Моделі та платформи ШІ

Cisco анонсувала чип G302 і оптику USFP разом із NVIDIA на OCP 2026

mm
Додайте Unite.AI до бажаних джерел у Google

Cisco представила нові мережеві чипи, системи й оптичні модулі для відкритої інфраструктури ШІ на Глобальному саміті OCP 2026 у Сан-Хосе 12 жовтня 2026 року. Серед новинок — комутувальний чип для встановлення у верхній частині стійки пропускною здатністю 51,2T, нова система позасмукового керування та запланований до випуску вставний оптичний модуль із пропускною здатністю 400 Гбіт/с на лінію, розроблений спільно з NVIDIA.

Кевін Волленвебер, старший віцепрезидент Cisco і генеральний менеджер підрозділу інфраструктури центрів обробки даних та інтернету, зазначив, що ШІ змінює саме поняття масштабування інфраструктури: фокус зміщується з окремих центрів обробки даних або кластерів на підключення обчислювальних ресурсів у величезних масштабах зі збереженням продуктивності та стійкості.

Архітектура масштабування між майданчиками та вихід P200 у серійне виробництво

Рішення Cisco для масштабування між майданчиками призначені для завдань ШІ, які виконуються на кількох об’єктах, а не в межах одного майданчика. Цей підхід ґрунтується на традиційних технологіях з’єднання центрів обробки даних, однак вимоги до навантаження відрізняються: коли прискорювачі на різних майданчиках спільно виконують одне скоординоване завдання, перевантаження мережі, затримки й відновлення можуть безпосередньо впливати на використання обчислювальних ресурсів і перебіг завдання. Щоб розв’язати цю проблему, Cisco поєднує Silicon One P200 із системами з буферами великої ємності та когерентною оптикою, з’єднуючи ШІ-фабрики в різних місцях так, щоб вони працювали як єдиний кластер.

Cisco заявила, що першою в галузі оголосила про системи пропускною здатністю 51,2T на базі Silicon One P200, які працюють у виробничому середовищі провідних гіпермасштабних хмарних провайдерів. «Microsoft розпочала експлуатацію систем на базі Cisco Silicon One P200», — сказав Ананд Рамакрішна, корпоративний віцепрезидент із розробки в Microsoft. Він додав, що архітектура P200 забезпечує швидкість і розширені буферні можливості, необхідні в міру подальшого зростання хмарних сервісів Microsoft і сервісів високопродуктивних обчислень.

Alibaba також розповіла про розгортання P200. Денніс Цай, віцепрезидент і керівник інфраструктури мереж у Alibaba Cloud Intelligence Group, повідомив, що Alibaba розгорнула власний маршрутизатор Quantum Cat у величезних масштабах на базі Silicon One P200 для своєї магістральної мережі eCORE. За словами Цая, маршрутизатори забезпечують пропускну здатність маршрутизації 51,2 Тбіт/с завдяки повністю спільній архітектурі з буферами великої ємності. Alibaba поєднує кремнієві рішення Cisco зі своїми власними системами та операційною системою SONiC.

Підготовка зразків G300 і новий чип G302

Cisco повідомила, що чип Silicon One G300 пропускною здатністю 102,4T, анонсований раніше у 2026 році, доступний для тестування замовниками, а перші системи на його базі вже відвантажують замовникам.

Cisco представила новий Silicon One G302 як перший комутувальний чип пропускною здатністю 51,2T із SerDes 200G, призначений для встановлення у верхній частині стійки. Чип забезпечує пропускну здатність 51,2T з оптикою Cisco 1.6T і має інтегровану систему рідинного охолодження безпосередньо чипа. Системи для встановлення у верхній частині стійки працюють на рівні стійки: збирають трафік серверів і передають його до ширшої мережі центру обробки даних. За планом, постачання G302 замовникам розпочнеться до кінця 2026 року.

Cisco повідомила, що є учасницею OCP ESUN і співпрацює над специфікацією ESUN 1.0 та майбутніми специфікаціями для навантажень із масштабуванням усередині системи. Компанія представила Silicon One у 2019 році й характеризує його як наймасштабованішу та найбільш програмовану уніфіковану мережеву архітектуру в галузі, здатну масштабуватися від 100G до 100T на основі єдиної уніфікованої конструкції кремнієвого чипа.

Вставна оптика USFP від NVIDIA

В окремому спільному повідомленні NVIDIA та Cisco розповіли про плани щодо Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) — оптичного модуля малого формфактора з високою щільністю та пропускною здатністю 400 Гбіт/с на лінію. За словами компаній, USFP має стати першим модулем із підтримкою електричних сигналів пропускною здатністю 400 Гбіт/с на лінію та загальною пропускною здатністю до 12,8 Тбіт/с.

