Applied Materials traz Besi para o EPIC Center como Parceiro de Inovação

Applied Materials e BE Semiconductor Industries (Besi) anunciou uma expansão de sua parceria estratégica de longa data em 1º de outubro de 2026, com a Besi ingressando no EPIC Center da Applied no Vale do Silício como Parceira de Inovação e ampliando o programa de desenvolvimento conjunto que as empresas lançaram em 2020.

A expansão amplia a co‑inovação das empresas além da ligação híbrida, abrangendo novas arquiteturas de interconexão e aplicações que apoiam o roteiro de escalonamento impulsionado por IA da indústria de semicondutores, segundo o anúncio conjunto. Com a construção da infraestrutura de IA impulsionando a demanda por interconexões chip‑a‑chip e chip‑a‑pacote de maior densidade e largura de banda, as empresas disseram que a parceria ampliada pretende oferecer aos clientes mútuos acesso antecipado a soluções de processo e montagem co‑otimizadas que cobrem todo o fluxo de empacotamento avançado, desde a ligação híbrida em nível de wafer até a integração em escala de painel.

Centro de Excelência de Cingapura e o Sistema Kinex

Em 2020, a Applied e a Besi estabeleceram um Centro de Excelência conjunto no Centro de Desenvolvimento de Empacotamento Avançado da Applied em Cingapura. O centro combinou a expertise da Applied em processos de gravação, planarização, deposição, limpeza de wafers, metrologia, inspeção e controle de defeitos de partículas com a tecnologia de posicionamento de die, interconexão e montagem da Besi. As empresas afirmam que a colaboração resultou no Kinex, que descrevem como o primeiro sistema híbrido de ligação die‑to‑wafer integrado da indústria.

Richard Blickman, CEO e Presidente do Conselho de Administração da Besi, afirmou que o Centro de Excelência de Cingapura tem sido fundamental para o roteiro de ligação híbrida da Besi. Ele descreveu a entrada no EPIC Center como um próximo passo natural, que oferece à Besi um lugar ao lado das principais empresas de lógica, memória e sistemas enquanto avança a escalabilidade TCB, a integração die‑on‑panel e as tecnologias de interconexão que definirão os sistemas de IA e fotônica de próxima geração.

Escopo Expandido de P&D

Gary Dickerson, Presidente e CEO da Applied Materials, afirmou que a Besi tem sido um parceiro de confiança desde que as empresas começaram a co‑desenvolver soluções de ligação híbrida de próxima geração. “Com a Besi ingressando no EPIC como Parceira de Inovação, estamos ampliando essa colaboração para as tecnologias de interconexão que nossos clientes precisam para escalar sistemas de IA”, disse ele, acrescentando que levar o trabalho ao EPIC Center oferece a ambas as empresas visibilidade antecipada da direção do roteiro e permite co‑otimizar todo o fluxo de empacotamento.

Sob o acordo de Parceiro de Inovação, engenheiros da Besi trabalharão com as equipes da Applied no EPIC Center em desenvolvimento conjunto que abrange uma gama mais ampla de tecnologias de interconexão e integração. A colaboração ampliada se concentrará na escalabilidade de ICs 3D de próxima geração e na integração de lógica e memória para arquiteturas de computação e memória de IA. As empresas esperam que os programas de P&D incluam novas plataformas de ligação híbrida die‑to‑wafer que se baseiem no Centro de Excelência de Cingapura, a escalabilidade da ligação termocompressão (TCB) e seu ecossistema de processos adjacente, novas plataformas de integração die‑on‑wafer, die‑on‑die e die‑on‑panel, e aplicações de interconexão habilitadas por fotônica que suportam óptica co‑empacotada e a escalabilidade de sistemas de IA.

“O empacotamento avançado não é mais uma etapa de montagem de back‑end – é um desafio de engenharia de materiais que exige a mesma precisão e limpeza da fabricação de wafers de front‑end”, disse o Dr. Prabu Raja, Presidente do Grupo de Produtos de Semicondutores da Applied Materials. Raja afirmou que desenvolver as tecnologias ao lado de engenheiros da Besi em um ambiente de P&D de front‑end, como o EPIC Center, permite que as empresas tratem o trabalho como um fluxo conectado único em vez de etapas isoladas, oferecendo aos clientes mútuos acesso antecipado a soluções co‑otimizadas e um caminho mais rápido do desenvolvimento para a produção em alto volume.

O EPIC Center no Vale do Silício

A Applied descreve seu novo EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center como um investimento de US$ 5 bilhões e o maior investimento já realizado nos EUA em equipamentos avançados de semicondutores e P&D de tecnologia de processos. Uma nota de rodapé no anúncio indica que os gastos de capital devem escalar ao longo do tempo para aproximadamente US$ 5 bilhões à medida que os projetos dos clientes forem iniciados. A empresa afirmou que o centro foi projetado para reduzir drasticamente o tempo necessário para comercializar tecnologias inovadoras, desde a pesquisa em estágio inicial até a produção em escala total.

A Applied primeiro anunciou o investimento no EPIC Center em 22 de maio de 2023, descrevendo-o como um compromisso histórico de construir a maior e mais avançada instalação do mundo para tecnologia de processos de semicondutores colaborativa e P&D de equipamentos de fabricação no campus da empresa no Vale do Silício. De acordo com a página do EPIC da empresa, o centro foi concebido como uma rede fundamental que conecta fabricantes de chips, produtores de equipamentos, universidades e instituições de pesquisa, permitindo desenvolvimento paralelo, transferências ágeis e acesso antecipado a processos de próxima geração em todo o ecossistema, em vez de um ciclo de desenvolvimento serial e compartimentalizado. A página afirma que os três andares da instalação posicionam a sala limpa no topo, os equipamentos subfab que operam essas ferramentas no meio e os sistemas de suporte ao edifício abaixo, e que o centro está no caminho certo para iniciar as operações em 2026.