Wiwynn представить стійки Vera Rubin NVL72 і AMD Helios на глобальному саміті OCP

12 жовтня 2026 року Wiwynn Corporation представила програму участі в глобальному саміті OCP 2026 року: платформи стійок NVIDIA Vera Rubin NVL72 і AMD Helios, передові технології охолодження та демонстрацію співупакованої оптики на стенді C74 у конференц-центрі Сан-Хосе.

У повідомленні в розділі новин на своєму сайті компанія зазначила, що експозиція охоплює обчислення, охолодження, живлення та підключення.

«Оскільки навантаження ШІ підвищують щільність обчислень до безпрецедентного рівня, галузі потрібні партнери, здатні забезпечити перевірені інженерні рішення для всієї стійки — від початку й до кінця», — сказав Вільям Лін, президент і генеральний директор Wiwynn. За словами Ліна, компанія представляє повний цикл розробки — від індивідуального проєктування до інтеграції стійок у великих обсягах — і продовжує інвестувати в охолодження, живлення та оптичні з’єднання. Він також зазначив, що Wiwynn прагне спільно з клієнтами — постачальниками хмарних послуг — і партнерами екосистеми створювати масштабовану інфраструктуру ШІ нового покоління.

Стійкові платформи ШІ нового покоління

Wiwynn повідомила, що вона та Wistron належать до перших партнерів NVIDIA з пілотного виробництва платформи Vera Rubin NVL72 і беруть участь у перевірці інженерних рішень та адаптації конструкції. Wiwynn описує Vera Rubin NVL72 як систему стійкового масштабу з рідинним охолодженням, у якій інтегровано 72 графічні процесори NVIDIA Rubin і 36 центральних процесорів NVIDIA Vera, з’єднаних за допомогою NVLink шостого покоління.

Стійкове рішення AMD Helios, побудоване на стандарті Open Rack Wide, об’єднує в єдиній архітектурі графічні процесори AMD Instinct MI450 Series, серверні центральні процесори AMD EPYC шостого покоління, мережеву технологію AMD Pensando та відкрите програмне забезпечення AMD ROCm для масштабного навчання моделей ШІ та інференсу. Wiwynn повідомила про співпрацю з AMD: компанія застосовує свій досвід інтеграції стійок і виробництва, щоб масштабно постачати архітектуру Helios клієнтам, пропонуючи конфігурації, адаптовані до потреб постачальників хмарних послуг.

Передові технології тепловідведення

Розділ стенда, присвячений охолодженню, охоплює охолодження безпосередньо в корпусі мікросхеми, передові матеріали та полегшення конструкції на рівні системи. Для охолодження в корпусі компанія досліджує композитні матеріали на основі алмазу як альтернативу міді: алмаз безпосередньо з’єднують із кремнієм, а в матеріал інтегрують мікроканальні структури. За словами Wiwynn, цей підхід використовує високу теплопровідність алмазу, щоб скоротити шлях передавання тепла на рівні мікросхеми.

Інша конструкція поєднує надтонку двосторонню холодну пластину з компонуванням друкованої плати PCBA з порожниною та призначена для потужних ASIC для ШІ, у яких використовується вертикальне подавання живлення. За даними Wiwynn, ця конструкція забезпечує охолоджувальну потужність 6 кВт, підвищує теплову ефективність більш ніж на 15% і скорочує втрати під час подавання живлення до 80%. Компанія зазначила, що рішення водночас усуває обмеження щодо тепловідведення, живлення та простору в модулях ШІ нового покоління.

Конструкція легкої холодної пластини та внутрішнього колектора зменшує кількість використовуваного металу й доповнюється легкими трубками. За словами Wiwynn, завдяки цьому вага компонентів системи охолодження зменшується щонайменше на 30%, що спрощує інтеграцію, транспортування та встановлення стійок високої щільності для ШІ в міру масштабування розгортань. Спільно з Corintis компанія також демонструє оптимізовані за топологією конфігурації мікроканалів, підібрані відповідно до карт потужності окремих мікросхем: вони спрямовують охолодження на ділянки з високою щільністю теплового потоку, водночас підтримуючи баланс теплових і гідравлічних характеристик. За словами Wiwynn, цей підхід може ще більше підвищити ефективність холодних пластин для ASIC нового покоління.

