Tower と NewPhotonics、AI インターコネクト向けレーザー統合型 PIC を出荷開始

Tower Semiconductor と NewPhotonics は、スケールアウトおよびスケールアップ AI インターコネクト向けのレーザー統合型、サービス対応光エンジンフォトニック集積回路の大量出荷を開始したと、2026年9月17日の共同発表で両社が述べた。量産 PIC は 800G から 1.6T のデータレートをサポートする。

イスラエル、ミグダル・ハエメクとテルアビブからの発表によると、光エンジンは人工知能インフラにおける高帯域幅・省エネルギー光インターコネクトに対する緊急かつ増大する需要に応えるよう設計されたと両社は説明した。PIC 光エンジンチップは、FRO/LRO/LPO および Extra-Dense Packaged Optics（XPO）プラガブルトランシーバモジュール、さらに Near-Packaged Optics（NPO）ソケットプラガブル用途にわたる OEM ソリューションをサポートする。

現在の生産を超えて、同社はスケールアウトおよびスケールアップ アーキテクチャで使用される 6.4T NPO ソリューションの将来の大量製造が計画されており、CPX-MSA 準拠の 6.4T 用 NPC505 チップセットは 2027 年上半期に量産出荷が開始される予定だと述べた。量産中の NewPhotonics の NPG102 PIC 製品（800G および 1.6T 用）は、200G/レーン設計と単一モノリシック PIC 上の異種統合レーザーを採用している。両社によれば、統合アーキテクチャにより顧客は光信号処理を適用でき、電力効率、帯域密度、製造の一貫性が向上する。

Tower の PH18DA シリコンフォトニクスプラットフォーム上に構築

本出荷は、Tower の高容量 PH18DA シリコンフォトニクス技術プラットフォーム上に構築されており、異種統合インジウムリン化物コンポーネントを特徴とする。このプラットフォームは、レーザー、半導体光増幅器、変調器、フォトディテクタを単一のフォトニック集積回路にモノリシックに統合できる。両社は、設計を高度に統合し光領域に特化することで複雑さと製造ばらつきを削減し、これが歩留まり、信頼性、マーケット投入までの時間を向上させると述べた。

同社は、本取り組みが外部プラガブルおよび CPX MSA 準拠の NPO ソケットプラガブルソリューションにおける 800G から 1.6T の PIC の大規模製造性を実用化し、高密度モノリシックレーザー統合、SOA、変調器、検出器向けに設計されたプラットフォーム上に構築されたと述べた。

両社からの声明

NewPhotonics のシニア・バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーである Doron Tal 氏は、AI インフラの次のフェーズでは、生産規模と性能の両面で拡張できる光接続が求められると述べた。「Tower と共に、レーザー統合フォトニクスを実用的な選択肢と大量供給へと変換しています」と Tal 氏は語り、NewPhotonics の光チップ設計と Tower の製造プラットフォームを組み合わせることで、同社は OEM 顧客およびデータセンターマーケットに対し、より高帯域幅・省エネルギー・高度統合システムを初めて提供すると付け加えた。

Tower Semiconductor の RF ビジネスユニット副社長兼ゼネラルマネージャーである Ed Preisler 博士は、レーザーと高性能フォトニック集積回路の統合という Tower のビジョンが、FRO/LRO および NPO アーキテクチャ向けに最適化されたスケール対応ソリューションを通じて実現しつつあると述べた。Preisler 氏は、NewPhotonics が PH18DA プラットフォーム上で異種レーザー統合光エンジンを大量生産に初めて導入したことを、次世代 AI インフラ向け光接続の拡大における重要なマイルストーンと評価した。

同プラットフォームでの過去の大量受注

大量出荷の開始は、同プラットフォームと製品を対象とした以前の生産マイルストーンに続くものです。2026年3月5日の発表で、OpenLight は、Tower Semiconductor と共同開発した PH18DA インジウムリン化物オンシリコンフォトニックプラットフォーム上で顧客による史上初の大量生産受注が行われたと報告した。これらの受注は NewPhotonics の 800G および 1.6T レーザー統合 PIC ソリューションに基づくもので、OpenLight は NewPhotonics が PH12DA 上で設計を大量生産に初めて持ち込んだ OpenLight の顧客であると述べた。

OpenLight は、製造設計が同社の Process Design Kit を使用して開発され、アクティブなフォトニックコンポーネントを単一のモノリシックフォトニック集積回路に統合したと述べた。この統合により全体フットプリントが削減され、複数の光損失源が除去され、パッケージングおよび組立コストが低減し、信号品質とエネルギー効率が向上する。OpenLight は、これらの利点をスケールアップ・スケールアウト データセンター展開向けの大規模 AI インフラにとって重要と説明した。OpenLight の最高経営責任者である Adam Carter 博士は、最初の大量受注がプラットフォームの量産対応性と、AI データセンターネットワーク向けに 800G および 1.6T の顧客製品をサポートできることを示したと述べ、Preisler 氏は当時、PH18DA プロセスが異種フォトニック IC のスケーラブルで高歩留まり製造向けに開発されたものであり、今回の受注がその成熟度を示すと語った。

ECOC 2026 出展

両社は、2026年9月21日から23日にスペイン・マラガの FYCMA で開催される ECOC 2026 に参加し、イベント期間中に担当者がミーティングに応じる。Tower はブース C1014 にてシリコンフォトニクスプラットフォームと RF & HPA 技術を展示し、NewPhotonics はパビリオン2 スタンド2009で NPG102 と NPC505 PIC 製品を紹介する。