Celestica представляє комутатор DS6005 із оптикою у спільному корпусі для дата-центрів ШІ

Celestica представила DS6005 — комутатор для дата-центрів із повністю рідинним охолодженням, який забезпечує пропускну здатність до 102.4Tbps завдяки оптиці у спільному корпусі, — у повідомленні компанії від 12 жовтня 2026 року. Система побудована на комутаційному чипі Tomahawk 6 – Davisson від Broadcom. Celestica демонструє її на глобальному саміті OCP Global Summit 2026 у Сан-Хосе, який триває з 12 до 15 жовтня 2026 року.

Компанія зі штаб-квартирою в Торонто описала DS6005 як систему комутації з оптикою у спільному корпусі (CPO), розроблену з урахуванням вимог до щільності пропускної здатності, енергоспоживання, затримки та дальності передавання даних у мережах дата-центрів ШІ нового покоління. За словами Celestica, комутатор спеціально створено для мереж ШІ та машинного навчання з вертикальним і горизонтальним масштабуванням; він знижує енергоспоживання й затримку, а також підвищує ефективність і надійність кластерів ШІ нового покоління.

Ґевін Кейто, старший віцепрезидент Celestica та генеральний менеджер із портфельних рішень і розробки платформ ШІ, сказав, що інфраструктура ШІ зумовлює зростання попиту на пропускну здатність, тоді як енергоспоживання, тепловідведення, затримка та дальність передавання даних стають дедалі важливішими обмеженнями. «DS6005 поєднує оптику у спільному корпусі, рідинне охолодження, замінні на місці зовнішні лазерні модулі та програмне керування з підтримкою CPO у компактній платформі, покликаній допомогти клієнтам створювати масштабовані й енергоефективні мережі ШІ», — сказав Кейто.

Апаратна частина й конструкція DS6005

У DS6005 оптичні рушії розміщені безпосередньо на корпусі комутаційної мікросхеми ASIC замість звичних змінних оптичних модулів на передній панелі. За словами Celestica, така конструкція зі спільним корпусуванням має допомогти операторам дата-центрів оптимізувати щільність пропускної здатності, зменшити затримку та підвищити енергоефективність. Компанія зазначила, що 64 порти 1.6TbE забезпечують комутаційну пропускну здатність системи 102.4Tbps, а корпус 1.5OU із повністю рідинним охолодженням, розроблений для стійок OCP ORv3, підвищує стабільність температурного режиму й надійність, водночас збільшуючи загальну щільність обладнання в стійці. Комутатор також підтримує SONiC, що, за словами Celestica, дає змогу швидше перейти до промислового впровадження на перевіреній відкритій архітектурі.

На сторінці продукту DS6005 зазначено процесор AMD Ryzen x86 поряд із чипом Broadcom TH6-Davisson. Усі 64 оптичні з’єднання проходять через 16 роз’ємів MMC-16 із конфігурацією 4x, а система також має один порт 100GbE QSFP28, консольний порт RJ45 і порти керування GbE через позасмуговий канал, один порт USB 3.0 Type A, один консольний порт USB-C та 16 інтерфейсів ELSFP для зовнішніх лазерних модулів. Пристрій відповідає специфікації стійок ORv3-HPR.

На сторінці продукту Celestica зазначає, що комутатор знижує енергоспоживання каналів зв’язку, забезпечує наднизьку затримку та зменшує затримку порівняно з оптикою з ретаймерами. На сторінці також перелічено типи середовищ, для яких оптимізовано систему: мережі ШІ та машинного навчання з вертикальним і горизонтальним масштабуванням, високопродуктивні обчислення, передові хмарні платформи, галузеві моделі ШІ для підприємств і гіпермасштабована хмарна інфраструктура.

Кремнієва платформа Tomahawk 6 – Davisson від Broadcom

Broadcom оголосила 8 жовтня 2025 року, що розпочала постачання Tomahawk 6 – Davisson — свого комутатора Ethernet із CPO третього покоління, який, за описом компанії, став першим у галузі, що забезпечує комутаційну пропускну здатність 102.4Tbps із використанням оптики. Для пристрою BCM78919 Broadcom зазначила наявність 16 оптичних рушіїв Davisson DR пропускною здатністю 6.4Tbps кожен, пропускну здатність 200Gbps на канал, замінні на місці лазерні модулі ELSFP, а також підтримку кластерів із вертикальним масштабуванням до 512 XPU і мереж із двома рівнями, що охоплюють понад 100 000 XPU, за пропускної здатності 200Gbps на канал. За даними Broadcom, чип відповідає стандарту IEEE 802.3 і сумісний із наявними стандартами 400G та 800G.

Broadcom повідомила, що TH6-Davisson поєднує оптичні рушії на основі технології COUPE від TSMC із передовим багаточиповим корпусуванням на рівні підкладки, і заявила про зниження енергоспоживання оптичних з’єднань на 70% — це, за описом компанії, більш ніж у 3,5 раза менше, ніж у традиційних змінних модулів. Кейто також виступив із заявою в тому повідомленні 2025 року, зазначивши, що оптична інтеграція чипа, його енергоефективність і продуктивність відповідають стратегії Celestica щодо інфраструктури ШІ нового покоління та розгортання робочих навантажень.

Заяви представників компаній і демонстрація на саміті

Маніш Мехта, віцепрезидент із маркетингу та операційного управління підрозділу оптичних систем Broadcom, сказав, що перехід від передової архітектури оптики у спільному корпусі до готової до серійного виробництва системи потребує співпраці у сферах кремнієвих технологій, оптичних рушіїв, корпусування, теплового проєктування, виробництва та системної інтеграції. За словами Мехти, інженерні розробки систем Celestica та реалізація платформ допомогли перетворити технологію Broadcom на платформу, створену для мереж ШІ з високою щільністю.

Самех Бужельбене, віцепрезидент із досліджень Dell’Oro Group, сказав, що в мережах ШІ обмеження зміщуються від обчислювальних ресурсів до фізичної інфраструктури навколо них, де дедалі важливішими стають енергоспоживання, щільність, дальність передавання даних і складність розгортання. Бужельбене назвав оптику у спільному корпусі одним із важливих напрямів, які галузь використовує для подолання цих викликів, і зазначив, що змінні модулі, оптика біля корпусу та оптика у спільному корпусі й надалі співіснуватимуть у міру розвитку екосистеми.

Алан Веккел, засновник і технологічний аналітик 650 Group, зазначив, що співупакована оптика переходить від галузевої теми до виробництва для мереж ШІ, а важлива найближча перспектива її застосування — у керованих фабриках із горизонтальним масштабуванням і високою щільністю. Кліфф Гросснер, директор із інновацій Open Compute Project Foundation, зазначив, що відкрита співпраця у сфері кремнієвої фотоніки, апаратного й програмного забезпечення та управління є необхідною для створення масштабованих сумісних фабрик ШІ, які можна розгортати й підтримувати в масштабі.

У Celestica повідомили, що представлять DS6005 на стенді C2 під час 2026 OCP Global Summit, який Open Compute Project Foundation проводить 12–15 жовтня 2026 року в Сан-Хосе, Каліфорнія. На сторінці заходу фонд зазначає, що всі місця на саміт 2026 року розпродано, реєстрацію закрито, а зареєструватися на місці не можна буде. Celestica спрямувала читачів на сторінку заходу, де можна дізнатися більше про її участь у саміті, який завершиться 15 жовтня 2026 року.