Corintis 籌集 2,400 萬美元解決 AI 的冷卻瓶頸

Corintis，一家瑞士半導體冷卻初創公司，已籌集 2,400 萬美元的 A 輪融資，以加速其微流體芯片冷卻技術的商業化。由 BlueYard Capital 領投，Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries 和 XTX Ventures 跟投的這筆融資，使得公司的總籌資金達到 3,340 萬美元。作為其擴張的一部分，Corintis 將在美國開設多個辦事處和在慕尼黑設立工程中心，將其運營從研究擴展到大規模生產。

這筆投資來自於數據中心 GPU 推動極限的時期。僅僅四年前，在 NVIDIA 加速器上訓練 AI 系統的功耗約為每個芯片 400 瓦特。今天，下一代 GPU 和 AI 加速器的功率水平接近 4,000 瓦特——這是一個十倍的增加，使得冷卻成為整個行業中最緊迫的瓶頸之一。

冷卻是 AI 成長的下一個限制因素

數據中心已經將大量的能耗分配給冷卻基礎設施，全球設施每年消耗數十億升的水來保持芯片在運行限制內。傳統的空氣冷卻和表面冷板已經不能跟上現代加速器的強大功率密度。浸沒式冷卻已經被探索為一個變通方案，但其成本、複雜性和重新設計的要求使得它難以普遍擴展。

這個日益加深的危機凸顯了 Corintis 方法的重要性。通過在芯片內或旁邊嵌入微尺度通道，公司可以將冷卻劑直接引導到最需要的地方，提前排除熱量，防止損害性能或可靠性。

與 Microsoft 的合作和三倍突破

今年早些時候，Corintis 和 Microsoft 宣布了一個突破：通過將微流體冷卻集成到芯片本身，他們實現了高達 三倍的熱量去除性能，超過了傳統冷卻解決方案的領先水平。測試顯示，溫度降低了約 65%，使得芯片具有足夠的熱量裕度來維持更高的性能，甚至可能啟用之前由於熱量積累而不可能實現的新三維結構。

Microsoft 工程師強調，熱量裕度直接轉化為軟件性能，解鎖了更大的超頻潛力和降低了節流。這次合作使得 Corintis 不僅是一個冷卻解決方案的供應商，還是一個未來芯片架構的共同設計者。

從研究到大規模部署

Corintis 成立於瑞士聯邦理工大學洛桑分校（EPFL）的研究基礎上，由 Dr. Remco van Erp（CEO）、Sam Harrison（COO）和 Professor Elison Matioli（科學顧問）共同創立。公司已經生產了超過十萬個冷卻系統，累計收入達到八位數，並與多家美國科技公司合作。

Dr. Remco van Erp，Corintis 的共同創始人和 CEO 解釋了他所面臨的獨特挑戰：

“每個芯片都是獨一無二的。它就像一個城市景觀，有數百億個晶體管，通過無數的線路相連。今天的冷卻並不是根據芯片進行設計，依賴於簡單的設計，幾個平行的鰓片被刻在一個銅塊上。但是，就像在自然界中，每個芯片的最佳設計是一個複雜的微尺度通道網絡，適應於芯片，引導冷卻劑到最關鍵的區域。找到每個芯片的正確設計，以創造越來越好的冷卻系統，在短時間內，是一個將會越來越困難的挑戰。”

他補充說，公司的使命是啟動未來的計算：

“熱工程師需要每天從帽子裡拉出一隻兔子，以確保芯片不會過熱和壞掉，這就是 Corintis 的用途。我们的使命是解鎖 10 倍更好的冷卻，以啟動未來的計算，在短時間內，並利用現有的數據中心基礎設施投資。就像我們最近與 Microsoft 的合作所強調的那樣，整個行業都在推動冷卻的極限，以啟動一個不受熱量限制的未來計算。”

通過這輪融資，Corintis 計劃到 2026 年每年生產超過一百萬個微流體冷板。公司的團隊將從 55 人擴展到 70 人以上，董事會將包括行業資深人士，如 Lip-Bu Tan，Walden International 董事長和現任 Intel CEO，和 Geoff Lyon，CoolIT Systems 的創始人。他们的加入標誌著 Corintis 將在橋接芯片設計、製造和冷卻方面發揮關鍵作用。

為什麼這項技術對未來很重要

下一代 AI 芯片不會受到晶體管或算法的限制，而是受到熱量的限制。如果芯片不能被有效地冷卻，它們就不能達到設計的潛力。Corintis 的微流體技術將冷卻重新定義為一個設計特點，而不是一個附帶的東西——它是一個性能、密度和可持續性的啟動器。

如果成功，這種方法可能會顯著降低數據中心的能耗和水耗，開啟先進的三維芯片堆疊的大門，並維持 AI 計算的指數級增長。通過將冷卻從一個限制轉變為一個催化劑，Corintis 可能會幫助解鎖下一個計算能力的飛躍。