Applied Materials i Intel współpracują przy produkcji chipów AI w EPIC Center

Applied Materials ogłosił 6 października 2026, że współpracuje z Intel, aby przyspieszyć rozwój innowacji w produkcji chipów dla tranzystorów nowej generacji, połączeń i zaawansowanych technologii pakowania. Współpraca łączy EPIC Center Applied w Dolinie Krzemowej z kampusem badań i rozwoju Intel w Hillsboro w stanie Oregon, mając na celu skrócenie czasu wprowadzenia na rynek zaawansowanych technologii półprzewodnikowych niezbędnych do obliczeń AI.

Applied stwierdził, że przedsięwzięcie opiera się na długiej historii współpracy firm, mającej na celu rozwiązanie złożonych wyzwań związanych ze skalowaniem urządzeń półprzewodnikowych.

Wspólna praca nad logiką, połączeniami i pakowaniem

Zespoły obu firm współpracują nad materiałami nowej generacji, technologiami procesowymi i architekturami urządzeń dla zaawansowanych węzłów logicznych przeznaczonych do obciążeń AI i będą kontynuować tę pracę w EPIC Center. Współpraca obejmuje zarówno innowacje front‑end, jak i back‑end‑of‑line, w tym skalowanie połączeń, oraz obejmuje rozwój zaawansowanych technologii pakowania dla trójwymiarowego układania opartego na Foveros.

Applied podkreślił, że prace nad pakowaniem wspierają większą gęstość połączeń, lepsze dostarczanie mocy oraz zwiększoną wydajność termiczną platform obliczeniowych wysokiej wydajności, zaprojektowanych do przyspieszania rosnących obciążeń AI o charakterze agentowym.

Kadra Applied i Intel o współpracy

Prezes i CEO Applied, Gary Dickerson, powiedział, że obie firmy mają wieloletnią, trwającą dziesięciolecia historię głębokiej współpracy skoncentrowanej na przesuwaniu granic inżynierii materiałowej w celu rozwoju roadmapy półprzewodników. „Zjednoczenie naszych zespołów w EPIC Center pogłębi to partnerstwo i przyspieszy innowacje w dziedzinie tranzystorów, połączeń i pakowania niezbędne do kształtowania przyszłości obliczeń AI,” powiedział.

CEO Intel, Lip‑Bu Tan, powiedział, że popyt na obliczenia AI wymusza konieczność znaczących postępów w wydajności, efektywności energetycznej i pakowaniu, a Intel koncentruje się na dostarczaniu tych innowacji w ścisłej współpracy z partnerami w całym ekosystemie. „Applied Materials jest ważnym partnerem i nie możemy się doczekać rozszerzenia naszej współpracy w EPIC Center, aby przyspieszyć drogę od laboratorium do produkcji masowej w Stanach Zjednoczonych,” dodał.

Dr Prabu Raja, prezes Grupy Produktów Półprzewodnikowych w Applied Materials, wskazał Intel jako partnera założyciela EPIC Center. Powiedział, że wraz ze wzrostem złożoności roadmapy produkcji chipów przy każdym węźle procesowym, przyspieszanie innowacji w urządzeniach półprzewodnikowych, połączeniach i pakowaniu wymaga głębszej współpracy pomiędzy badaniami i rozwojem a produkcją, i że Applied z niecierpliwością oczekuje ścisłej współpracy z Intel w celu skrócenia cykli rozwojowych oraz szybszego wprowadzania nowych technologii na rynek.

Naga Chandrasekaran, wiceprezes wykonawczy, dyrektor ds. technologii i operacji oraz dyrektor generalny Intel Foundry, powiedział, że przyspieszenie badań i rozwoju Intel, aby nadążyć za szybkim rozwojem infrastruktury AI, jest kluczowe dla dostarczania technologii, doskonałości produkcyjnej i usług fundii, których klienci oczekują od Intel Foundry. Dodał, że nowy EPIC Center zapewnia środowisko do bliższej, szybszej współpracy nad rozwojem materiałów i innowacjami procesowymi.

EPIC Center i jego uruchomienie w 2023 roku

Applied opisał EPIC Center — formalnie Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — jako zaprojektowany od podstaw, aby skrócić czas potrzebny na komercjalizację nowych technologii od badań wstępnych do produkcji na pełną skalę. Dla producentów chipów firma stwierdziła, że centrum zapewni wcześniejszy dostęp do portfolio badań i rozwoju Applied, szybsze cykle nauki oraz przyspieszony transfer technologii nowej generacji do produkcji masowej w bezpiecznym, współpracującym środowisku. Programy współinnowacji w centrum zapewnią Applied większą widoczność wielowęzłową, co pomoże kierować inwestycjami w badania i rozwój, jednocześnie zwiększając produktywność badań i dzielenie się wartością, według firmy.

Applied po raz pierwszy ogłosił EPIC Center 22 maja 2023, opisując go jako największą i najnowocześniejszą na świecie placówkę do współpracy w zakresie technologii procesów półprzewodnikowych oraz badań i rozwoju sprzętu produkcyjnego. W tym ogłoszeniu firma podała, że obiekt, znajdujący się na kampusie Applied w Dolinie Krzemowej, będzie obejmował ponad 180 000 stóp kwadratowych czystej przestrzeni do współpracy z producentami chipów, uczelniami i partnerami ekosystemu. Applied stwierdził, że centrum zapewni producentom chipów dedykowaną przestrzeń wewnątrz obiektu dostawcy sprzętu po raz pierwszy, umożliwiając im rozszerzenie własnych linii pilotażowych oraz pracę z technologiami i narzędziami nowej generacji, zanim te możliwości będą mogły zostać zainstalowane w ich własnych obiektach.

Applied powiedziało w 2023 roku, że planuje dokonać brutto dodatkowych inwestycji kapitałowych w wysokości do 4 mld USD w ciągu siedmiu lat, aby stworzyć centrum, które ma zostać ukończone do początku 2026 roku i stać się węzłem ponad 25 mld USD inwestycji firmy w badania i rozwój w ciągu pierwszych 10 lat działalności. Firma oświadczyła wówczas, że projekt ma stworzyć do 2 000 nowych miejsc pracy dla inżynierów w Dolinie Krzemowej oraz że skala inwestycji zależy od uzyskania wsparcia ze strony rządu USA w ramach przepisów ustawy CHIPS and Science Act.

W ogłoszeniu z 2023 roku podano, że firmy takie jak AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC i Western Digital skomentowały uruchomienie. Applied poinformowało, że nowe centrum ma być gotowe operacyjnie w 2026 roku.