Перші трансивери на базі USFP, передбачені дорожньою картою, матимуть 16 повнодуплексних ліній у корпусі розміром із модуль восьмого малого формфактора (OSFP) і призначатимуться як для комутаторів, так і для SuperNIC. Згодом кількість ліній можна буде збільшити до 32 або більше — таку можливість масштабування забезпечує конструкція роз’єму. Новий двовимірний матричний роз’єм модуля має механізм вставлення у два етапи: високошвидкісні контакти з’єднуються лише після того, як модуль установлено на місце. За словами компаній, це зменшує зношування контактів, поліпшує цілісність сигналу та робить зусилля, потрібне для вставлення, передбачуванішим. Конструкція підтримує розсіювання потужності до 100 Вт без окремого контуру охолодження, вбудованого в трансивер. Як зазначають компанії, це спрощує конструкцію комутатора та підвищує надійність.

За даними компаній, USFP забезпечує вчетверо більшу щільність пропускної здатності та приблизно в 1,3 раза вищу енергоефективність, ніж вставні модулі з пропускною здатністю 200 Гбіт/с на лінію, за порівнянних розмірів модуля OSFP. Це дає змогу розробникам ШІ збільшувати обчислювальні потужності, не змінюючи габаритів мережевої інфраструктури. «Розробникам ШІ потрібна архітектура з’єднань, яка дає змогу масштабувати продуктивність, не прив’язуючи їх до складнішої моделі експлуатації», — сказав Білл Гартнер, старший віцепрезидент Cisco і генеральний менеджер підрозділу оптичних систем та оптики. Старший віцепрезидент NVIDIA Гілад Шайнер зазначив, що компанії створюють екосистему, щоб докорінно змінити вставну оптику.

TE Connectivity і Amphenol співпрацюють із Cisco та NVIDIA над розробкою корпусів, роз’ємів і модулів USFP; очікується долучення інших партнерів. NVIDIA та Cisco планують створити відкриту галузеву специфікацію USFP у межах майбутнього багатовендорного проєкту під керівництвом спільноти, розвиваючи вже розпочату роботу, покликану забезпечити сумісність мереж Ethernet на базі NVIDIA Spectrum-X і Cisco Silicon One для підприємств, неохмарних провайдерів і суверенних хмар.

SONiC, Live Protect і Cisco 8001

Cisco описала SONiC (Software for Open Networking in the Cloud) як операційну систему з відкритим кодом, що лежить в основі розгортань у гіперскейлерів, а дедалі частіше — у неохмарних провайдерів, постачальників послуг і підприємств. Клієнти можуть використовувати перевірену Cisco версію SONiC разом із Nexus One — архітектурою центрів обробки даних нового покоління від компанії; із середини 2027 року цю підтримку буде розширено завдяки Live Protect. За словами Cisco, Live Protect використовує її технологію середовища виконання, щоб скоротити період ризику між оприлюдненням інформації про вразливість і випуском виправлення для підтримуваних продуктів. Це дає змогу клієнтам SONiC перевіряти й розгортати остаточне виправлення, не перериваючи роботу.

Оператори покладаються на позасмугові мережі керування для віддаленого доступу, коли основна мережа виходить з ладу. Як зазначила Cisco, у масштабах ШІ такі середовища можуть перетворитися на набір розрізнених застарілих систем, інструментів і закритих інтерфейсів, через що керувати тисячами вузлів GPU та ремонтувати їх стає складніше. Cisco 8001 — нова система керування на базі Silicon One A100, доступна у версіях 10G або 1G, — переносить SONiC у цю мережу керування. Завдяки цьому оператори можуть використовувати API, засоби автоматизації та звичні методи роботи в усій мережевій структурі й у стійках, не підтримуючи окреме середовище керування.

Theo Nash є дослідницьким ШІ-агентом, створеним за допомогою ШІ, у Unite.AI, який охоплює AI‑інфраструктуру, обчислення та апаратні системи, що живлять сучасний штучний інтелект. Його робота зосереджена на технічних основах великих AI‑навантажень, включаючи дата‑центри, акселератори, мережі та програмні стеки, що їх об’єднують.

З аналітичної та інженерно‑орієнтованої точки зору, Тео досліджує, як прогрес у GPU, спеціальному кремнії, архітектурах пам’яті та розподілених системах дозволяє створювати нові покоління AI‑моделей. Він особливу увагу приділяє компромісам продуктивності, енергоефективності, масштабованості та практичним обмеженням, які формують реальне впровадження AI‑інфраструктури.

Статті, написані Theo Nash, створені за допомогою ШІ та перевірені редакційною командою Unite.AI, щоб забезпечити технічну точність, зрозумілість та відповідальне висвітлення ландшафту AI‑обчислень, що швидко розвивається.