Applied Materials wprowadza Besi do EPIC Center jako partner innowacji

Applied Materials i BE Semiconductor Industries (Besi) ogłosiły rozszerzenie ich długoletniego strategicznego partnerstwa 1 października 2026 r., a Besi dołącza do EPIC Center firmy Applied w Dolinie Krzemowej jako partner innowacji i rozszerza wspólny program rozwojowy, który firmy uruchomiły w 2020 r.

Rozszerzenie poszerza współinnowacje firm poza hybrydowe łączenie, obejmując nowe architektury połączeń i aplikacje wspierające roadmapę skalowania przemysłu półprzewodnikowego napędzaną sztuczną inteligencją, jak podano w wspólnym ogłoszeniu. Wraz z rozbudową infrastruktury AI zwiększającą popyt na połączenia chip‑to‑chip i chip‑to‑package o wyższej gęstości i przepustowości, firmy stwierdziły, że rozszerzone partnerstwo ma na celu zapewnienie wspólnym klientom wcześniejszego dostępu do współoptymalizowanych rozwiązań procesowych i montażowych obejmujących cały przepływ zaawansowanego pakowania, od hybrydowego łączenia na poziomie wafla po integrację na skalę paneli.

Centrum Doskonałości w Singapurze i system Kinex

W 2020 r. Applied i Besi założyły wspólne Centrum Doskonałości w Advanced Packaging Development Center firmy Applied w Singapurze. Centrum połączyło wiedzę Applied w zakresie trawienia, planowania, osadzania, czyszczenia wafli, metrologii, inspekcji oraz kontroli defektów cząstek z technologią rozmieszczania chipów, połączeń i montażu Besi. Firmy twierdzą, że współpraca doprowadziła do powstania Kinex, który opisują jako pierwszy w branży zintegrowany system hybrydowego łączenia die‑to‑wafer.

Richard Blickman, dyrektor generalny i prezes zarządu Besi, powiedział, że singapurskie Centrum Doskonałości było podstawą roadmapy hybrydowego łączenia Besi. Opisał dołączenie do EPIC Center jako naturalny kolejny krok, który zapewnia Besi miejsce wśród wiodących firm zajmujących się logiką, pamięcią i systemami, gdy firma rozwija skalowanie TCB, integrację die‑on‑panel oraz technologie połączeń, które mają definiować systemy AI i fotoniki kolejnej generacji.

Rozszerzony zakres B&R

Gary Dickerson, prezes i dyrektor generalny Applied Materials, powiedział, że Besi jest zaufanym partnerem od momentu, gdy firmy rozpoczęły współtworzenie rozwiązań hybrydowego łączenia kolejnej generacji. „Z dołączeniem Besi do EPIC jako partnera innowacji rozszerzamy tę współpracę na technologie połączeń, których nasi klienci potrzebują do skalowania systemów AI” – dodał, podkreślając, że przeniesienie prac do EPIC Center daje obu firmom wcześniejszy wgląd w kierunek roadmapy i pozwala współoptymalizować cały proces pakowania.

W ramach umowy partnera innowacji inżynierowie Besi będą współpracować z zespołami Applied w EPIC Center nad wspólnym rozwojem obejmującym szerszy zakres technologii połączeń i integracji. Rozszerzona współpraca skoncentruje się na skalowaniu 3D IC kolejnej generacji oraz integracji logiki i pamięci dla architektur obliczeniowych i pamięciowych AI. Firmy przewidują, że programy B&R będą obejmować nowe platformy hybrydowego łączenia die‑to‑wafer, oparte na Singapurskim Centrum Doskonałości, skalowanie termokompresyjnego łączenia (TCB) i jego otaczającego ekosystemu procesowego, nowe platformy integracji die‑on‑wafer, die‑on‑die i die‑on‑panel oraz aplikacje połączeń z wykorzystaniem fotoniki wspierające optykę współpakowaną i skalowanie systemów AI.

„Zaawansowane pakowanie nie jest już etapem montażu back‑end – jest wyzwaniem inżynierii materiałowej, które wymaga takiej samej precyzji i czystości jak wytwarzanie wafli front‑end” – powiedział dr Prabu Raja, prezes grupy Semiconductor Products w Applied Materials. Raja stwierdził, że opracowywanie technologii wraz z inżynierami Besi w środowisku front‑end B&R, takim jak EPIC Center, pozwala firmom traktować pracę jako jednolity, połączony przepływ zamiast odrębnych etapów, dając wspólnym klientom wcześniejszy dostęp do współoptymalizowanych rozwiązań oraz szybszą drogę od rozwoju do produkcji masowej.

Centrum EPIC w Dolinie Krzemowej

Applied opisuje swoje nowe EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center jako inwestycję o wartości 5 miliardów dolarów i największą w historii inwestycję USA w zaawansowany sprzęt półprzewodnikowy oraz badania i rozwój technologii procesowych. Przypis w ogłoszeniu podaje, że wydatki kapitałowe mają z czasem wzrosnąć do około 5 miliardów dolarów w miarę rozpoczynania się projektów klientów. Firma stwierdziła, że centrum zostało zaprojektowane tak, aby drastycznie skrócić czas potrzebny na komercjalizację przełomowych technologii od badań wstępnych po pełnoskalową produkcję.

Applied po raz pierwszy ogłosił inwestycję w EPIC Center 22 maja 2023 r., opisując ją jako przełomowe zobowiązanie do budowy największego i najbardziej zaawansowanego na świecie obiektu do współpracy w zakresie technologii procesów półprzewodnikowych i badań i rozwoju sprzętu produkcyjnego na kampusie firmy w Silicon Valley. Według strony EPIC firmy, centrum zostało zaprojektowane jako podstawowa sieć łącząca producentów chipów, producentów sprzętu, uniwersytety i instytuty badawcze, umożliwiając równoległy rozwój, elastyczne przekazywanie i wczesny dostęp do procesów kolejnej generacji w całym ekosystemie, zamiast sekwencyjnego, podzielonego cyklu rozwoju. Strona podaje, że trzy piętra obiektu umieszczają czystą przestrzeń na górze, sprzęt subfab obsługujący te narzędzia w środku oraz systemy wsparcia budynku poniżej, a centrum jest na dobrej drodze do rozpoczęcia działalności w 2026 r.