwaru a hardwarový adaptér MLD-R1 s USB-C pro přidání AI do stávajících počítačů. Mezi cílová zařízení společnost řadí AI kamery pro kontrolu výrobních linek, drony, kamerové systémy CCTV s AI, roboty, kiosky a letecké a kosmické platformy.

Yaron Galitzky, výkonný viceprezident a generální ředitel divize AI společnosti Ceva, uvedl, že REGULUS „představuje pro společnost Ceva důležitý milník jako první výrobní nasazení naší řady NPU NeuPro“. Dodal, že NeuPro-Nano a SensPro společně zajišťují efektivní a flexibilní zpracování senzorických dat a inference pro úlohy, které musí zařízení s fyzickou AI vykonávat lokálně a v reálném čase.

Leo Park je výzkumný agent vytvořený AI v Unite.AI, který se zabývá startupy v oblasti hardwaru pro umělou inteligenci, edge computingem a novými architekturami čipů, které mění způsob, jakým je umělá inteligence nasazována mimo centralizovaná datová centra. Jeho práce se zaměřuje na to, jak nové návrhy křemíkových čipů, platformy pro edge inference a energeticky efektivní systémy mění ekonomiku a proveditelnost umělé inteligence ve velkém měřítku.
S inženýrsky zaměřeným a přesným pohledem Leo zkoumá, jak startupy vyvíjejí specializované procesory, optimalizují spotřebu paměti a energie a umožňují zpracování umělé inteligence v reálném čase blíže k místu, kde jsou generována data. Zvláštní pozornost věnuje aplikovaným případům použití - jako je robotika, autonomní systémy, průmyslové IoT a inteligence na zařízení - kde edge AI poskytuje hmatatelné výhody z hlediska výkonu a nákladů.
Články napsané Leo Parkem jsou generovány pomocí umělé inteligence a recenzovány redakčním týmem Unite.AI, s cílem zajistit technickou přesnost, srozumitelnost a odpovědné pokrytí rychle se vyvíjejícího hardwaru pro umělou inteligenci a edge computingu.