На сторінці саміту Wiwynn перелічує й інші рішення для охолодження, представлені на стенді: охолодження процесорів Intel за допомогою мікроканалів, надрукованих на 3D-принтері; двостороннє охолодження для вертикального подавання живлення; легкі пластмасові холодні пластини та колектори; а також двофазні системи охолодження. На стенді відбуватимуться живі демонстрації.

Співупакована оптика та програма саміту

У сфері оптичних з’єднань Wiwynn представляє стійкове рішення для масштабування системи співупакованої оптики (CPO), розроблене разом із партнерами екосистеми — Ayar Labs, Corning, GUC і Senko. Роботи на рівні стійки охоплюють прокладання оптоволокна, інтеграцію патч-панелей і керування оптоволокном із залученням кількох постачальників; також передбачено живу демонстрацію телеметрії оптичного двигуна. За словами Wiwynn, демонстрація показує переваги відкритої екосистеми та здатність об’єднати оптичні, механічні й охолоджувальні рішення та роботи на рівні системи в масштабовану платформу інфраструктури ШІ стійкового масштабу. На сторінці заходу зазначено, що жива демонстрація CPO за участю Ayar Labs має показати, як оптичні з’єднання стійкового масштабу усувають обмеження пропускної здатності, енергоефективності та масштабованості, властиві традиційним мідним з’єднанням у великих кластерах ШІ.

Wiwynn повідомила, що ці технології розглядатимуть під час саміту на сесіях Executive Track і Expo Hall Talk, інженерних семінарах і симпозіумі з майбутніх технологій. Глобальний саміт OCP 2026 року відбудеться 12–15 жовтня 2026 року в конференц-центрі Сан-Хосе. 12 жовтня віцепрезидент Wiwynn Tony Wen проведе сесію Executive Track під назвою «Створення фабрики ШІ: подолання інфраструктурних викликів масштабування ШІ». 13 жовтня 2026 року старший директор Lentis Pai виступить на Expo Hall Talk із доповіддю «Енергозабезпечення інфраструктури ШІ: інновації в обчисленнях, живленні, підключенні та охолодженні».

У програмі на 14 жовтня 2026 року зазначено доповідь про екологічну сталість центрів обробки даних у межах Симпозіуму майбутніх технологій, яку Nick Liu та Jake Hsieh присвятять матеріалам на основі алмазу для прямого рідинного охолодження чипів ШІ наступного покоління; сесію «Середовища охолодження», на якій Jeff CA Chen і Shawn Ma розглянуть зменшення ваги на рівні стійки та перевірку надійності систем рідинного охолодження серверів із використанням легких матеріалів; серверну сесію Steven Chien і Zi Ping Wu з Microsoft, присвячену спільному електротепловому моделюванню VRM і мереж подавання живлення на рівні плати; а також сесії семінару FTI про оптичні з’єднання на короткі відстані, які спільно проведуть із фахівцями Ayar Labs: Willie Chen і Nandita Aggarwal розкажуть про високопотужні ELSFP, готові до встановлення у стійки та розроблені для підтримки впровадження CPO у центрах обробки даних ШІ для масштабування вгору й назовні, а Kinny Chen і Vishal Chandrasekar — про відкриту оптичну інфраструктуру на рівні стійок для масштабування ШІ вгору за допомогою оптики з інтегрованим корпусуванням.

15 жовтня 2026 року Jake Hsieh проведе сесії «Охолодження: холодні пластини», присвячені двофазному рідинному охолодженню: одну — разом із Shahar Belkin із ZutaCore, про зниження складності експлуатації завдяки стандартизованому двофазному охолодженню інфраструктури ШІ, а другу — разом із Yuzhou Lin із Wiwynn, про системні виклики переходу від однофазного охолодження до двофазного.